名帅居龙出任SEMI中国区总裁及全球副总裁

美国加利福尼亚圣何塞- 2016年8月30日-SEMI今天宣布任命居龙先生为SEMI全球副总裁、中国区总裁，于2016年9月1日起生效。SEMI认为，随着近年来中国半导体产业的高速发展，居龙先生在中国市场的关键转型期加入SEMI，他将对SEMI在中国的业务发展起到积极的推动作用，在快速变化的中国半导体生态系统中为会员提供更多的价值。

SEMI总裁兼首席执行官Denny McGuirk认为，居龙先生在半导体设备、IC设计、EDA/IP，半导体制造和系统集成方面拥有超过30年的经验，是带领SEMI中国在实现SEMI2020愿景方向上，进一步增强和整个半导体产业链联系与合作的不二人选。Denny表示:“我期待和居龙先生一起，让SEMI中国成为实现‘中国半导体梦想’的合作伙伴。”

居龙先生表示，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》和“中国制造2025”行动纲要的颁布实施，激发了投资中国半导体产业热情，引发了中国半导体制造产业链系列并购活动（Spreadtrum, OmniVision, ISS, Mattson Technology, STATS ChipPAC）、中国企业新一轮的投资（SMIC, XMC等），以及跨国企业在中国扩产、投设新厂（Intel, Samsung, SK Hynix, TSMC, GlobalFoundries）。未来，SEMI中国将会帮助更多的中国业者走向国际市场，为加快中国半导体产业的国际化进程作出自己应有的贡献。

面对中国半导体产业的快速发展，居龙先生在半导体产业链的丰富知识和领导经验将能确保SEMI中国提供最好的平台和服务，协助会员和整个行业的增长和繁荣。在半导体制造业，居龙先生与行业高管和中国政府官员的良好关系将帮助到中国和世界各地的SEMI会员。

在加入SEMI之前居龙先生就职于GUC公司副总裁兼中国区总裁。居龙先生还曾担任Cadence Design Systems, Magma Design Automation的亚太区总裁、也曾在KLA-Tencor、Apple Computer和Philips Semiconductor（加利福尼亚，硅谷）等公司担任高级管理及技术职务。

居龙先生曾担任华美半导体协会（CASPA）会长及理事长，目前负责上海和新竹分会。居龙先生拥有台湾大学工程学士学位，凯斯西储大学工程硕士学位。他还拥有加利福尼亚州立大学电子工程硕士学位和MBA学位。

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