3D封装、WLP、FlipChip，SIP, 先进封装助力摩尔定律延续？

先进封装论坛

过去50年来，「摩尔定律」作为半导体行业进步的金科玉律，指导产业的长期策略，以及成本控制和研发目标的制定。随着半导体工艺节点向7nm及以下发展的速度减慢，摩尔定律减速，是否已到达效率极限已经引起全球辩论。新型应用对高效节能芯片的要求越来越强烈，半导体业界正在积极探索解决方案，包括3D封装，片上系统(SOC)到系统级封装(SIP)技术。

2016年，国际半导体路线组织发布了最后一版国际半导体技术蓝图（ITRS），IEEE CPMT正式成立了异构集成路线图（HIR）组织。异构集成和系统级解决方案的创新及应用也不断涌现，未来商业前景不可限量。

在本届论坛中，我们将讨论先进封装、异构集成的前沿技术、发展路线和产业生态，以及产业发展的机会。

日期：2021年3月18日 周四
时间：13:00-16:30
地点：上海浦东嘉里大酒店，浦东厅 1+2+3

SPONSORS

论坛议题（不限于）：
1. 异质整合路线图
2. 3D封装，SIP技术
3. 先进材料和设备
4. 5G，汽车电子和MEMS封装
5. 产业趋势和创新

Agenda / 议程

13:10-13:35	Henkel
13:35-14:00	JCET(TBC)
14:00-14:25	Dr. Nirmalya Maity Corporate Vice President, Chief of Staff for the Semiconductor Products Group, Applied Materials
14:25-14:50	ASE
14:50-15:05	Break
15:05-15:30	TF(TBD)
15:30-15:55	Improve Production Yield and Quality through Advantest Factory Automation Solution 工厂自动化推动实现量产高良率，高质量 王小月 Advantest 高级技术专家,爱德万测试

* The agenda and guests are subjected to adjust without notice.

关于论坛更多信息及市场宣传机会

SEMI China | Mortal Li

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SEMICON China 2021 同期会议

2021年2月26日前报名收费会议的观众尽享优惠价格。

会议报名请登录：

http://www.semiconchina.org/zh/28
以下仅部分会议收费。

	3月14-15日
	3月17日
	3月17日
	3月17日
	3月17日
	3月18日
	3月18日
先进封装论坛	3月18日
	3月18日
绿色厂务科技论坛	3月18日
智能制造论坛	3月18日
	3月19日
	3月19日
	3月19日

SEMICON China国际半导体展1988年首次在中国举办，30多年来，伴随着中国半导体产业的蓬勃发展，已经成为全球规模最大、影响面最广的集技术、产业、市场、创新、投资于一身的半导体产业盛会。每年3月吸引了全球半导体产业精英汇聚上海。中国电子商会（CECC）是SEMICON China在国内的合作伙伴。

FPD China是一项以显示屏、触摸屏制造为主题的国际性专业展览，由SEMI和中国电子商会（CECC）共同主办。从2004年首次举办至今，它已成为中国平板显示、光电子产业颇具规模、影响力广泛的行业盛会。多年来一直与海内外平板显示行业各大组织战略合作。