中国大模型，被卡着脖子也要挣扎出道

作者：冬雪

封面图由文心一格生成

大模型是 2023 年绝对的全球焦点。在 GPT3.5、4.0 发布后，国内互联网厂商包括百度、阿里等陆续推出大模型产品。

「前台」是文字、图片生成，一问一答智能对话，前景是场景应用和工具结合，而背后的支持依然绕不开半导体芯片。

据美国《时代周刊》报道，训练 GPT3.5 需要用英伟达高端 GPU 芯片 A100，一颗 A100 的成本约 8 万人民币，完成训练大概需要三万颗 A100 芯片。也就是训练一次仅芯片成本约 24 亿元。

不过现在钱也许不是问题，问题是国内的大模型想做训练，可用的芯片能跟上吗？

在美国去年推出的芯片法案下，英伟达已禁止向中国客户出售 A100 和更先进的 H100。不过，近日，英伟达表示，已将其旗舰产品修改为可合法出口中国的版本，即 A800。除 A800 外，H100 替代芯片也已经成功开发，用于出口中国。

据悉，A800 和 A100 的主要差距在互联速度上，相差 200GB。H100 替代芯片将芯片到芯片的数据传输速率降低到旗舰 H100 速率的一半。较慢的传输速率意味着，使用这款芯片就需要花费更多的训练时间。

种种限制和阉割下，不管是半导体本身，还是大模型，中国都需要突破卡脖子问题，才有可能打破美国硅基围墙。道阻且长，也需各方合力，投资亦是其中一环。

国内创业者和投资人在集成电路领域已经努力了很多年，根据 IT 桔子数据——近几年一级市场投资中，「集成电路」始终在最火热的赛道 Top 3 中。

本文以集成电路领域，近十年早期投资（A 轮及之前）趋势为出发点——早期投资意味着机会、方向和未来。十年时间，该领域的这三方面又发生了哪些变化？

IT 桔子数据显示，2014—2020 年，中国集成电路领域早期投资整体呈波动上升趋势，峰值出现在 2018 年，当年该领域早期投资达 209 起。如果抛开这一年，剩下的年份逐年平稳上升，2014 年为 59 起，到 2020 年达到 178 起。

转折点在 2021 年，该年集成电路早期融资事件一跃升至 349 起，同比增长 96%，较 2014 年更是翻了近 6 倍。到 2022 年，早期融资数虽有下滑，但依然保持在 300 以上的高位，有 322 起。

2021 年集成电路领域发生了什么？

• 首先在政策方面，2021 是「十四五」开局之年，全国各地制定集成电路产业规划；
• 国际层面，中美贸易摩擦，2021 年美国发布对华为第四轮制裁，限制华为器件供应商只要涉及美国技术的产品，不允许其供应的芯片出现在华为的 5G 设备上；

• 资本层面，2019 年科创板开市，逐渐成为半导体企业上市首选，2021 年就有近 20 家半导体公司在科创板上市。

多方加持，集成电路领域投资事件激增，更多的早期项目被发掘，同时，早期项目拿到的钱也水涨船高，当然对于前期投入需求很高的集成电路领域，似乎一直就该这样。

但事实并非如此，据 IT 桔子统计，2014—2019 年，早期集成电路项目的平均单笔融资金额在 3000 万元左右。到 2020 年，在头部项目拉动下，单笔融资金额终于突破 9000 万元，2021 年和 2022 年单笔投资在 6000—8000 万元之间。

从头部项目早期融资金额来看，2014—2019 年最高值为 9.75 亿，TOP5 均值未突破 5 亿。2020 年出现早期融资 40 亿的集成电路项目，由此 TOP5 均值也达到 17.45 亿，2021 年和 2022 年最高值均为 10 亿，TOP5 均值分别为 6.3 亿和 8.9 亿。

整体来看，在 2020 年前后，集成电路领域，越来越多早期项目被资本选中，同时也是在这一时期，越来越多的钱涌入集成电路早期项目中。早期过亿融资以及早期过亿融资占比也开始增加……

2014 年，中国集成电路领域几乎无公开的过亿元融资，在 2015—2017 年，也仅是个位数，到 2018 年达到 18 起，不过到 2019 年又降为个位数。

但是到 2020 年，过亿融资直接达到 34 起，同比增长 278%。到 2021 年早期过亿融资直接达到 81 起，在该领域的早期投资中占比也达到 23.2%。到 2022 年依然保持增长，达到 85 起，占比 26.4%。

今年第一季度，集成电路早期过亿融资合计 12 起，较前两年频次有下降趋势，但占比依然达到 23.5%。由此也意味着，每年集成电路早期投资中，有超 20% 的事件，融资金额均达到亿级水平。

这些早期拿到亿级融资的集成电路企业有什么特点？之后发展轨迹如何？

近十年中每年的这些集成电路领域早期就拿到过亿融资的企业，是否有业务类型的变化？

2015 年集成电路早期融资中仅有一笔过亿，这家公司就是纵慧芯光，其成立于 2015 年，成立当年即获数亿天使轮融资。之后至 2022 年，纵慧芯光又合计完成 8 轮融资，小米长江产业基金、哈勃投资、比亚迪等产业基金先后入局。

纵慧芯光是一家 VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片研发商，成立至今，纵慧芯光建设生产线，推出 VCSEL 产品，包括数据通信 VCSEL、感测 VCSEL 和定制 VCSEL。其与华为、荣耀等企业形成合作，如荣耀旗舰机型 Magic3 的 Face ID VCSEL 芯片便是由纵慧芯光独家供应，另外纵慧芯光已进入华为旗舰手机 VCSEL 供应链，华为 Mate30 Pro 的前、后置 TOF 的 VCSEL 供应商也是纵慧芯光。现阶段，这家在 2015 年获得过亿天使轮融资的企业，已开始布局全球，其与国内外一线 LiDAR（激光雷达）厂商合作开发下一代混合固态和固态 LiDAR 方案。

2016 年集成电路两笔过亿早期融资均为地平线贡献。

地平线是一家人工智能芯片及解决方案提供商，成立于 2015 年，成立当年获数百万美元种子轮融资。到 2016 年地平线先后斩获两轮数千万美元融资，之后直至 2022 年，地平线接连获 9 轮注资，高瓴投资、五源资本等明星资本入局，广汽集团、SK 电讯、宁德时代、一汽以及奇瑞等产业方资本也相继加入地平线投资阵营。

在成立之初，也就是 2015 年，地平线创始人余凯还在向投资人介绍地平线的芯片业务是为自动驾驶汽车、智能摄像头等终端设备安装大脑。到 2023 年，芯片业务的投资已成为投资人的必备功课，而在这一过程中，地平线成功研发出高性能大算力车载智能芯片征程系列、新一代 AIoT 智能芯片旭日系列等。

据其官网显示，截至目前，地平线征程芯片累计出货量已突破 200 万片，与超过 20 家车企签下了超过 70 款车型前装量产项目定点。

2017 年集成电路领域早期过亿融资的代表企业有消费类电子芯片平台型公司翱捷科技 ASR 以及深度学习专用的智能芯片寒武纪。从投资角度来看，两家公司在 2017 年后的融资也都一帆风顺。2017—2020 年之间，翱捷科技 ASR 斩获 6 轮融资，每笔融资均过亿，2022 年翱捷科技 ASR 登陆科创板。寒武纪在 2017 年获 1 亿美元 A 轮融资，2018 年先后斩获 A+轮、战略融资和 B 轮融资，2020 年实现 IPO，今年 4 月完成 16.72 亿上市后融资。

翱捷科技是一家提供无线通信及超大规模芯片的平台型芯片企业，2016 年其第一版智能手机芯片成功流片，2019 年，又实现 WI-FI 芯片量产，到 2020 年，其首款 5G 芯片流片。

寒武纪是一家人工智能芯片研发商，产品覆盖云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器 IP 及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。目前，寒武纪与龙芯中科、浪潮、中科曙光、科大讯飞等人工智能公司达成合作。

2018 年和 2019 年，集成电路领域早期过亿融资代表企业主要为燧原科技和达博科技。

燧原科技是一家专注人工智能领域神经网络解决方案服务商，成立于 2018 年，成立当年分别完成数百万天使轮融资和 3.4 亿元 Pre-A 轮融资，之后的几年，燧原科技基本保持每年一轮的融资节奏。2021 年的 C 轮融资中，燧原科技更是斩获 18 亿。目前，燧原科技已完成首款人工智能高性能通用芯片「邃思」的研发和量产。旗下产品已在互联网、智慧城市、绿色智算中心、金融等领域应用。

达博科技在 2019 年获朗玛峰创投 1 亿美元 A 轮融资，这也是当年集成电路早期融资的最高值。达博科技是一家图形芯片及通信芯片研发商，但在该轮融资后，市场上便无该公司的公开报道，其官网仍在运行中，截至目前，最新新闻动态停在 2019 年。

2020—2022 年，随着集成电路领域早期投资事件增多，早期过亿融资公司也随之增多。处在行业爆发期，该时期早期融资中，过 10 亿融资事件也接连出现。如 2020 年中欣晶圆就获 40 亿 A 轮融资、奕斯伟计算获 20 亿 A 轮融资、比亚迪半导体获 19 亿 A 轮融资、沐曦获 10 亿 Pre-A 轮融资。去年，芯擎科技及承芯半导体均获 10 亿元 A 轮融资。

同样是集成电路企业，同样处在发展早期阶段，仅仅 2-5 年时间差，融资金额便翻倍。那么，近几年的这些早期融资 TOP 与前几年早期融资 TOP 企业相比，有什么区别呢？

中欣晶圆是一家半导体硅片生产和销售公司，是半导体产业链上游企业，不过其目前发展依然在爬坡期，国产率低、关键技术有待突破等问题摆在中欣晶圆面前。2022 年中欣晶圆递交招股书，拟在科创板上市。在一级市场，中欣晶圆合计完成百亿融资。

奕斯伟计算承接奕斯伟集团芯片与方案业务，是一家 AIoT 芯片和方案提供商，其相关芯片产品用于多媒体、边缘计算、可穿戴设备等场景。另外，奕斯伟硅材料业务由奕斯伟材料承接，其与中欣晶圆处同赛道。奕斯伟计算成立于 2019 年，2020 年获 20 亿 A 轮融资，2021 年先后斩获数亿 B 轮融资和 25 亿 C 轮融资。

2020 年比亚迪半导体先后完成 19 亿 A 轮融资和 8 亿 A+轮融资，红杉中国、喜马拉雅、联想、中芯国际、北汽产投、招银国际等明星资本参投。之后到 2021 年 6 月，比亚迪半导体启动 IPO 计划，先后因为发行人律所被证监会立案调查、财务资料过期等因素，比亚迪半导体四次被中止 IPO。近期，比亚迪董事长王传福表示：「比亚迪半导体上市计划不变，只是进程上有一些调整。」

沐曦是一家高性能 GPU 芯片等集成电路研发商，成立于 2020 年，成立当年获近亿元天使轮融资，2021 年 H1 先后完成 2 轮数亿元 Pre-A 轮融资，2021 年 8 月，沐曦再获 10 亿元 A 轮融资，到 2022 年，沐曦又完成 10 亿元 Pre-B 轮融资，也是在这一年，沐曦 MXN100 及 MXN500 分别在年初和年末交付流片。

目前，沐曦旗下有用于 AI 推理的 MXN 曦思系列、用于 AI 训练和通用计算的 MXC 曦云系列以及用于图形渲染的 MXG 曦彩系列，均采用完全自主研发的 GPU IP。

芯擎科技及承芯半导体均在去年完成 10 亿元 A 轮融资。芯擎科技由亿咖通科技和安谋中国公司等共同出资成立，是一家汽车电子芯片研发商。去年 10 亿元融资后，芯擎科技在今年 2 月再获 5 亿元 A+轮融资。2021 年 12 月，芯擎科技发布首款国产 7 纳米车规级智能座舱芯片「龙鹰一号」，今年 3 月「龙鹰一号」，在武汉经开区正式量产发布。据悉，搭载「龙鹰一号」的多款国产车型将于今年中期陆续面市。

承芯半导体是一家 5G 射频前端技术研发商，其成立于 2019 年，成立当年完成数亿元天使轮融资，去年年初又获 10 亿 A 轮融资。承芯半导体在 2021 年的 4 月份开始陆续量产 VCSEL（垂直腔面发射激光器）、HBT（异质结双极型晶体管），2022 年开始量产 pHEMT（高电子迁移率晶体管）。

纵观 10 年历程，前几年获得高额融资的早期集成电路企业，大多数在之后的发展中形成稳定生产线，且研发与投入还在持续，在可见产品带动下，资本市场融资也较为顺利。

到近几年，行业热、投资热，早期过亿融资占比上升，10 亿级别融资也屡见不鲜，这些拿到 10 亿级别融资的早期集成电路企业，较前几年更偏向于半导体产业链企业，且随着技术进步，企业入局时便站在当时的技术条件下，研究方向从最初便更偏向高性能、高规格。业务方向上当然也顺应趋势，更集中在国产率较低、关键技术依然有待突破的领域。

所以，时间拉长，不管是行业本身发展还是资本投资方向及力度，不可否认的是：有变化、在向前。

但同样不可否认的还有一点，那就是集成电路领域的发展依然道阻且长。

大模型可能是现阶段我们不能落下的方向，但在层出不穷的大模型中，其背后的 AI 芯片全产业链，依然需要站在需要攻破的「C」位。

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