华为也落入美国刑事调查，中国“芯”能撑得住吗

中兴通讯事件投下的炸弹还未消化完全，又一个新炸弹投下了——华为遭美国刑事调查，疑违反伊朗制裁令。

中国科技行业的信心在“芯片”垄断的阴影下受到了巨大打击。

中国芯片市场现状究竟如何？

中国能在多长时间内生产出取代高通、因特尔的芯片呢？

哪些机构有可能完成大家期待的中国“芯”？

首先明确几个概念：芯片、IC和集成电路。IC是指集成电路，IC的全写是integrated circuit。以前的电脑是用几千几万个电子管和晶体管组装而成的，如果这么多的器件中，只要有一个的焊点断了，那么整台机器就无法运作。于是，人们利用微电子技术制成了集成电路，集成电路分为小规模、中规模、大规模、超大规模的集成电路，在几平方厘米的面积上，包含了几十个至几千万个电子管、晶体管以及其它的器件。

至于芯片，是指用集成电路制成的处理器。如中央处理器CPU，就是一个超大规模的集成电路。除了CPU，影碟机里的各种光碟的解码器也是芯片，收音机里的将无线电变成音频信号的器件也可称为芯片，掌机游戏里的卡带也有芯片，IC卡、SIM卡都有芯片。我们身边的电器几乎都有芯片，只有规模大小的区别。

集成电路属于芯片的上游产业，但现实情况是我们目前说的芯片产业往往也指集成电路产业。因此，下文对这两个概念不进行严格区分。

集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试等四个主要环节，此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业，其中时候设计环节是芯片产业的上游，即根据用户的需求制定所需要的芯片模式，芯片制造是中游，封装和测试环节通常是绑定在一起的。

集成电路产业链

实际上，集成电路生产流程是以电路设计为主导，由集成电路设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，，再委托封装厂进行集成电路封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业，其中制造与封装过程中，需要利用许多高精设备和高纯度材料。

上游的芯片设计产业，技术壁垒较高，基本上长期被海外巨头（如英特尔、三星、高通等）所垄断，全球前20家集成电路设计公司大都在美国。2016年英特尔、三星、高通、海力士芯片销售额排名稳居前四位，其中英特尔仍是全球最大的半导体供应商，其次是三星，高通排名第三。全球前10大芯片厂商销售额占比达到55.4%，行业呈现高度集中局面。

2016年全球前10大芯片厂商的销售额以及市场份额

在芯片上游，主要是美国，其次是韩国三星，日本曾经是芯片仅次于美国的国家，但被韩国超越，芯片产业已经不行，衰落。本来上个世纪70年代，美国将部分芯片代加工部分转移到了日本，日本芯片行业迅速发展，那时候根本就没韩国什么事。但是二十多年来，日本在半导体领域快速下滑，目前日本扔保持半导体领域的只有东芝一家，然而，东芝由于2016年的巨亏84亿美元仍然得不到审计公司认同，相当于类被ST，也就是说东芝已经不行，日本芯片产业全面衰落、凋零。  

韩国的芯片产业为何能起来？90年代开始，韩国采取财阀制，以全国之力支持两家半导体企业，结果巨头三星就走出来了，而且韩国是美国同盟国，不受技术封锁，韩国刚开始是接受美国芯片代工厂的转移，结果慢慢搞了自己的芯片核心技术。因为韩国可以购买美国的一部分芯片核心技术，虽然部分还不能购买，但至少掌握了部分核心技术，然后盗取和学习，良心循环下，不断提高自己，使三星能够成为三大世界芯片巨头之一。

芯片核心技术，全世界都向中国封锁，中国各方面都是零基础，一穷二白，所以很难。美国主导的对中国的限制，全方位封锁中国，在所有的环节中，每一个都要自己来弄，没有任何一点的技术支持，所以很困难。例如，英特尔、三星和台积电，以及光刻机领域的霸主ASML，在北约领导的瓦森纳体系中，这四家公司都有义务对中国实行技术壁垒，也就是说半导体的先进技术永远不对中国开放。

芯片技术壁垒高的研发和设计，不是你巨额投钱就能搞定的，那是高科技的结晶，需要科学技术的不断进步、人才的长期积累和时间积淀，没个十年周期，都很难能做出来，即使十年，也很难做出来，这也就是为什么芯片这么高端、利润丰厚、关系国家信息安全的战略产业，但是也只有美国具备这种技术，韩国三星也行。例如，中国给一汽车投资了上百亿了，一汽搞了几十年，也没搞出自己的发动机，核心还是要进口德国发动机。

芯片设计类，现在国内有海思、展讯等几个企业，但高端的只有华为的海思，刚刚研发出麒麟芯片，即便如此，里面的一些核心知识产权也是购买美韩的。展讯等几家企业的芯片设计属于低端的。

中游和下游的芯片制造业和封装测试环节，相对属于劳动密集型产业，技术壁垒不太高，主要分布在劳动力相对密集的亚洲，例如中国台湾、韩国。中国的劳动力成本都具有较大优势，导致芯片制造和晶圆代工产业近年来在国内崛起。

但即便在技术壁垒不高的下游行业---晶圆代工，即芯片制造工厂，台湾的台积电/TSMC做的最好，最先进的工艺到了7纳米，而且这种生产线，投入在100亿美元上下。

在晶圆代工，中芯国际排名第四，投了那么多钱，到现在才28纳米，而且工艺良率还很差。虽然华为设计了自己的芯片，被认为是中国芯片设计的划时代意义，能与欧美抗衡，其实非也，华为的芯片设计公司叫海思，MTAE10里面的主芯片就是用自己设计的麒麟芯片，但是这个芯片的设计工具软件来自那垄断的美国公司，芯片里面还集成了很多买来的知识产权核，包括ARM的CPU IP。

总之，在指令集、设计等产业环节中，绝大多数技术壁垒比较高的环节，中国芯片产业地位非常薄弱，与欧美芯片产业企业存在较大差距；而在圆晶代工、封装测试等技术要求相对不高的环节，中国凭借其劳动力优势，则有望率先崛起，成为有希望赶超世界平均水平的领域，而目前中国大量的封测企业，正在全球范围内并购封测公司。

据中国仪器网统计，A股中，有二十多家与芯片相关的上市公司，分布在产业链中的各个环节：芯片设计环节，主要由兆易创新、汇顶科技。芯片制造环节，晶圆代工是龙头中芯国际；溅射靶材的代表攻势是江丰电子；晶圆切割龙头是大族激光；晶圆制造是上海新阳。封测环节，封测龙头是长电科技、华天科技、通富微电；封装材料是丹邦科技；检测设备是长川科技、北方华创。

想了解更多中国芯现状可点击此处观看央视5集纪录片“中国芯生存状态调查”。

回首过去的三十年，中国“芯”和中国的房地产事业的发展速度犹如80年代的火车和如今的高铁。中国集成电路产业的发展可以追溯到上世纪90年代，国家对建设大规模集成电路芯片生产线的项目正式批复立项，业界俗称“909工程”，带动了集成电路相关上下游产业的发展。但是2003年开始，中国的房价坐上了火箭，商人逐利，相比较于投入大产出效益不明的制造业，更多的资本是涌向房地产。

三十年之后，一家中兴通讯的公司因为美国的出口禁令而生产困难，近日，美国又把枪口指向华为。

尽管中兴事件之后，国家政策一定会扶植芯片产业，但笔者担心的是走向另一个极端一些企业靠着国家补贴生存着，在实际市场竞争中毫无技术实力的企业在浪费着国家资源。当然这关系到具体政策实施层面，需要政府做好政策制定。

对于市场投资者来说，则是避免盲目。中兴之后，投资者纷纷入场，资本助推下，芯片产业显得有些“虚火旺盛”，有的投资者甚至对技术一窍不通。以芯片代工厂为例，由于芯片代工厂的大规模建设和投产，前规划的26座晶圆代工厂的落地，今年已经建了14座工厂，虽然会在1-2年后带来过剩，不过类似于大家都去挖金，挖金的结果没赚到什么钱，但提供铲子、出售牛仔裤的人却赚了大钱。

另外，盲目投资带来的结果，一方面是过热的资本开始干扰到了正常的产业投资规律，未来是否会造成地方沉重的财务负担，依靠借贷来发展半导体的模式能够支撑多久，都是未知数。

另一方面，半导体是高投入、高风险、慢回报的行业，快速投产下的芯片成品是否满足市场需求，低端产品如何实现盈利，人才缺口以及研发费用如何补课？这些问题其实并没有答案。（完）