锐参考 | 绝地反击！“知耻”后的中国“芯”，这几天连传三个大消息——
昨天（5月3日），一场备受期待的发布会在上海举行——
中国科学院当天发布国内首款云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平。
▲5月3日，中科院旗下寒武纪科技公司发布国内首款云端人工智能芯片。（新华社）
而十天前，业界实际运算性能最高的数字信号处理器“魂芯二号A”才刚刚由中国电子科技集团公司发布。
就在舆论陷入对中国半导体行业“缺芯少魂”的反思与争论之际，中国科学界这几天连续发布两项重大芯片成果，显示着中国在突破芯片困境的道路上，正迈出坚定步伐。
与此同时，有日媒报道称，著名芯片设计公司ARM已经与中资合作，在中国成立由中方控股的合资公司，并将向中方进行技术转移。
▲《日经亚洲评论》网站报道截图
“弯道超车，出奇制胜”
据新华社报道，3日发布的云端人工智能芯片名为Cambricon MLU100，由中科院旗下的寒武纪科技公司研制。
报道称，该芯片未来将在计算机视觉、语音识别和翻译等方面大显身手。
▲寒武纪Cambricon MLU100芯片
而这已经是寒武纪推出的第三代产品。在此之前，寒武纪于2016年推出的国际首款商用终端智能处理器，已经应用于上千万台智能手机。
值得一提的是，在昨天的发布会上，不仅有寒武纪的新芯片推出，联想、曙光和科大讯飞等企业也同时发布了基于寒武纪芯片的应用产品，一个新的产业生态正在形成。
在人工智能大爆发的前夜，中国智能芯片的横空出世，也让网友们对于“中国芯”的未来发展充满了期待。
正如网友评论所说，很多人期待中国在芯片领域实现超越，而中国也真的做到了。
4月23日，在福州举行的首届数字中国建设峰会上，中国电科发布了业界实际运算性能最高的数字信号处理器“魂芯二号A”。
▲中国电科首席科学家、“魂芯二号A”总设计师洪一发布成果。
据了解，这款完全自主设计的芯片，将广泛运用于雷达、电子对抗和工业机器人等高密集计算领域。
令人惊喜的是，该款芯片的单核运算效能超过当前国际市场同类产品3倍，并且在可靠性、综合使用成本等方面全面优于竞争对手。
而为了这一天的超越，中国电科的科学家们努力了整整12年。
此时的厚积薄发，更是引来了网友们的拍手叫好。
邀外资共同打造芯片产业，美媒大呼意外
虽然中国在芯片领域已取得重大进展，但不可否认的是，在芯片核心领域的设计、制造和生产环节等方面，我们距世界一流水平还有一定的差距。
“整个芯片领域的自主创新，是一个巨大的工程，需要多年的实践积累、大量的资金投入和完善的产业链，不可能一蹴而就。”中国网络空间战略研究所所长秦安对小锐说。
秦安说，在当前特殊时期，中国要想对整个芯片行业的生态系统进行重塑，不仅需要加大自主创新力度，与国际上具有先进技术的芯片企业合作也是必要的。
事实上，中国已经在这么做了。
据《日经亚洲评论》网站1日报道，日本软银集团旗下的英国著名芯片设计公司ARM与中资合作，在中国成立合资公司。
据了解，目前包括高通、三星等在内的全球1300余家移动芯片制造商都采用ARM芯片架构。
报道称，这个名为ARM mini China的新公司由中方控股，中方投资者占股51%，ARM拥有剩余49%的股份，并且该公司业务将涉及重要技术转让。
报道说，该公司已于4月底投入运营，并将接管ARM在中国市场的业务。
《日经亚洲评论》3日在另一篇文章中说，该合资企业可以帮助中国获得先前由外国芯片知识产权提供商控制的技术来源，同时也可以帮助ARM确保庞大的市场以及正在放缓的移动市场的下一波增长机会。
▲《日经亚洲评论》网站报道截图
不仅是ARM，以色列半导体企业也对中国市场充满兴趣。
据新华社2日报道，在以色列半导体行业最大的年度展览Chipex2018上，多位以色列业内专家和公司负责人都表示，非常乐于同中国结为合作伙伴。有一些企业已经与中国建立了合作关系。
而来自美国的半导体企业格罗方德公司也对中国市场充满期待，称对能够助力中国半导体市场发展感到“非常兴奋”。
中国另辟蹊径、迎接国外先进技术和投资的开放姿态，令外界似乎有些意外。
就在不久前，当中国表示希望外资参与其打造世界级芯片产业计划时，美国彭博社已经大呼“吃惊”。
▲美国彭博社网站报道截图
报道称，中国国家集成电路产业投资基金正在进行第二期募集资金，以支持从处理器设计商到设备制造商等一系列国内企业。中国表示，这一基金将接受外国投资。
“自己要争气，合作才更有底气！”
一方面自主创新，一方面加强合作，中国为解开“芯”结所作的努力有目共睹，也正在取得实效。
“中国芯片的发展必须要两条腿走路，既坚持自主创新，寻求突破，把大国重器掌握在自己手里，同时又要开放合作。”秦安说。
▲三星公司在中国的芯片工厂（网络图片）
而在华澜微电子股份有限公司总经理、杭州电子科技大学微电子研究中心教授骆建军看来，芯片行业还需要全民参与，以及更多的政策支持和利好条件。
“每一种芯片，都需要投入大量的时间和金钱来进行研发。可以说，没有在某个应用方向十几年的积累，是研制不出这个领域的芯片来的。”骆建军告诉小锐。
在骆建军看来，寒武纪等公司发布的芯片可以称之为“突破”，但是芯片的范围非常广泛，种类繁多，中国芯片产业与世界先进水平的整体差距还是巨大的，这一点需要我们保持清醒的意识。
相关业内人士也告诉小锐，无论是“魂芯二号A”还是Cambricon MLU100，未来在扩大生产规模、降低成本以及提高良率等方面，都面临一定的挑战。
骆建军强调：“归根结底，我们还是应该加紧自主研发的步伐，在与外资企业合作之余，要把自己的技术扶植起来、把自己的能力锻炼出来。”
“自己要争气，合作才更有底气。合作是永恒的，但自己掌握技术才是最有保障的。”骆建军说。
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