建设速度刷新世界纪录！无锡百亿美元投资项目，将向国庆献礼！

今天上午

无锡史上最大的单体投资项目——

华虹无锡集成电路研发和制造基地

举行光刻机搬入仪式

华虹无锡项目

将力争在9月底竣工投产

向中华人民共和国

成立七十周年献礼！

神奇的光刻机

是如何搬入的呢？

请看视频↓↓↓

今天上午，3台飘洋过海而来的ASML光刻机“披红挂彩”，被15辆大型平板货车载入新洲路上的华虹半导体（无锡）厂区。

省委常委、市委书记李小敏，市委副书记、市长黄钦，华虹集团党委书记、董事长张素心等领导，及项目方、建设方、供货方等主要负责人出席仪式活动。

这个项目有多重要？

这个节点有多关键？

新华社、央视、沪上媒体都赶来采访了~

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据介绍，无锡华虹项目的总投资为100亿美元，全部建成后的华虹在无锡将有三条12英寸集成电路生产线，生产规模达到每月近20万片。

12英寸项目建设

最快速度是15-16个月

而华虹这个无锡项目仅用14个月

这一“无锡速度”

创造了世界半导体行业又一纪录

华虹进入无锡后，无锡通用半导体的工艺能力将由原先的0.13μm提升到55nm，制造技术也将由8英寸时代进入12英寸时代。华虹宏力副总裁、华虹半导体（无锡）副总裁、华虹七厂厂长倪立华介绍，芯片制造是通过光刻把图形复制到硅片上的过程，图形的最小尺寸取决于光刻机的精度，华虹无锡项目的工艺等级为55nm，ASML光刻机在这个节点的技术是目前最好的。

END

记者：汪自力 单红 张安宇；摄影：张立伟

责编：沛青

来源：无锡日报  无锡观察  江南晚报  无锡新传媒

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