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中环9.76亿募资拟转投G12硅片 全部用于30GW大尺寸项目
5月25日,中环股份公告,公司拟将原计划投入“集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目”中的剩余募集资金9.76亿元,全部用于年产30GW高纯太阳能超薄硅单晶材料智慧工厂项目(简称“DW四期”)的建设,此次变更募集资金金额占本次非公开发行股票募集资金净额的19.86%。
原募投项目“集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目”截至2022年一季度末已形成月产能8英寸55万片,12英寸15万片产能,本次变更事项不影响后续项目进度。
中环股份表示,公司变更募集资金投资项目为DW四期项目,将新增年产30GW太阳能光伏硅片(G12)产能。新募投项目DW四期项目在经济性、效益性等方面具备良好市场优势,且更符合目前行业、市场的变化及发展趋势,新募投项目具备更广阔的市场空间,能够更好地实现经济效益。
根据公告披露,DW四期项目实施主体为中环股份控股子公司中环应材,该项目投资总额31.04亿元,预计完全达产后,将新增年产30GW太阳能光伏硅片(G12)产能。
中环股份在26日公司业绩会上表示,截至2022年一季度末,公司单晶总产能提升至95GW,预计2022年末公司单晶产能140GW,组件产能13GW,总体产能随单晶六期、单台效率改善逐步提升。
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中环股份表示,根据公司及各机构预测,2022年终端需求有望超过240GW,对应硅片端需求为310GW。由于光伏行业第一性原理“单位度电成本”的驱动下,终端需求向大尺寸、高功率、高密度方向发展,硅片环节整体向大尺寸、薄片化迈进。
210为产业链和终端带来更高价值,相比之下210组件BOS成本优势更明显。同时,结合原材料价格下行周期,210制造优势将进一步凸显,产品整体优势巨大。
责任编辑:奚霞
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