头条 | 20家企业参与5G三阶段测试，看他们怎么说（附一张图看三阶段）

20家企业参与

1月16日，5G技术研发试验第三阶段测试规范正式发布。作为实现我国5G商用的关键一步，三阶段测试聚焦系统方案验证，实现基于3GPP 5G标准版本，研发5G预商用设备，培育完善的5G产业链的目标。工信部信息通信发展司司长闻库表示，借三阶段测试之机，我们希望用一年的时间，使得5G产业链达到预商用目标。

5G预商用离不开端到端的解决方案支持，既要有5G NR产品，又要有核心网和承载网解决方案，当然更离不开终端的支持。因此，在第三阶段测试中，加入了苹果、OPPO等终端企业，高通作为芯片企业也首次加入5G技术研发试验中。

目前，共有20家企业加入第三阶段测试：

系统设备企业6家：华为、大唐移动、中兴、爱立信、上海诺基亚贝尔、三星；

芯片和终端企业7家：海思、高通、展讯、英特尔、联发科、苹果、OPPO；

仪表企业5家：大唐联仪科技有限公司、创远仪器、中国电子科技集团公司第四十一研究所、烽火科技、是德科技；

器件企业2家：三安光电、中国电子科技集团公司第五十五研究所。

在5G技术研发试验第三阶段测试规范发布会上，企业代表纷纷表态，已经制定了详细的三阶段测试规划和路线，将积极研发5G预商用产品，全力支持中国5G预商用。

华为：以终为始，开启三方面重点验证工作

华为表示，将一如既往，全力支持5G试验第三阶段工作。一方面，华为积极参与到三阶段测试规范的制定工作中；另一方面，华为已经完成5G承载网建设。

华为表示，以终为始，第三阶段重点面向5G商用完成系统验证。首先是预商用验证，进一步验证5G网络架构、组网技术、系统功能和性能等；其次是开放合作，与终端和芯片等厂商完成互操作测试，为应用孵化开放外场平台；最后完成新技术验证，将验证面向R16的创新技术、URLLCD完整设计以及频谱效率的持续提升。

在第一和第二阶段测试中，华为表现优异，率先完成一二阶段测试，而且性能最优、场景最全。目前，华为已经推出符合3GPP 5G标准的端到端5G预商用系统。

中兴：已经展开5G外场试验建设

中兴表示，将全力支持5G三阶段测试。目前，中兴已经为5G三阶段测试做了充分的准备工作。一方面，已经开展5G外场试验场景的建设，包括低频测试AAU，包括eMBB测试UE和mMTC测试UE；以及高频测试AAU。与此同时，中兴和高通、是德科技等厂商针对5G三阶段测试已经展开紧密的合作。

此前，中兴全面通过5G试验第一和第二阶段测试。其中，在第二阶段测试中，参与全部7大场景测试，并参与了全部测试项，测试结果良好。而且，中兴是首家进行26GHz高频测试的厂商。

爱立信：上半年以NSA场景测试为主

爱立信制定了详细的5G技术试验三阶段工作计划，今年上半年以NSA场景测试为主，包括RAN和CORE，以及联合终端的端到端IoDT；下半年以SA场景验证为主，包括RAN和CORE，结合终端进展进行端到端的IoDT。

从5G第一阶段测试开始，爱立信就全力参与其中。在二阶段试验中，爱立信取得了重点突破：2017年9月底，爱立信顺利完成5G无线侧部分相关实验室及外场测试；2017年10月中旬，爱立信成功完成5G网络侧相关测试，全部测试在1天半内完成，SBA新架构100%通过；2017年底，爱立信完成RAN高层信令部分测试；同时，联手生态圈合作伙伴，推进6GHz以下频段产业链成熟。

上海诺基亚贝尔：推动5G商用产品成熟

上海诺基亚贝尔表示，在第三阶段试验中，将积极推动5G商用产品成熟，同时推动产业链协同发展。

面向5G商用产品，首先，在5G AAS射频单元上，优化3.5GHz和4.9GHz设计，同时推进26GHz、39GHz射频单元的研发；在Small Cell上，推动数字室分、街道站、Multi-RAT等产品的成熟；在AirScale BBU上，采用CU-DU架构，更新传统BBU形态；在5G核心网上，推动云化、边缘计算、网络切片技术的成熟。

面向5G生态系统，上海诺基亚贝尔表示，和高通、英特尔、CETC等开展合作，推动5G终端、测试仪表和关键元器件的成熟。

大唐移动：4月前完成eMBB NSA外场建设

大唐移动表示，针对三阶段测试，大唐制定了详细的路线和规划。在无线侧，2018年1月至4月，完成eMBB NSA外场建设；4月至7月，完成eMBB NSA实验室以及外场测试；7月至10月，完成eMBB SA实验室以及外场测试，同时完成eMBB室内覆盖测试。在网络侧，4月至7月，完成5G NSA测试；7月至10月，完成5G SA测试；10月至12月，完成5G互操作测试。与此同时，大唐移动将在今年下半年展开毫米波实验室和外场测试，面向部分即将商用的uRLLC场景，大唐移动将在今年第四季度完成外场测试。

大唐移动表示，面向5G三阶段组网需求，大唐已经规划了全频段、系列化的预商用产品和解决方案，并在试验中检验，走向成熟。

英特尔：完成基于5G NR标准的IODT测试 

英特尔全程积极参与中国5G技术研发试验，在2016年的第一阶段试验中成为唯一受到表彰的芯片厂商，并于2017年9月出色完成第二阶段试验。随着第三阶段试验的正式启动，中国的5G部署即将开启新的篇章，英特尔也将继续与领先的网络设备厂商合作，帮助其基站设备完成基于5G NR标准的IODT和典型业务展示，充分发挥自身从终端、网络到云的5G端到端技术优势，全面支持5G技术研发试验和预商用，从端到端加速中国5G商用步伐。

2017年11月，英特尔推出首个支持5G新空口的多模、全频段商用调制解调器XMM 8060，将在2019年中用于商用终端设备。在第二阶段试验中，基于英特尔5G移动试验平台(MTP)，英特尔已携手爱立信完成异厂商间的基于Pre NR的端到端IODT测试。2017年9月，英特尔推出业界首款支持5G NR的试验平台——第三代英特尔® 5G MTP，已用于华为与英特尔的基于3GPP标准的5G NR互操作性测试中。

高通：不会再次错过三阶段测试

高通表示，遗憾地错过了5G技术研发试验的第一阶段和第二阶段测试，不会再错过第三阶段测试，将全力支持测试并推动中国5G尽早商用。高通表示，将通过骁龙X50 5G调制解调芯片组，和5G合作伙伴一起验证毫米波系统方案。目前，基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组，高通成功实现了全球首个5G数据实现连接。

据介绍，骁龙X50 5G调制解调器支持在28GHz频段毫米波频谱的运行。它采用支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出天线技术，在非视距环境中实现稳定、持续的移动宽带通信。

展讯：2018年推出首款支持R15标准的芯片

展讯表示，将紧跟IMT-2020(5G)推进组时间表，按照第三阶段技术规范采用Pilot V2原型机及芯片分阶段推进，满足5G技术试验终端设备的技术要求，完成商用关键技术验证以及与设备的互操作测试。同时采用芯片级验证平台，评估及验证5G终端解决方案。

展讯表示，将根据第三阶段测试时间表，2018年下半年推出第一款支持3GPP R15 5G标准的芯片。此外，展讯也将加强与合作伙伴的合作，推动5G技术研发及标准的同步发展。在2019年会推出第二款支持独立组网标准的5G芯片。

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文 /《通信产业报》（网） 逄丹

编辑 / 田润