10亿元小票轰涨停，公司澄清：无进入芯片封装业务计划，股民：说你有就有

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1月28日开盘30分钟内，文一科技股价冲至涨停。

涨停的导火索是公司在上证e互动平台的一则回复。

上证e互动平台显示，1月7日，有投资者提问：公司是否有考虑利用公司的封测设备领域的优势进军芯片封装业务？1月26日下午2时47分，公司回复称，我公司子公司铜陵富仕三佳机器有限公司已开展芯片封装业务。

1月28日午间，公司发布澄清公告。文一科技表示，关于子公司“已开展芯片封装业务”的回复有误。截至目前，公司及子公司没有进入芯片封装业务的计划。

来源：东财Choice

文一科技提醒投资者注意投资风险，并为错误回复向广大投资者致歉。

不少股民午间在股吧中转载的澄清公告下留言，认为下午会开板。然而，澄清公告并未打消资金热情，当日收盘，文一科技股价依旧封涨停，封单余量为4万手，全天成交额达3017万元，换手率2.89%，市值重回10亿元之上，达10.76亿元。

来源：东财Choice

公司当前总股本1.58亿股，截至去年三季报，共有1.75万户股东，其中前十大股东合计持有33%股份。

来源：Wind

回复有误系工作疏忽

文一科技午间公告称，1月26日公司在上交所e互动平台上回复有关投资者问题时，由于工作疏忽，回复“我公司子公司铜陵富士三佳机器有限公司已开展芯片封装业务”，该回复有误。

来源：上交所e互动

一般而言，半导体产业链大致分为四个环节：芯片设计、晶圆制造、封装与测试、材料与设备。文一科技明确表示，截至目前，公司及子公司没有进入芯片封装业务的计划。

据了解，目前文一科技主要业务涉及四个相关领域：半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，化学建材挤出模具及配套设备，精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件，以及房地产建筑门窗。

对于上述四大领域中的第一块业务，文一科技认为属于“半导体行业的封装测试产业”。具体来看，该领域主要业务为设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件，主要产品有半导体塑封模具、自动切筋成型系统、分选机、自动封装系统、压机、芯片封装机器人集成系统以及半导体精密备件等。

进一步看，公司在互动易中提及的子公司铜陵富士三佳机器有限公司，主要以生产半导体塑封压机和自动封装系统为主，主要产品有半导体塑封压机、120T/170T自动封装系统。这也不涉及芯片封装业务。

之所以“芯片封装业务”这一表述挑动着市场神经，或与当前行业客户订单需求强劲、高景气有关。以中国大陆“封测三雄”为例，长电科技预计2020年盈利12.30亿元，同比增长1287.27%；通富微电预计2020年盈利3.2亿元-4.2亿元，同比增长1571.77%-2094.20%；华天科技预计2020年盈利6.5亿元-7.5亿元，同比增长126.64%-161.51%。

股价跌跌不休 有股民急了

尽管部分业务涉及半导体领域，但文一科技的股价未与行业景气同步。东财Choice数据显示，2019年以来，公司股价几近腰斩。与之对比，内地半导体综合设备龙头北方华创同期上涨4倍多，内地测试设备龙头长川科技同期上涨1倍有余。

来源：Wind

文一科技在2020年8月18日披露的半年报中表示，报告期内，半导体产品订单实现爆发式增量，同比约增长100%，公司开发的封装机器人已成功交付给国内大型封装测试企业，产业化运作已成规模，是公司半导体产业未来发展的一个新的增长极。但股价未见好转，前述年报披露至今日涨停前，公司股价累计下跌近37%。

股价跌跌不休，投资者也坐不住了。近期，有投资者在上证e互动询问：股价连续下跌是否与庄家有关，是否与大股东有关联？是否有人在刻意打压公司股价？管理层与大股东不关心上市公司股价吗？

文一科技1月26日回复说，截至目前，公司未发现有人恶意操纵股价的情况。做好市值管理是上市公司的责任与义务，公司将继续作出努力。

来源：东财Chioce

更有投资者为文一科技出谋划策，受白酒行情火热影响，这位投资者建议文一科技将大股东的白酒资产装入上市公司。文一科技1月26日回复说，截至目前，公司未考虑此事。

来源：东财Chioce

近年来，文一科技业绩持续走下坡路。2017年-2019年，公司分别实现营业收入3.13亿元、3.08亿元和2.59亿元，对应归母净利润分别为795万元、504万元和-7250万元。

2020年有望扭亏为盈。文一科技1月22日发布业绩预告，预计2020年归母净利润为540万元至810万元，但扣非后持续亏损，预计为1255万元至1525万元。公司称业绩预盈主要归因于营业收入增加、销售费用、资产减值、管理费用与信用减值减少、政府补贴增加。其中，营业收入增加约7542万元、毛利率增加约9.36％、影响利润约4260万元。

编辑：王朱莹

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