智能硬件ODM行业龙头登陆上交所！董事长邱文生：深入贯彻“2+N+3”
8月8日，华勤技术首次公开发行A股并在上交所举行上市仪式。
上市仪式上，华勤技术董事长、总经理邱文生致辞表示，自2005年成立以来，公司一直深耕智能硬件ODM行业，深入贯彻“2+N+3”（以智能手机和笔记本电脑为代表的两个硬件生态体系，和数据业务、汽车电子业务、软件业务三个增量市场）的硬件平台发展战略。公司始终以技术创新为驱动，不断加强核心竞争力，当前，华勤技术已经发展成为具备先进的智能硬件研发制造能力与生态平台构建能力，并在全球消费电子ODM领域拥有领先市场份额和具备较强链主地位大型科技研发制造企业。
邱文生表示，本次登陆A股主板市场是华勤技术发展历程中极具战略意义的一步，公司深知肩负的责任与期许，定不负众望，坚持初心，稳扎稳打，一步一个脚印，构筑公司核心竞争力，持续为用户创造更大的价值，夯实经营增长的可持续性，回报广大投资者的厚爱，回报社会，实现客户、员工、社会与股东的共赢。
华勤技术南昌制造中心SMT自动化产线（Surface Mount Technology，表面贴装技术）。公司供图
2020年至2022年研发投入超过100亿元
据招股书介绍，华勤技术是专业从事智能硬件产品的研发设计、生产制造和运营服务的平台型公司，属于智能硬件ODM行业，主要服务于国内外知名的智能硬件品牌厂商及互联网公司等，如三星、OPPO、小米、vivo、亚马逊、联想、宏碁、华硕、索尼等。公司产品线涵盖智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴（包含智能手表、TWS耳机、智能手环等）、AIoT产品（包含智能POS机、汽车电子、智能音箱等）及服务器等智能硬件产品。
公司深耕智能硬件ODM行业十余年，依托自身的研发设计、系统软件开发、工程测试、供应链资源整合、生产制造和品质管理能力，紧抓全球电子信息产业专业化分工、智能硬件成为万物互联时代重要的数据流量及服务入口的发展契机，致力于构建以智能手机为中心，笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、AIoT产品及服务器等共生发展的多品类智能硬件平台。当前，公司已经发展成为具备先进的智能硬件研发制造能力与生态平台构建能力，并在全球消费电子ODM领域拥有领先市场份额和独特产业链地位的大型科技研发制造企业。
经过多年的发展，公司已成为同时具备较强研发能力、制造能力和运营能力的智能硬件制造服务提供商。
研发方面，公司在全国设有五大研发中心，当前拥有超过万人的经验丰富的研发团队，2020年至2022年研发投入超过100亿元。截至2023年1月31日，公司拥有已授权的专利近2500项，其中发明专利超过900项，计算机软件著作权超过1300项。
制造方面，公司长期坚持“多基地制造+柔性生产交付”模式，打造了南昌和东莞两大制造中心，在印度、印度尼西亚、越南以股权投资的方式战略布局了海外制造基地，拥有业内领先的生产制造能力；并自主研发了契合公司经营模式的智能制造信息系统，致力于提高制造中心的智能化和自动化水平，不断提高生产效率和产品质量。
运营方面，公司建立了从客户需求到研发、采购、生产、运营，再到最终交付与全生命周期管理的端到端的数字化系统，将全链条纳入到数字化管理体系中，尤其高度重视供应链管理的信息化投入，节约了运营成本，提高了运营效率。
智能硬件三大件出货量全球第一
据公司招股书披露，华勤技术智能硬件产品线已涵盖智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备，并逐步拓展至AIoT产品与服务器等多领域。
其中，2021年华勤技术全球“智能硬件三大件（智能手机、笔记本电脑、平板电脑）”出货量超2亿台，在智能硬件ODM/IDH行业中位居全球第一，稳稳占据行业领先地位。
2020年至2022年，公司营业收入分别为598.66亿元、837.59亿元和926.46亿元，实现了经营业绩稳步增长；归属于母公司股东的净利润分别为21.91亿元、18.93亿元、25.64亿元。公司表示，公司2022年业绩在市场环境和消费电子市场大盘下降的情况下仍保持增长态势，成功穿越行业周期。
公司预计，公司2023年上半年归属于母公司所有者的净利润约13.27亿元，同比增长23.94%。这主要得益于公司行业地位不断提高、供应链管理能力持续增强、产业链布局日益完善等综合竞争力的增强。
扩大产能并提升技术实力
根据公司公告和招股书，华勤技术本次IPO募集资金总额约为58.52亿元，扣除发行费用后，募集资金净额约为57.31亿元。募集资金扣除发行费用后将用于瑞勤科技消费类电子智能终端制造项目、南昌笔电智能生产线改扩建项目、海新兴技术研发中心项目、华勤丝路总部项目、华勤技术无锡研发中心二期、补充流动资金等。
公司表示，本次募集资金投资项目的建设均紧密围绕公司主营业务及核心技术展开，着眼于扩大公司日益紧张的制造产能和提升公司的技术研发实力，是现有业务的升级、延伸与补充，项目的开展将有助于公司实现现有产品市场的扩大和新技术、新产品的研发和创新。同时，募集资金投资项目的顺利实施将有利于进一步提升公司研发和制造能力，有效增加公司营运资金、优化资本结构，进一步提升公司的核心竞争力，为公司主营业务的持续稳定发展提供了保障。
未来公司将继续深耕智能硬件ODM行业，打造“2+N+3”的产品结构，实现全球智能产品硬件平台的战略目标。本次募集资金投资项目的建设围绕公司主营业务展开，着眼于扩大公司日益紧张的制造产能和提升公司的技术研发实力，项目的开展将有助于公司实现现有产品市场的扩大和新技术、新产品的研发和创新，既是现有业务的升级、延伸与补充，也是对未来发展战略的落实，有助于公司智能硬件平台的建设。
编辑：叶松
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