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中国信通院和美国高通公司签订北斗业务合作谅解备忘录

2018-02-09 中国信息通信研究院CAICT

2月9日下午,中国信息通信研究院和美国高通公司签订了北斗业务合作谅解备忘录,双方决定共同推进北斗(BDS)定位系统在智能移动终端芯片和物联网终端芯片当中的应用。



 中国信息通信研究院于2017年发布了“网络辅助北斗/GPS位置服务平台”。网络辅助北斗/GPS位置服务平台是北斗产业链中重要的公共基础设施。该平台向智能终端提供北斗星历和初始位置信息,和传统的北斗/GPS定位相比,可以大幅缩短终端首次定位时间,提高定位成功率,降低电池消耗,提升用户体验,从而促进更多的终端和应用采用北斗服务,推动北斗应用产业规模不断扩大。该平台还支持辅助GPS功能,以兼容市场上现有的智能终端,从而保证市场的有序发展和平稳增长。

 

美国高通公司自2013第4季度推出首款支持北斗定位功能的处理器开始,后续具有卫星定位功能的处理器都实现了对北斗定位的支持;公司最新发布的骁龙845移动平台是业内首款支持中国信息通信研究院最新发布的“网络辅助北斗/GPS位置服务平台”的移动平台,此外公司后续支持3GPP R13及后续版本的移动平台也将都支持网络辅助北斗功能。

 

中国信息通信研究院和美国高通公司将共同推动北斗商用化进程,支持北斗成为中国市场智能终端和物联网终端的标准配置,推动“LTE移动通信终端支持北斗定位技术要求”等标准的制定与实施,推动北斗/网络辅助北斗定位功能纳入R13及后续版本的移动通信终端入网检测范畴。



 中国信息通信研究院将向美国高通公司的芯片组产品提供网络辅助北斗/GPS服务。美国高通公司将向终端和模块制造商推荐使用信通院的服务平台,并推荐将信通院的服务平台设为默认配置。



校  审 | 陈  力、 陆  廷

编  辑 | 凌  霄


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