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2018移动智能终端峰会暨智能硬件生态大会新闻发布会即将召开
2016年，工业和信息化部和国家发展和改革委员会联合发布《智能硬件产业创新发展专项行动（2016-2018年）》，为了进一步落实专项行动的要求，推动智能硬件核心产品研发、关键技术突破、应用创新示范及产业生态构建，在工业和信息化部的指导下，移动智能终端技术创新与产业联盟（以下简称“联盟”）定于2018年9月28日在北京国际会议中心举办“2018年移动智能终端峰会暨智能硬件生态大会”。
为面向公众发布“2018年移动智能终端峰会暨智能硬件生态大会”与2018智能终端墨提斯奖（METIS）的最新信息，联盟拟于2018年7月5日上午在北京召开“2018年移动智能终端峰会暨智能硬件生态大会新闻发布会”，诚邀各位媒体记者和相关企业朋友参会。
会议内容
（一）“2018移动智能终端峰会暨智能硬件生态大会”计划
（二）2018智能终端墨提斯（METIS）奖评选方案发布
（三）2018年中国国际信息通信展览会情况介绍
会议时间
2018年7月5日上午10：00
会议地点
中国信息通信研究院3G大楼二层报告厅（北京市海淀区花园北路52号）
参加人员
（一）媒体记者
（二）工业和信息化部电子信息司等领导
（三）移动智能终端技术创新与产业联盟会员
（四）其他相关人员
其他事项
（一）请参会人员统一填写参会回执发送到联系人邮箱。
（二）联系人：
黄秀梅：15201096515
huangxiumei@ptac.com.cn
会议议程
校 审 | 陈 力、 陆 廷
编 辑 | 凌 霄
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