中国信通院推出《硅光技术发展趋势及应用前景分析》 研究报告

结合国际及国内信息通信产业发展热点，中国信息通信研究院推出2018年市场研究系列报告及服务，主要包括专题研究报告、智库观察系列报告、数据监测系列报告等三个系列报告和服务。近日，《硅光技术发展趋势及应用前景分析》研究报告新鲜出炉，以下为报告内容简介：

关键词：硅光技术、新技术、新工艺

定价：13500元/份

硅基光电子学是研究和开发以光子和电子为信息载体的大规模光电子集成技术，利用硅或与硅兼容的其他材料，应用硅工艺，在同一硅衬底上同时制作若干微纳量级、以光子和电子为载体的信息功能器件，形成一个完整的具有综合功能的新型光电子集成芯片。

近年来，互联网，大数据，云计算，智能终端等新一代信息技术的高速发展对底层数据传输能力提出更高要求，具有高速率、低能耗、低成本以及高度集成化等优势的硅光子技术被认为是未来能够实现高速低能耗光通信以及芯片级光互连的最有前景的技术。因此，全球各国政府及产业界各方高度重视硅光子技术的发展，并不断加大对硅光子技术的研发投入。

目前，硅光子技术已实现小规模商用，包括英特尔、思科、Acacia、Luxtera等在内的领先厂商已推出相应的市场化硅光产品，而越来越多的企业将进入硅光子领域。未来几年，在数据中心、5G等应用的推动下，硅光子技术有望迎来创新发展及规模化应用浪潮。

本报告对硅光子技术的发展背景、主要应用领域、产业发展现状、未来发展前景等几方面展开详细分析，并提出我国硅光发展的相关建议，为相关行业、企业提供借鉴和参考。

报告目录

报告全长40页，含封面封底目录等

一、硅光产业发展背景      

1.1硅光发展历程 

1.2硅光技术简介 

1.2.1信号传输流程     

1.2.2硅光产品层次     

1.2.3硅光关键器件    

二、硅光主要应用领域    

2.1数据中心

2.2电信传输 

2.3芯片级光互连 

2.4光子计算 

三、硅光产业分析   

3.1硅光产业化进程  

3.2硅光产业现状 

3.3国内外重点硅光企业    

3.3.1国外硅光企业     

3.3.2国内硅光企业     

3.3.3市场格局分析

四、硅光发展前景与挑战   

4.1硅光应用发展前景 

4.2硅光产业发展挑战 

五、硅光产业发展建议

本报告由中国信息通信研究院专家团队编写成稿，欲了解报告详情或购买该份报告请联系：黄先生 010-62301216/4002，邮箱[e-mail]。或者添加微信：

点击“阅读原文”，查看更多报告信息。

校  审 | 陈  力、 珊  珊

编  辑 | 凌  霄

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