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倒计时5天！赛事选题揭秘 首届工业数字孪生大赛等你来战！
为贯彻落实工业互联网创新发展战略，推动“工业互联网+数字孪生”融合创新，提升平台应用推广水平，由工业和信息化部等单位主办，中国信息通信研究院和芜湖市人民政府联合承办的“第三届中国工业互联网大赛-工业互联网+数字孪生专业赛”（以下简称“大赛”）将于2021年9月至11月在安徽省芜湖市举办。
本次大赛面向全社会开放，各高等院校、科研机构、企业单位等均可以个人或团队形式报名参赛，赛题信息如下，参赛团队可自由选择算法赛或创意赛参与大赛。
算法赛
表面组装技术（SMT）是电子行业的核心工艺技术，其中，锡膏印刷是整个SMT贴片工艺的核心环节，影响印刷质量的工艺参数锡膏印刷的质量检测是以3D视觉方式检测电路板上锡膏高度、面积、体积、形状、位置等，通过与标准区间值的比较判断“丝印”是否良好。快速进行锡膏印刷质量分析、精准定位调节参数，对于改善产品良率、提高生产效率至关重要。
SMT中的锡膏印刷质量检测
算法赛围绕电子行业锡膏印刷质量检测数字孪生优化解决方案主题，建立质量检测结果与影响因素之间的精准模型，帮助电子制造行业优化生产流程和产品质量。
创意赛
大赛设置了研发设计、生产制造、运维管理和供应链协同四大命题方向，具体赛道设置如下。
（1）面向复杂产品研发的多物理特征数字孪生应用解决方案；
（2）面向生产流程工艺优化的数字孪生解决方案；
（3）面向运维管理服务升级的数字孪生解决方案；
（4）面向供应链数字交付的数字孪生解决方案；
参赛选手可根据自身实际项目经验，任选其中一个方向线上提交解决方案作品及实际应用案例。
大赛官方网站：http://dtcontest-caict.cn（9月16日正式上线）
点击“阅读原文”可跳转线上直播报名
校 审 | 陈 力、珊 珊、凌 霄
编 辑 | 璀 璨
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