砸钱 1 万亿，台积电为何要在日本建第二晶圆厂？

据业内信息报道，台积电计划在日本建设第二家芯片工厂，从未来五到十年开始生产 5nm 以及 10nm 制程的芯片。

一个月前，台积电在法说会（财报会）上表示，只要客户需求和日本政府的支持水准合乎情理，未来将在日本建造第二座晶圆厂。

在日本的第一座晶圆厂

2022 年 4 月，台积电在日本的首座芯片工厂开始动工，该工厂位于日本西部九州岛的熊本县，预计在今年 9 月落成。

据悉，台积电熊本工厂将使用台积电 N12、N16、N22 以及 N28 节点制造芯片，初期产能为大约 5.5W 片（300mm 晶圆）/月，预计在 2024 年底正式出货并全线排产。

也就是说，未来台积电的第二座的制程工艺将会比熊本工厂更加先进。据悉，台积电在日本的第二家工厂将斥资超过 1.1 万亿日元（约 82 亿美元）。

▲ 在建中的台积电熊本工厂

台积电当时为何选择熊本？因为熊本周围汇集了大量科技产业支柱，比如索尼、东京电子（TEL）等，而索尼和电装公司则是台积电熊本工厂的最大资助者。除此之外熊本县还有生产工业气体的大厂大阳日酸等半导体产业供应链。

两个月前，台积电不仅在总部厂区不断培训来自日本的工程师，还专门派好几百高级工程师赴日支援，可见其对融入日本半导体产业做好了充分的准备。

截至目前，台积电在日本既有半导体设计/研发中心，也有熊本的晶圆厂，未来第二座晶圆厂落成之后，带来的先进制程将彻底覆盖市场主流工艺的芯片。

日本的吸引力从何而来

由于全球经济放缓，台积电之前预估其本季度营收将会下滑，但对长期比较乐观。

2022 年，总部位于京都的电子制造商京瓷宣布将扩大对半导体相关生产的投资，同时芯片机械设计公司 V 科技(V Technology Co., Ltd.)在神奈川县横须贺开设了一家新工厂和研究中心。

这些信息都说明在产业上下游都在消减开支下调预算的时候，日本半导体企业却对未来的市场反而更乐观，尤其日本的设备制造商持续上涨并加强对该行业的投资。

据悉，日本政府积极鼓励国内半导体企业向海外扩张，官方宣称 2030 年将半导体年收入增加到 13 万亿日元（约 1140 亿美元）以上的目标。

日本政府一直以来就认为半导体生产完全必须仰赖其他国家的现况非常不利，之后订立了 4 个大领域的重点财经政策《2021 年骨太の方针》，定调投入资源在「数位化、绿色减碳、地方创生、少子化政策」等。其中半导体被定位为「战略物资」，政府的政策方针开始倾斜并集中投资以确保满足半导体需求的方向。

与此同时，台积电也在不断制定深化海外布局的计划，比如在美国亚利桑那凤凰城的工厂，去年投资再增加两倍达到了 400 亿美元，作为其生产设施多元化的一部分。

对于日本政府来说，如果能和台积电这个全球晶圆代工占比 60% 左右的巨头达成本土合作，可以拉动产业上下游合作和供需循环；而对于台积电来说高额的补贴和丰富友好的产业环境更是不可多得，双方则一拍即合。

据悉，日本政府已向台积电提供 4760 亿日元的补贴，约占工厂预期成本的一半，再加上索尼和电装公司的投资，分摊到台积电这里的成本相对来说就非常小了。

台积电在日本的第二座工厂可能有助于日本重振先进的半导体制造业的计划，毕竟日本在半导体产业中占据很重要的一环，而且台积电最大客户苹果公司的大量主供应商均来自日本。

最后，至于未来台积电在日本的第二家晶圆工厂落户何地、产能规划等具体信息，我们后续将持续关注~

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