CeBIT 2017 | 华为与英特尔携手发布OPA刀片解决方案，共同突破HPC性能屏障

3月21日，在CeBIT 2017（汉诺威消费电子、信息及通信博览会）上，华为与英特尔公司（以下简称“Intel”）携手发布了基于E9000刀片服务器的OPA（全称Omni-Path Architecture）解决方案，共同在HPC领域开展深化合作。

华为与英特尔携手发布OPA刀片解决方案

此次发布的E9000刀片平台OPA网络交换解决方案，能够支持单端口最大带宽100Gbps、时延低至110ns，并支持错误检测等特性，单机框对外提供8Tbps带宽的数据传输能力，能够显著提升HPC集群的网络互联性能，加速HPC应用运行效率。华为E9000是业界率先支持自研OPA交换模块的HPC刀片服务器平台，此次发布标志着华为和Intel在HPC领域的合作又向前迈近了重要一步，可以为客户提供最新的HPC方案体验和服务，共同突破HPC性能屏障。

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当前各行业正在进行重大的数字化变革，同时也推动着HPC与云计算、大数据、人工智能等新兴技术加速融合，产生持续的创新推动力。Intel是华为重要的合作伙伴，有着领先的计算技术和产品；华为专注于构建卓越性能的HPC计算平台，双方有着丰富的合作层次。我们很高兴在HPC领域与Intel全面深化合作关系，共同为客户提供计算更高效、管理更简单的HPC解决方案，帮助客户加速数字化转型，进而实现商业成功。

巩建农

华为企业BG服务器解决方案销售部总监

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Intel正致力于为高性能计算提供一系列丰富的领先产品，其中包括业界领先的Intel至强处理器和Intel至强Phi处理器，以及支持极低时延的Intel OPA架构。该架构能提供高性能计算应用所需的极致性能，同时支持性价比极高的扩展，是业界领先的解决方案。

Barry Davis

Intel加速负载事业部总经理

近年来，针对工业CAE仿真、科研仿真等应用场景，华为基于FusionServer和KunLun计算平台构建不同的行业HPC解决方案，并为众多的全球汽车制造商、大型超算中心和高校、研究机构成功部署HPC集群。

根据Gartner的统计数据，截至2016年第4季度，华为服务器出货量排名全球前3，其中华为刀片服务器已连续13个季度出货量排名全球前3，华为FusionServer E9000融合架构刀片服务器，秉承融合架构的理念，集计算、存储、网络于一体，已成为高性能HPC系统的首选刀片服务器平台。

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3月20日至24日，“ 2017国际消费电子信息及通信博览会（CeBIT 2017）”在德国汉诺威举行。华为携手合作伙伴和客户参展，从商业、技术、生态三大维度展示和分享基于云计算、大数据、物联网、SDN等领域的创新ICT技术和解决方案，以及在智慧城市、金融、电力、交通、制造等行业的成功实践，交流与探索数字化变革的路径与方法。华为展区位于2号馆C30展位，期待您的莅临。

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