美国Micro LED解决方案供应商CP与晶圆代工大厂格芯达成合作
近日，美国Micro LED解决方案供应商Compound Photonics（CP）宣布与美国半导体晶圆代工厂GLOBALFOUNDRIES（GF，格芯）达成合作关系，CP将在GF的22FDX专业半导体平台生产IntelliPix背板产品。
公开资料显示，GF位于美国加利福尼亚州圣克拉拉（ Santa Clara, CA, USA），目前是全球第三大专业晶圆代工厂，仅次于台积电和三星。
2020年，CP宣布开发出高性能IntelliPix Micro LED微显示器背板驱动技术，适用于分辨率达2048x2048及以上、像素间距1.5微米以上的解决方案。
IntelliPix Micro LED显示器在晶圆上
IntelliPix平台基于CP的随需应变像素技术，该技术能够仅聚焦正在变化的像素，非常智能，可节省非工作状态下像素区域的功耗，提升图像质量。而基于GF高性能、超低功耗22FDX平台生产出来的新型背板能够实现高刷新率、低延时及低功耗等特性。
值得一提的是，除了GF，CP还战略联合了Plessey、设备商Axus共同推动下一代AR智能设备用Micro LED显示器的开发。
此外，去年底，CP在美国亚利桑那州钱德勒市（Chadler）的Micro LED制造工厂MiAC（MicroLED Innovation Acceleration Center）开业，该工厂致力于加速5μm以下单片集成Micro LED显示器的上市时间。
接下来，在专业晶圆代工厂的助力下，CP的开发进程将再提速。据其透露，首款基于Micro LED微显示器背板的商用化产品预计2023年上市。