6.01 上海丨全球半导体联盟(GSA)- Memory+论坛

由全球半导体联盟（GSA）主办，上海市集成电路行业协会（SICA）與IC咖啡共同协办的“2017年GSA Memory+论坛”定于6月1日（周四）9:00-17：00时，在上海浦东嘉里酒店（上海市浦东新区花木路1388号）举办。

论坛邀请到紫光集团、展讯、华为、阿里云、西部数据、美光、高盛等全球多家单位的知名企业家、专家、重量级人士共聚一堂，发表关于全球存储器产业的现状、发展趋势、合作前景等的真知灼见，提供会员企业了解产业趋势、寻求商机、增进国际合作的好机会，诚挚邀请各位出席。

全球半导体联盟(GSA)旨在解决IC设计公司产业供应链所遇到的挑战，包括智慧财产权(IP)、EDA/设计、晶圆生产、测试及封装等。会员涵盖全球30个国家的供应链上下游企业，现有会员包含了中芯国际、展讯、华力、海思、中电华大电子等众多企业。要了解更多资讯，请浏览：www.gsaglobal.org.  

GSA联系人：

陈妍汝   E-mail：[e-mail]  微信：angel60926（添加麻烦请注名GSA活动报名）

8:50  a.m.	会议签到Registration
9:30 a.m.	欢迎致辞Welcome Remarks -Jodi Shelton, President, GSA -Dr. Leo Li, Ph.D., GSA Board of Directors;  Chairman, President and CEO, Spreadtrum Communications Inc. -Nicky Lu, Chairman, APAC Leadership Council, GSA;  Chairman, CEO &  Founder, Etron Technology
9:50 a.m.	中国的存儲器- 从芯片到云端 Memory in China - From Chips to Cloud  Weiguo Zhao, Chairman, Tsinghua Unigroup
10:15 a.m.	存儲器：通往美好未来的关键 Memory is the Key to the Better Future Mike Cordano, President & COO, Western Digital
10:45 a.m.	休憩与交流时间Break
11:00 a.m.	存儲器行业的历史变迁 Migration of Memory Industry Tammy Kiely, Partner, Semiconductor Practices, Goldman Sachs
11:30 a.m.	互联世界的存储器 Memory in a Connected World - Memory design considerations for the mobile and IoT applications
12:00 p.m.	午餐时间Luncheon
1:30 p.m.	存储器：创新驱动未来的力量 Memory Innovation Will Drive the Systems of Tomorrow Brian Shirley, VP of Memory Solutions, Micron
2:00 p.m.	新兴存储器架构Emerging Memory Architectures Moderator: Gill Lee, Applied Materials  Panelists:  -Barry Hoberman, CEO, Spin Transfer  -George Minassian, CEO, Crossbar  -Charlie Cheng, CEO, Kilopass  -Sang-Yun Lee, CEO, BeSang
3:05 p.m.	休憩与交流时间Break
3:25 p.m.	我们如何使用存储器? How We Use Memory and Storage  -Xiaowei Jiang, Chief Architect of Data Center Compute Technology, Ali Cloud -Balint Fleischer, Chief Research Officer, Huawei
4:15 p.m	5G时代的高性能计算和云存储 Panel Discussion: High-Performance Computing and Cloud Storage in the Age of 5G Panelists:  -Xiaowei Jiang, Chief Architect of Data Center Compute Technology, Ali Cloud -Martin Fink, CTO & EVP, Western Digital  -Balint Fleischer, Chief Research Officer, Huawei -Brian Shirley, VP of Memory Solutions, Micron
5:00 p.m.	闭幕致辞 & 休会Closing Remark & Adjournment

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联系人：孵化（张梦麟 18930779522  张彤炜 13901194351），社群（王炜 13701323752），媒体会务（张正华 18510170517），投融资（王欣宇 18621951026），人才招聘与培训（张卫伟 13911393297）