【观点】孟樸：中国半导体发展是做出来的，不是说出来的
在孟樸看来，在近两三年里，中国的半导体行业正在经历着一个新的起飞阶段，整个行业发展百花齐放。孟樸说，国家从70年代就开始在推动半导体行业的发展，但是这两年的发展跟以前有了很多不同的特点。一是各级政府、企业以及各半导体的垂直市场全面参与。“现在中国半导体行业真正到了一个百花齐放的阶段，不像以前更多的是政府安排的定点的科研项目。这一点是很好的。”二是从产业投资规模巨大。半导体行业是一个高资本投入的行业，现在从国家层面有集成电路产业投资基金（大基金），地方层面各级政府都在半导体产业加大投入，同时民间资本也在大力介入。在资本的推动下，中国半导体产业开始真正发展起来。目前国内的半导体行业，从装备到材料到晶圆生产，到设计，甚至 FPGA，中国企业都有深度参与。孟樸说，Qualcomm看到这个发展趋势，正在深度参与其中，积极投资，推动中国半导体产业的发展。
孟樸介绍说，Qualcomm是一家无晶圆芯片生产厂商，由于国外的半导体市场比较成熟，分工比较明确，Qualcomm基本不介入到半导体生产制造的全部环节。但国内半导体产业才开始发展，半导体从生产制造的前段、中段、后段都是要同步发展起来的，如果只有部分环节起来，别的环节赶不上的话，那么整个产业发展都会受影响。因此Qualcomm在中国半导体行业的投资参与涉及方方面面。
一是参与前段的晶圆生产。Qualcomm和中芯国际一直保持着很紧密的合作。中芯国际是中国大陆最大的晶圆生产商，Qualcomm与中芯国际之间已经有了十多年的合作关系。在合作中，Qualcomm帮助中芯国际在掌握先进制程工艺方面做了很多努力。比如，帮助中芯国际将28纳米的生产线进入投产，实现了28纳米芯片的商业化制造。另外，Qualcomm是全球最大的无晶圆半导体企业之一，采购量比较大，可以真正帮助晶圆厂把生产线跑顺畅了。再有，帮助中芯国际进行14纳米的研发。2015年，Qualcomm与中芯国际、华为、比利时imec公司一起投资成立了中芯国际集成电路新技术研发公司，进行14纳米的技术研发。
二是参与中段生产。2015年9月份，Qualcomm和国家大基金、中芯国际共同投资2.8亿美元用于中芯国际和江阴长电的合资中段厂——中芯长电。Qualcomm希望介入中段的生产，能够为产业提供帮助。通过Qualcomm的规模化采购，第一步先帮中芯长电把28纳米凸块加工生产线跑通。去年中芯长电也开始为Qualcomm提供14纳米硅片凸块加工量产。9月15日，Qualcomm和中芯长电在江阴宣布，中芯长电通过了Qualcomm10纳米硅片超高密度凸块加工认证。通过认证，中芯长电就可以真正开始进行商业化的批量生产。由此，中芯长电也成为了中国大陆境内第一个采用10纳米生产工艺的半导体厂家。这对于中国的半导体产业具有非常重要的意义，目前我国半导体工艺距离世界最先进的制程差距较大，国家能保持在两代以内。从中芯国际28nm开始，到这次10nm，差距保持在了两代以内。
三是参与后段晶圆生产测试。去年Qualcomm在上海成立了高通通讯技术（上海）有限公司，首次涉足半导体制造测试业务。Qualcomm从国外引进一些先进测试设备，希望在中国本地提高后段的测试能力。
孟樸说，Qualcomm在整个晶圆生产的前段、中段、后段都有各种不同程度的参与，主要目的还是希望帮助中国产业能够将生产工艺，特别是先进制程工艺、制造能力尽快赶上去，缩短和国际上的其他晶圆代工厂之间的差距。
随着国内半导体产业的迅猛发展，半导体芯片厂的建设，半导体人才缺乏问题日益显露。目前，国内一流人才都去搞金融或网络，愿意投入技术开发的人，相对少很多。有“中国半导体教父”之称的张汝京就表示，半导体产业是高投入、高风险、慢回报的行业，更需要有经验的一流人才团队。
中国半导体企业目前解决人才的最直接的方式是直接从日本、韩国和中国台湾地区“挖人”。
对于中国半导体行业人才缺乏的问题，孟樸也认为，中国要发展半导体产业，赶上世界先进水平，资金不是问题，是缺乏世界一流的人才。
孟樸认为，国家现在推动半导体、集成电路产业发展创造了很好的环境，会吸引更多的年轻人投入到这个行业。“对于年轻人来说，今后30年有干不完的活，也会有极大的发展机遇。”
但孟樸也强调，要吸引世界一流人才，需要综合考虑各方面因素。一是人才能否满足公司要求，二是薪资水平也要具有吸引力。孟樸以，Qualcomm和贵州省合资成立的华芯通公司举例说明，华芯通公司的CEO不由出资双方指派，而是在全球范围内招募。华芯通人才招聘的要求是既要拥有在世界一流大公司任职的经验，也要满足做国家自主可控服务器芯片的需求。因此在招聘时需要考虑各种综合因素，然后去找一流的人才。目前华芯通的工程技术人员，很多都是从一流公司出来的。同时，薪资水平要给力。不能一边说要找世界最好的人才，一边说给不了互联网公司的高薪。
张汝京表示，国内半导体企业解决人才问题，可从两方面考虑，一是在国内其他芯片厂挖角，但是这一做法，对于国内芯片行业而言是“拆东墙、补西墙”，会造成行业人员不稳定、经验没积累、品质没保障以及技艺难传承等问题。第二种做法是从海外聘请人才，对半导体行业来说，人才的来源有限，从国外引入人才，需要考虑到文化和语言的隔阂，生活环境上的差异牵扯到人才的稳定性和持续。有些地区甚至开始设置各种限制，阻止外来人才来到大陆。在薪资待遇问题上，张汝京不赞成给海外引进人才太高的“死工资”，而是“工资+奖金”的方式，这样有利于企业平衡发展。
对于在中国的发展，孟樸强调，没有中国的移动通信发展就没有Qualcomm的今天。从CDMA、3G到4G，Qualcomm跟全球的移动通信产业一起发展起来的。Qualcomm的商业模式是基于创新的，所以产业的技术进步越快，Qualcomm的机会也就越多。因此，这两年，Qualcomm在中国的投资、合资都特别多。2016年5月，在贵州贵安成立了高通（中国）控股有限公司，这实际上是Qualcomm在中国的总部，它也是Qualcomm在中国的投资主体。这两年，Qualcomm直接投资的合资公司都是通过这个投资主体进行的。比如， Qualcomm和贵州省政府成立的华芯通公司、在上海成立的高通通讯技术（上海）有限公司以及新近在南京成立的南京软件谷·美国高通联合创新中心。孟樸透露说，两年来年Qualcomm在中国的直接投资和合资规模达到了近20亿人民币。
“Qualcomm希望能为中国的半导体产业做出贡献”，孟樸说，“从Qualcomm来讲，抛开一些个别企业和个人的非议，我们还是非常看好目前国内的投资环境，否则Qualcomm不会在最近两年在中国有这么大的投入，投资额还越来越大。我觉得现在中国的营商环境中有两点是非常重要的。”
第一，Qualcomm是一家技术创新型公司，Qualcomm在过去15年中一直推动3G、4G的发展，也通过自己的技术推动大量中小企业的发展。创新是Qualcomm的DNA，Qualcomm也非常重视对知识产权的保护。而中国在这几年的发展中，国家把创新放到了战略高度并且大力推动“双创”，同时国家也越来越意识到，保护知识产权是中国进一步推动创新的重要环节。这种大的营商环境对Qualcomm这样的创新公司而言非常重要。
第二，随着中国的发展，开放是大趋势。“中国在发展过程中一定有一些领域需要开放，一些领域不会开放的。比如说近期的中美谈判中有谈到设置负面清单，这是一个很好的方法。不管是国家领导人、政府工作报告还是国务院会议，都把继续鼓励外资进入中国作为大的发展方针，甚至在谈到鼓励5G发展时也有专门提到要鼓励国内外合作。所以我觉得开放合作是一个大方向。虽然一些领域还没正式发布，但作为一家芯片设计公司，据我们了解，我们所投资的领域和所发展的产品都属于民用产品，所以并不在负面清单里面。前段时间，我们和大唐、联芯等共同成立的合资企业目前也正在商务部接受反垄断审查，这种审查是必须经过的流程。它并不在负面清单上，也就是说，没有规定说这个事外资企业不能做。我们看到中国现在十分鼓励创新和知识产权保护，也在坚持改革开放和合作，因此我们非常看好中国的营商环境，这也奠定了Qualcomm在中国投资的信心。我们会继续加大在中国的投入。”孟樸说。
对于中国的半导体产业未来发展，孟樸认为，不管是媒体界还是产业界，“少说多做”会好一点。“我们看过去30年，广东、福建、浙江等地区的发展都是一点一点艰苦奋斗出来的，那个时代大家做的多，说得少。现在行业的形势有了变化，有些人动辄说说要达到世界一流，但中国的半导体产业要达到世界一流的，还有较长的路要走，现阶段我觉得要多做少说，先把活干出来。”
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