直播预告：AMD Milan-X处理器Zen 3架构及3D V-Cache堆叠缓存技术解析​

今年3月，AMD发布第三代AMD EPYC（霄龙）服务器处理器Milan-X。Milan-X可以看作是AMD基于Milan的第三代EPYC 7003处理器的升级版，最重要的进步是使用了3D V-Cache堆叠技术实现了768 MB的L3缓存，能够在保持功耗不变情况下实现更高性能。

3D V-Cache技术通过3D形式堆叠更多芯片模组，进而构建出更大容量的3D垂直缓存。与Milan处理器相比，Milan-X L3缓存容量可实现3倍提升。有数据显示，搭载3D V-Cache的AMD EPYC 7373X相比EPYC 73F3，性能提升高达66%。

作为AMD的深度合作伙伴，超集信息在Milan-X处理器推出的第一时间，就完成了多款服务器及人工智能一体机产品的适配，性能较前代产品大幅提升，多项技术指标突破行业基准。能够为自动驾驶、智慧医疗、智能安防等多个领域，提供AI及高性能计算解决方案。

6月21日，超集信息联合智东西公开课推出「AMD Milan-X CPU及人工智能一体机在线研讨会」，由超威半导体(中国)企业与商用事业部解决方案架构师纪拓、超集信息解决方案部高级硬件工程师&高性能行业解决方案架构师沈佳威共同主讲。

此次研讨会，纪拓老师将以《AMD Milan-X CPU的架构及3D V-Cache技术解析》为主题，对AMD Milan 系列处理器及Zen 3架构、3D V-Cache堆叠缓存技术、AI/HPC场景下的处理器选型进行系统讲解。

纪拓老师在超威半导体主要负责企业用户的产品推广与性能调优，曾服务于多家互联网公司与企业用户，在产品支持与性能调优方面有丰富的经验。

 报名方式

对研讨会感兴趣的朋友，可以扫描上方海报底部二维码，添加小助手艾米进行报名。已添加过艾米的老朋友，可以给艾米私信，发送“超集2203”即可报名。

同时，为了方便大家交流和咨询，针对「AMD Milan-X CPU及人工智能一体机在线研讨会」还设置了专属交流群，将会邀请主讲人加入。希望加入交流群与主讲人直接认识和交流的朋友，也可以向艾米进行申请。