《声学MEMS和音频解决方案-2017版》

Acoustic MEMS and Audio Solutions

——市场与技术分析

2022年，MEMS麦克风、驻极体电容麦克风（ECM）、微型扬声器和音频IC市场规模将达到200亿美元。

音频业务即将经历深刻的变革

音频正成为许多电子产品（包括现有和未来新开发）的一项关键功能，应用领域涵盖各行各业，从智能手机到汽车，从家庭助理到医疗保健，从航天航空到军事国防。音频产品，如麦克风、扬声器和音频集成电路（IC），对于驱动消费电子市场的很多新系统发展，起到至关重要的作用。2016年，音频市场规模超过150亿美元，预计未来五年的复合年增长率为6%， 2022年将达到200亿美元。在音频供应链和价值链中，还有更多的附加值等待被发掘，同样也有一些重要变革即将发生。

2016年，MEMS麦克风市场为9.93亿美元，非常接近10亿美元大关。再加上7亿美元的驻极体电容麦克风（ECM）市场，整个麦克风市场约为18亿美元。微型扬声器（直径小于2英寸的扬声器）市场预计为87亿美元。此外，包括音频编解码器、数字信号处理器（DSP）和放大器在内的音频IC市场预计为45亿美元。

2016年麦克风、微型扬声器和音频IC市场规模

本报告详细介绍了三种音频产品（麦克风、扬声器和音频IC）的技术演变历程、发展趋势、主要厂商及其面对快速增长市场的战略。

麦克风、微型扬声器和音频IC处于音频生态系统的“心脏”地带

随着类似Alexa、Cortana、Siri、OK Google和Bixby的虚拟语音助手的出现，麦克风正成为中央语音指挥中心的必需品。音频质量持续提升，包括语音识别、噪声消除、风噪声降低、人声识别。另外，嵌入式麦克风平台也逐步增多，包括智能手表、耳戴式产品、汽车。因此，麦克风市场将持续扩张，预计未来五年的复合年增长率为11%，2022年的出货量将超过80亿颗。新的技术也正在渗透，可能会打破MEMS麦克风与ECM麦克风的现有状态。

2005~2022年麦克风市场发展情况

与此同时，微型扬声器市场也在不断增长，主要包括传统的动态扬声器和平衡电枢驱动单元两大类，2016年微型扬声器市场为87亿美元。未来，基于上述两种技术的产品将与MEMS扬声器展开竞争，预计几年后将成为现实。我们认为MEMS扬声器将在两年内进入市场，潜在市场规模达到1亿美元。小型化和更好的音频质量是驱动MEMS扬声器获得应用的关键因素。

在麦克风和微型扬声器之间，编解码器、DSP和放大器等音频IC扮演着重要角色。这些产品在智能手机和可穿戴设备中应用广泛，音频IC供应商和音频处理单元提供商正在该领域竞争，努力追求更多的附加值。音频IC供应商，如Cirrus Logic、瑞昱（Realtek）和美信（Maxim Integrated），通过分立器件和高价值算法带来附加值。音频处理单元（APU）提供商，如高通（Qualcomm）、海思（HiSilicon）和苹果（Apple），正试图通过将音频IC集成到其应用处理器中，以获取附加值。本报告介绍了这两种解决方案的优缺点，并表明未来音频IC将经历深刻的变革。根据Yole调研数据显示，2016年音频IC市场约为45亿美元，预计2022年将达到60亿美元。

音频巨头瞄准的市场

自21世纪初以来，麦克风的MEMS芯片市场一直由两大巨头主导。去年，英飞凌和索尼为全球排名前三的MEMS麦克风厂商（楼氏电子、歌尔股份和瑞声科技）供应了40多亿颗MEMS芯片，占据了70%的市场份额。虽然MEMS麦克风排名前三甲已经稳固多年，但是他们的市场份额已经发生了相当大的变化。自从2003年开始，楼氏电子成为无可争议的领袖，然而现在受到中国竞争对手（歌尔股份和瑞声科技）的挑战，中国厂商在产品价格和性能方面都在不断改善。据麦姆斯咨询报道，新进入者，如Vesper推出压电式（AlN）MEMS麦克风，智动全球（GlobalMEMS）推出压电式（PZT）MEMS麦克风，这些创新的麦克风能够经受水、尘和颗粒物污染，为智能手机、可穿戴、物联网设备提供极高的性能和丰富的声学体验。

声学MEMS和音频IC领域的主要厂商

在音频产业链的另一端，微型扬声器市场相当分散。市场中的厂商有很多，主要来自亚洲地区。有些厂商涉足麦克风和扬声器两大类产品，如瑞声科技、楼氏电子、歌尔股份等。新的应用，如可穿戴设备、耳带式产品、便携式音箱系统是新进入者的机遇，如MEMS扬声器厂商：Audiopixel和USound，正在推进其MEMS技术，寻找创新的机遇，进而颠覆市场。

音频IC供应商格局也在经历深刻的变革，包括并购行为和系统厂商的深度参与，尤其是在消费电子领域，类似苹果（Apple）、高通（Qualcomm）和海思（HiSilicon）这样的巨头将音频IC附加值集成到他们的产品中，进而挤压了专业音频IC供应商的市场份额。

本报告详细分析了音频领域厂商格局及产业价值流向，并预计未来五年声学MEMS和音频产业链的发展演变。

本报告涉及公司：AAC Technologies, AKM, ams AG, Analog Alchemy, Analog Devices, Apple, ARM, ASE, Asus, Audience, Audiopixel, Bosch Akustica, Bosch Sensortec, BSE, CEVA, Cirrus Logic, CSMC, CoolPad, Dell, Dialog, DSP Concept, DSP Group, ESS Technology, Foster, Fujitsu, Gettop, Gionee, Goertek, Google, GoPro, Harman, HiSilicon, Hong Hsing, Hosiden, HP, HTC, Huawei, Infneon, Intel, InvenSense, Jawbone, Knowles, Lenovo, Lingsen Precision Industries, Maxim Integrated, Mediatek, Meizu, MEMSensing, MEMSTech, Microchip, MicroLink SensTech, Motorola, NeoMEMS, Nokia, NXP, Omron, Oppo, Qualcomm, Realtek, Rohm, Samsung, SigmaTel, Sony, Sonion, STMicroelectronics, Suzhou Horn, TCL, TDK-EPC, Tensilica, Texas Instruments, Transound Electronics, TSMC, UMC, USound, Vesper MEMS, Weifang XinGang, XFab, Xiaomi, Yamaha, ZTE…

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