MEMS器件能否为封测厂商带来下一轮增长？

据麦姆斯咨询报道，目前，大部分MEMS封装都是由OSAT厂商（外包半导体封装测试厂）完成的，预计未来五年OSAT市场将持续保持增长。随着MEMS出货量的持续扩大，尤其是RF（射频）应用， MEMS业务将越来越受到OSAT厂商的重视，它们已经开始为MEMS业务提供符合汽车标准的广泛的封装及测试解决方案。

MEMS封装市场预测（按MEMS器件类型细分）
引自《MEMS封装市场及技术发展趋势-2017版》

Yole的分析师一直在持续跟踪研究MEMS器件相关的先进封装产业。对于这个充满活力的市场，Yole在其《MEMS封装市场及技术发展趋势-2017版》报告中给出了对该产业的独到见解，以及详细的技术和市场发展趋势。就封装和测试而言，MEMS器件会是OSAT厂商的下一个增长点吗？

在这个智能感知时代，随着智能设备逐渐在某些领域替代人类，传感器作为感知基石正变得越来越重要。人们正被各种各样的传感器所包围，依赖它们提供安全、娱乐、食品加工、运输……无论是智能手机，还是汽车或飞机，它们所应用的传感器都面临着其原始功能以外的两大主要挑战：可集成性和可靠性。

MEMS封装技术路线图（2016年~2022年）
引自《MEMS封装市场及技术发展趋势-2017版》

MEMS技术实现了性能、微型化、成本效益和可靠性相结合的传感器，它们中的一部分还能够耐受高温及其它恶劣环境。MEMS器件的多样性及其制造工艺的各异性，带来了复杂却可持续的供应链，覆盖了从设计到测试，横跨代工厂、OSAT厂商以及MEMS供应商。MEMS封装业务可划分为五大主要产品系列：惯性MEMS、环境MEMS、光学MEMS、声学MEMS以及射频MEMS。

按MEMS器件细分的MEMS封装平台
引自《MEMS封装市场及技术发展趋势-2017版》

如果LGA封装仍是最常用的封装平台，那么传感器融合，在一个器件中集成多个传感器的趋势正引起市场对SiP（系统级封装）和混合封装平台的日益关注，例如近期由Invensense（应美盛）/TDK推出的整合加速度计、陀螺仪和压力传感器的7轴传感器。

起初MEMS器件都是由IDM厂商或MEMS供应商进行封装和测试，后来OSAT厂商开始涉足MEMS封装业务，之后便逐渐持续蚕食市场份额。MEMS测试业务将成为OSAT厂商的下一波机遇，而这块业务目前大多因为保密原因或是客户的可靠性要求而掌握在IDM厂商手中。

在某些情况下，当逻辑芯片和MEMS芯片来自多家供应商时，在OSAT的工厂进行封装更加经济。

据Yole预计，包括射频MEMS器件在内的MEMS封装市场规模，将从2016年的25.6亿美元增长至2022年的64.6亿美元，在此期间的复合年增长率高达16.7%。据Yole预测，这块在未来五年内实现翻番的市场，对于OSAT厂商来说是一个重要机遇，它们将是此轮市场增长的最大受益者。根据麦姆斯咨询近期发表的微访谈《Unisem解读MEMS封装市场趋势》（Unisem是一家位于马来西亚的OSAT厂商，根据Yole的数据，这家公司在MEMS封装业务领域排名全球第六位），Unisem Group的MEMS业务发展和技术经理Alan Evans称，部分MEMS器件封装的标准化促进了客户将MEMS封装外包给IDM或OSAT厂商，客户外包所带来的规模效应，带来了更具成本竞争力的封装解决方案。

现在的问题是，MEMS测试业务是否会和封装业务有一样的前景，因为测试根据终端应用的不同，大概能占到组件最终价格的30~90%。部分OSAT厂商已经视该业务为新的市场增长机遇，例如Amkor（安靠）近期便宣布了其包括MEMS测试在内的测试业务能力。

汽车市场目前正在经历一场智能化变革，为传感器厂商带来了新的增长点，不过，同样也带来了新的挑战。智能手机中的传感器寿命一般为3~5年，而汽车传感器的寿命则预计需要达到10年。车载娱乐系统中应用的传感器或能在成本和可靠性之间有所权衡，但是关乎汽车安全的器件则丝毫不能妥协，往往需要更多的测试、老化测试以及封装成品检测。设备供应商、MEMS器件和MEMS封装设计厂商以及OSAT厂商，已经在紧密合作开发更具成本效益的测试解决方案。

推荐培训：

2018年3月30日至4月1日，麦姆斯咨询主办的“MEMS制造工艺培训课程”将在无锡举行，培训内容包含：（1）硅基MEMS制造工艺及典型制造工艺流程详解；（2）晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）相关的晶圆级凸点、TSV和临时键合工艺；（3）时下最热门传感器的特殊薄膜材料（AlN、ZnO和PZT压电薄膜）制造工艺及应用，如FBAR滤波器、压电麦克风等；（4）3D传感产业的热点VCSEL激光器重要工艺设备、工艺难点、工艺控制等；（5）非硅基MEMS制造工艺及应用，主要针对塑料基、玻璃基、金属基和纸基微流控器件的制造工艺。

麦姆斯咨询
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