《OPPO Find X的奥比中光前置3D传感系统》

Orbbec’s Front 3D Depth Sensing System in the OPPO Find X

——逆向分析报告

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奥比中光在手机应用中首次推出前置3D传感系统

去年，苹果（Apple）公司率先在iPhone X智能手机中集成了前置3D传感系统。安卓（Android）厂商紧随其后，OPPO、vivo、小米和华为等陆续发布了集成3D传感系统的智能手机。OPPO Find X是OPPO在2018年6月1号宣布的Find系列新一代Find旗舰手机，6.4英寸AMOLED显示屏，采用3D结构光技术，提供3D人脸识别。

据麦姆斯咨询介绍，OPPO Find X的3D传感系统采用由奥比中光提供的3D结构光技术，具有全局快门（GS）近红外（NIR）摄像头模组、点阵投影器和定制片上系统（SoC）。该3D传感系统通过红外点阵发射器在面部投射出15000个识别点，构建出用户面部的3D模型，从而实现人脸识别功能。

另外值得关注的是，OPPO Find X将3D结构光模组和1600W+2000W像素的后置摄像头“隐藏”在了机身内部。使用时，“双轨潜望结构”就会自动升起，不用时又会自动收回。

OPPO Find X拆解：奥比中光前置3D传感系统

除了一颗定制SoC，奥比中光前置3D传感系统中的其它元器件皆为市场上销售的标准品，如像素尺寸为3微米、分辨率为100万像素的全局快门图像传感器，以及垂直腔面发射激光器（VCSEL）。与iPhone X的3D传感解决方案相比，该系统的成本较低。摄像头和点阵投影器模组使用标准引线键合来连接传感器或VCSEL芯片，并且采用四个透镜的光学模块。

奥比中光前置3D传感系统中的近红外摄像头

奥比中光前置3D传感系统中的模组和器件分析

奥比中光前置3D传感系统中的VCSEL芯片

本报告详细分析了奥比中光前置3D传感系统，包括对近红外摄像头模组、点阵投影器和SoC芯片的逆向分析，以及对系统的成本分析和价格估算。此外，本报告还将奥比中光的3D传感系统与其它厂商的3D传感系统进行对比分析，以突出各家厂商的特点。

报告目录：
Overview/Introduction

Company Profile

Oppo Find X – Teardown

Market Analysis

Physical Analysis
• Physical Analysis Methodology
• NIR Camera Module Disassembly and Cross-Section
• Sensor Die
- View, dimensions, pixels, pads, markings, die process and cross-section
• DOT Projector Module Disassembly and Cross-Section
• NIR VCSEL Die
- View, dimensions, die process and cross-section
• Orbbec MX6300B – Component Analysis
- Package/die view and dimensions
- Die delayering, main block IDs and structural blocks
- Die process and cross-section
• Physical Data Summary

Physical Comparison: Apple iPhone X
• System Integration
• NIR Camera Module and Sensor
• Dot Projector Module and VCSEL

Manufacturing Process Flow
• Die Fabrication Unit : NIR Image Sensor, NIR VCSEL, Orbbec SoC
• NIR VCSEL Process Flow

Cost Analysis
• Cost Analysis Overview
• Supply Chain Description and Yield Hypotheses
• NIR Image Camera Module Cost
- Front-end (FE), microlens and total FE cost
- Wafer and die cost
- Lens module and assembly cost
• NIR VCSEL Die Cost
- Front-end (FE), wafer and die cost
- Front-end cost per process steps
- Lens module and assembly cost
• SoC Die Cost
- Front-end (FE), wafer and die cost
- Packaging and component cost

Estimated Price Analysis: NIR Camera Module, DOT Projector Module, SoC and Optical Hub

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