《松下3D飞行时间摄像头模组》

Panasonic’s 3D Time-of-Flight Depth Sensing Camera Module

——逆向分析报告

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麦姆斯咨询 王懿

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vivo NEX智能手机中的3D飞行时间（ToF）摄像头模组分析

对于3D成像与传感，消费类应用领域已经采用了三种方法：主动立体视觉（Active Stereo Vision）、结构光（Structured Light）、飞行时间（Time-of-Flight）。由苹果iPhone智能手机采用的结构光技术于2017年首次推向市场。该技术需要由多个组件构成的复杂光学系统，包括全局快门（GS）近红外图像传感器、红外点阵投影器、ToF测距传感器、红外泛光照明器、RGB图像传感器等，因此，被大家认为是技术难度高且价格昂贵。飞行时间方法则不复杂且价格便宜，您只需要一颗ToF图像传感器和泛光照明器就可以为系统带来3D感知功能。

据麦姆斯咨询介绍，在消费类3D飞行时间感知领域，主要有三家知名公司提供解决方案。2016年，英飞凌（Infineon）和pmd率先推出了用于谷歌（Google）Tango项目的3D ToF图像传感器。当前，索尼（Sony）ToF图像传感器迅速发力，占据了市场主要份额，从2018年的OPPO RX17 Pro到2019年的三星S10 5G和华为P30 Pro都有索尼的身影。今年，松下（Panasonic）在vivo NEX智能手机上“显山露水”——展示了全新的ToF图像传感器，使得ToF市场竞争加剧。

vivo NEX

本报告主要分析了松下3D飞行时间摄像头模组，包括近红外（NIR）摄像头和泛光照明器。近红外摄像头采用了松下基于CCD工艺的VGA分辨率ToF图像传感器芯片：MN34906，该芯片的像素尺寸在市场上所有采用CCD工艺的ToF图像传感器之中是最小的。实际上，由于金属层数非常少，松下能够生产出具有足够分辨率和精度且具有成本效益的ToF图像传感器，非常适合消费类应用。与基于VCSEL的标准泛光照明器相结合，可使ToF系统具有非常小的形状因子GS方法。

3D飞行时间（ToF）摄像头模组（样刊模糊化）

VCSEL芯片分析（样刊模糊化）

3D ToF图像传感器芯片分析（样刊模糊化）

本报告除了详细分析完整的3D飞行时间摄像头模组，还提供模组成本分析和价格预估。此外，报告将松下与其它厂商的3D飞行时间摄像头模组进行对比分析，例如Lenovo Phab 2 Pro中的pmd和英飞凌合作的ToF图像传感器、OPPO RX17 Pro中的索尼背照式（BSI）ToF图像传感器。

3D飞行时间摄像头模组对比分析：pmd和英飞凌 vs. 索尼 vs. 松下

报告目录：

Overview/Introduction

Panasonic Company Profile

vivo Nex Dual Display – Teardown and Market Analysis

Physical Analysis

• Physical Analysis Methodology

• 3D Sensing System Disassembly and Cross-Section

• NIR Camera ToF Sensor

• NIR Camera ToF Sensor Die

• Flood Illuminator Module Disassembly and Cross-Section

• NIR VCSEL Dies

• Physical Data Summary

Physical Comparison: Lenovo Phab2Pro and OPPO RX17 Pro

• System Integration

• NIR Camera Module and ToF Sensor

• Flood Illuminator and VCSEL

Manufacturing Process Flow

• Die Fabrication Unit : NIR Image Sensor, NIR VCSEL

• NIR Image Sensor and VCSEL Process Flow

Cost Analysis

• Cost Analysis Overview

• Supply Chain Description and Yield Hypotheses

• NIR Image Camera Module Cost

• NIR Flood Illuminator Cost

Estimated Price Analysis: NIR Camera Module, Flood Illuminator Module, and Optical Hub

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