英飞凌76 GHz雷达接收器和发射器：RRN7740和RTN7750

Infineon 76GHz Radar Receiver & Transmitter: RRN7740 & RTN7750

——逆向分析报告

新型雷达接收器和发射器采用英飞凌（Infineon）SiGe HBT技术

欧盟计划继续开展道路安全活动，以进一步提高道路安全，降低交通事故发生率。显而易见，这需要大规模采用有助于降低危急条件下事故风险的集成安全系统。中远距离雷达系统不管在何种能见度情况下，都可覆盖车辆前方20至200米的距离，在检测前方障碍物和车辆方面可起到至关重要的作用。如果系统预测可能会发生车辆相撞事故，汽车座椅头枕和安全带会提前准备就绪，帮助降低事故造成的伤害。与此同时，相同的信号也会发送至制动系统或安全气囊系统。

超过1000欧元的汽车雷达系统由于价格过于昂贵，通常出现在豪华高端车辆的装备列表中。这些系统的尺寸通常为10 x 20 cm，需要占用汽车翼子板大量空间。而英飞凌的雷达系统IC（RASIC）可为中端车带来中远距离汽车雷达系统。

Delphi RACam集成了76 GHz第二代短距离雷达和摄像头，其中雷达芯片便采用了英飞凌76 GHz雷达接收器和发射器：RRN7740和RTN7750。由RACam实现的汽车安全系统包括全速段自适应巡航控制系统、适应性头灯控制系统、交通标识识别系统、前向碰撞预警系统、行人监测系统和自动制动系统等。

英飞凌的第一款雷达接收器RXN7740是适用于76 GHz频率的高度集成前端芯片，包括振荡器功能块、功率放大器和4个适用于多个天线的混频器。与目前独立实现这些功能的雷达系统相比，英飞凌的RXN7740可使厂商将雷达系统尺寸缩小四分之一，把无线射频模块的系统成本降低20%以上。

英飞凌科技副总裁兼传感控制业务部总经理Hans Adlkofer表示：“雷达技术是设计创新的驾驶辅助系统，避免交通事故发生的关键所在。正是因为这一点，英飞凌基于硅锗制造工艺开发出高度集成的雷达芯片，帮助厂商设计出更加简单且结构更加紧凑的雷达传感器。由于有了该芯片，远距离雷达将成为中端车的标配设备。”

英飞凌的前端芯片采用转换频率为200 GHz的硅锗（SiGe）制造工艺。该工艺作为KOKON项目的一部分，由德国联邦教育与研究部（BMBF）协助开发，专门设计用于汽车行业，并通过了相关认证。与目前使用的砷化镓（GaAs）组件不同，SiGe工艺可制造出更加小巧且经济实惠的雷达传感器。此外，英飞凌还推出了全新的集成测试方法，确保雷达传感器满足汽车行业苛刻的质量要求。

本报告包括完整的RRN7740和RTN7750芯片物理分析，包括详细的芯片设计、SiGe HBT技术、制造工艺和成本、价格预测等。

报告目录：

Overview / Introduction

Infineon Company Profile

Physical Analysis
• Radar system
- Integration of the die
- System Comparison
• Die
- Die View & Dimensions
- Main Blocks Identification
- Die Marking
- Die Process
- Die Comparison
- Die Integration
- Die Cross-Section

Cost Analysis
• Hypotheses
- Component Summary
- Front-End Summary
- Wafer Fabrication Unit
- Back-End: Probe Test, Back grinding & Dicing
- Back-End: Final Test
• Cost Analysis
- Yields Synthesis
- Unprobed Wafer Cost
- Die Cost
- Final Test Cost
- Component Cost

Estimated Price Analysis
• Infineon Financial Results
• Component Selling Price

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