【物联取证系列】想要成为物联取证大师?本期存储芯片专题不容错过!
随着物联网技术的快速发展,当前已经进入了万物互联的时代。物联网设备日趋智能化,产生和存储的数据种类日益增多,数据量也呈指数式剧增。因此,基于物联网智能设备进行取证的需求随之增大,其数据价值愈显重要。
本文带大家一起了解当前物联设备常用的存储芯片,帮助取证从业人员在对物联设备进行取证时,更好地判断物联设备可能存储的数据内容及数据存储周期等。
EEPROM(Electrically Erasable Programmable read only memory),指带电可擦可编程只读存储器,是一种掉电后数据不丢失的存储芯片。其常见容量为:32/64/128K字节,常见封装(如图1所示)为:SOP-8,一般用于存储设备配置信息等。当前在汽车EDR模块中基本都有这个芯片,但大部分只存储了基本信息(如软/硬件版本号等),未用于记录车辆碰撞事件信息。
图2为一款EDR中使用EEPROM芯片的具体示例,不同设备,不同结构、外观、芯片型号,位置均会有所差异,在此处仅进行示例说明:
图2:EDR中EEPROM位置(示例)
FLASH存储器又称闪存,不仅具备电子可擦除可编程(EEPROM)的性能,还可以快速读取数据,数据不会因为断电而丢失。其常见容量为:8~256M字节,常见封装(如图3所示)为:SOP-8/WSON-8/ SOP-16/ TSOP-48/ TSOP-56,一般用于存储连接记录、日志信息、配置信息、事件信息等。在小型物联设备及车载设备中经常遇到,如路由器、摄像头、群呼设备-GOIP、T-BOX(车载终端)等。
图3:常见FLASH芯片封装
图6:使用TSOP-56封装的FLASH芯片设备示例
eMMC (Embedded Multi Media Card): 主要针对内嵌式存储器标准规格。eMMC在封装中集成了一个控制器和闪存(FLASH),控制器提供标准接口(SDIO)对外通信并对内管理闪存(FLASH)。其常见容量为:4~64G字节,常见封装(如图7所示)为:BGA-100/BGA-153/BGA-169,一般用于存储嵌入式操作系统、应用信息、日志信息、配置信息、事件信息等。当前eMMC主要应用于智能电视盒、智能手表、T-BOX(车载终端)、汽车导航等设备中。
图7:常见eMMC芯片封装
图8-图10为一些设备中使用相关芯片的具体案例,不同设备,不同结构、外观、芯片型号,位置都有差异,在此处仅进行示例说明:
图8:示例T-BOX中eMMC位置
图9:示例T-BOX中eMMC位置
图10:示例T-BOX中eMMC位置
eMCP: 结合eMMC和LPDDR(Low Power Double Data Rate SDRAM,低功耗内存)而成。其常见容量为:4~64G字节,常见封装(如图11所示)为:BGA-254,一般用于存储嵌入式操作系统、应用信息、日志信息、配置信息、事件信息等。当前比较少见,应用于部分汽车物联网设备中,可能在未来使用中渐渐增多。
图11:eMCP架构图
总 结
表格 1:物联设备常见芯片总结
(可点击查看大图)
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