【物联取证系列】想要成为物联取证大师？本期存储芯片专题不容错过！

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随着物联网技术的快速发展，当前已经进入了万物互联的时代。物联网设备日趋智能化，产生和存储的数据种类日益增多，数据量也呈指数式剧增。因此，基于物联网智能设备进行取证的需求随之增大，其数据价值愈显重要。

对物联网设备进行取证的时候，“设备里面存储了哪些信息？”、“能存储多长时间？”等相关问题是大家常有的困惑。解答这些困惑的关键除了了解智能设备的应用功能外，还应掌握智能设备“存储芯片”的相关信息。

本文带大家一起了解当前物联设备常用的存储芯片，帮助取证从业人员在对物联设备进行取证时，更好地判断物联设备可能存储的数据内容及数据存储周期等。

物联设备中的存储芯片相当于个人电脑中的硬盘，基于不同的设计架构可能包含操作系统数据、应用数据、个人数据及其他数据等。其主要使用的芯片类型有EEPROM、FLASH、eMMC、eMCP等。

EEPROM

EEPROM(Electrically Erasable Programmable read only memory)，指带电可擦可编程只读存储器，是一种掉电后数据不丢失的存储芯片。其常见容量为：32/64/128K字节，常见封装（如图1所示）为：SOP-8，一般用于存储设备配置信息等。当前在汽车EDR模块中基本都有这个芯片，但大部分只存储了基本信息（如软/硬件版本号等），未用于记录车辆碰撞事件信息。

图1：常见EEPROM芯片封装

图2为一款EDR中使用EEPROM芯片的具体示例，不同设备，不同结构、外观、芯片型号，位置均会有所差异，在此处仅进行示例说明：

图2：EDR中EEPROM位置（示例）

FLASH

FLASH存储器又称闪存，不仅具备电子可擦除可编程（EEPROM）的性能，还可以快速读取数据，数据不会因为断电而丢失。其常见容量为：8~256M字节，常见封装（如图3所示）为：SOP-8/WSON-8/ SOP-16/ TSOP-48/ TSOP-56，一般用于存储连接记录、日志信息、配置信息、事件信息等。在小型物联设备及车载设备中经常遇到，如路由器、摄像头、群呼设备-GOIP、T-BOX（车载终端）等。

图3：常见FLASH芯片封装

图4-图6为一些设备中使用相关芯片的具体案例，不同设备，不同结构、外观、芯片型号，位置都有差异，在此处仅进行示例说明：

图4：示例路由器中FLASH位置

图5：示例T-BOX中FLASH位置

图6：使用TSOP-56封装的FLASH芯片设备示例

eMMC

eMMC (Embedded Multi Media Card）: 主要针对内嵌式存储器标准规格。eMMC在封装中集成了一个控制器和闪存（FLASH），控制器提供标准接口（SDIO）对外通信并对内管理闪存（FLASH）。其常见容量为：4~64G字节，常见封装（如图7所示）为：BGA-100/BGA-153/BGA-169，一般用于存储嵌入式操作系统、应用信息、日志信息、配置信息、事件信息等。当前eMMC主要应用于智能电视盒、智能手表、T-BOX（车载终端）、汽车导航等设备中。

图7：常见eMMC芯片封装

图8-图10为一些设备中使用相关芯片的具体案例，不同设备，不同结构、外观、芯片型号，位置都有差异，在此处仅进行示例说明：

图8：示例T-BOX中eMMC位置

图9：示例T-BOX中eMMC位置

图10：示例T-BOX中eMMC位置

eMCP

eMCP: 结合eMMC和LPDDR（Low Power Double Data Rate SDRAM，低功耗内存）而成。其常见容量为：4~64G字节，常见封装（如图11所示）为：BGA-254，一般用于存储嵌入式操作系统、应用信息、日志信息、配置信息、事件信息等。当前比较少见，应用于部分汽车物联网设备中，可能在未来使用中渐渐增多。