双面玻璃手机外壳上制造天线的难点及其突破
玻璃后盖手机
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尤其是曲面AMOLED屏普及起来后，3D曲面玻璃屏，在金属中框的保护下，外观蛮吸引眼球的。
现阶段，手机后盖采用玻璃材质的手机型号也开始增多，大猩猩5代玻璃号称不容易碎，有些厂家已经用于手机型号中，如金立一款5毫米级厚度的手机。这类手机的天线设计有些难度，尤其是密密麻麻的空间中，要做到好的射频性能，行业中结构和射频工程师想把天线设计到玻璃后盖上去。但是遇到了难题，具体是：
1、采用fpc柔性板，粘贴在玻璃后盖上，需要解决不翘起边角的难题和增加的厚度挑战，厚度在150微米左右；不是最好选择。
2、印刷导电银浆，需要解决印刷厚度不好控制，导致天线射频信号不一致难题，且成本高；导电性好与附着力是矛盾的，若附着力好，浆料中粘接剂多，导电成份少，射频阻抗会高，射频指标不行，若浆料中导电组份高，则粘接剂少，与玻璃附着力差。因此印刷导电浆料不是好路线；
3、微航等在做工艺：印刷LDS油墨，这种油墨不导电，油墨中绝大部分是粘接剂，因此与玻璃附着力高，在后期激光扫描后，再药水中生长金属。成本低、附着力强、导电层厚度可以精确控制在12微米内。且图案精度可以控制在50微米内。但是这条路线做成功的还没有见报导，因为激光容易烧裂玻璃，需要设计好油墨配方。微航这套工艺可以承接批量制造。
作者简介：周红卫先生，深圳市微航磁电技术有限公司CTO，长期从事手机中新材料、新工艺创新应用和制造集成。
想谈谈近期比较热门的“玻璃”话题，
第一：手机正面是玻璃，这个比较好理解，只是近期把2.5D，3D的概念提出来；这个字母D其实是dimension，维度的意思，几何是由点线面体构成的，线是1维，面试2维，立体就是3维，顾名思义，2D就是平面，3D就是立体，2.5D就是介于平面和立体之间；
第二：双玻璃，就是正反面都是玻璃的，取代了塑胶或者金属外壳，这样就有很多排列组合，2D，2.5D，单面玻璃，双面玻璃，所以近期流行的趋势大概如此；在金属外壳的路上，是苹果引领了潮流，但是在玻璃上，三星直接从塑胶过渡到玻璃。而近期推出的很多机种都是玻璃的；3D玻璃的难点就在于热弯工艺，良率和模具都是难点；
1：双面玻璃对金属中框的要求变化是怎么样？
2：双金属压铸能否用在双玻璃的金属中框？
3：目前只有蓝、伯、正、科、A做3D工序比较有实力，您知道指的是哪几家吗？
4：双玻璃消除了苹果代表的白带，那么对纳米注塑工艺影响几何？
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致谢：本文由深圳市微航磁电技术有限公司的周红卫先生投稿，艾邦高分子编辑整理。
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