Anker导演充电革命:一场跨品牌“互联互通”
2022
08/01
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注释:氮化镓原本一种新型半导体材料,比传统硅基电源IC芯片的体积更小,更耐大电流和大电压,能够大幅度提升电源的开关频率,节省大量电源周边回路和电路板面积,进而实现小体积。
注释:在氮化镓技术上,Anker联合全球半导体芯片企业英飞凌,推出了全球首发的HFB架构,在120W和150W的充电器上,可实现95%的系统级充电效率,减少21%的损耗;联合南芯和英诺赛科,独家首发全氮化镓器件技术,可使65W的充电器效率提升到93%,减少7.2%的损耗;同时,Anker也公布了历经3年研发的Power IQ4.0技术,在业内首次实现了C口之间的充电功率可以实时自动分配调整。其中,PowerIQ™4.0实现了兼容性的重大提升,支持超过 1000 种设备,让1个充电器充所有设备成为可能。
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