超22万平方米投用！成都高新这个园区邀您入驻

位于成都高新西区的IC设计产业园

于近日正式竣工投用，

这座超22万平方米的产业园区，

正在“争分夺秒”开展招引工作，

期待优质企业的加入。

成都·IC设计产业园

CHENGDU IC PARK

位置：

成都高新西区合顺路2号，毗邻电子科技大学（清水河校区）、龙湖时代天街。

项目总投资：

约13.14亿元。

净用地面积：

约85.9亩。

建筑面积：

22.1万平方米。

IC设计产业园由成都高投下属电子集团运营管理。由1栋板式研发办公楼、1栋高层研发办公楼、1栋SOHO办公楼及5栋独栋办公楼组成，兼顾企业办公、会议、研发设计、公寓酒店等需求。

此外，园区也将发挥平台作用，联动电子科大等高校深入开展校企合作，协同周边封测、制造等配套产业，打通服务渠道，建设西部IC人才和技术交流的高地，赋能清水河高新技术产业走廊（高新片区）产业发展。

为什么选择这里？

区位优势

项目距离绕城高速口约1.7公里；距有轨电车“天欣路”站700m，“合作路站”550m；距地铁6号线“红高路站”约1.3km，距规划中的地铁12号线“电子科大站”约1km，交通条件便利。

园区配套

生活>>

园区配套建设公寓、餐厅、通讯营业厅、便利店等。

工作>>

会议中心、共享办公室等。

休闲>>

健身中心、咖啡厅等。

一站式服务

成都高投电子集团运营管理的“芯火”双创基地在成都高新南区、高新西区分别设有中心，致力建设集成电路全产业链“一站式”公共服务平台，可为IC设计产业园的入驻企业提供EDA、流片、测试、孵化等多种配套服务。

“我们目前计划在今年4月份完成场地的设计和装修。”刚签约入驻的成都电科星拓科技有限公司正加紧组织室内装修。该公司负责人李丹表示，公司主要从事高端互联芯片解决方案等产品的设计，装修完成后将有序启动正式运行。

成都高投电子集团将做好入驻企业的服务保障，持续为企业创造良好条件，助力园区IC设计企业高质量成长。同时，积极拓展招商渠道，吸引更多优质企业落地。

招引进度及入驻咨询

作为成都高新西区电子信息产业

重要载体和高品质科创空间之一，

IC设计产业园主要针对IC设计、

5G通讯、物联网、功率半导体、

人工智能等特色产业领域，

招引国内外相关优质企业入驻，

致力打造中国西部“创芯谷”、

IC产业“示范区”。

园区竣工以来，我们加快开展前期意向储备企业的签约洽谈，目前意向入驻企业达70余家，已有12家企业正式入园并陆续开始装修，签约面积达4万平方米。

——成都高投电子集团相关项目负责人表示

IC设计产业园

正面向全球招引优质企业入驻。

IC设计服务大楼（2-1#）

约4.6万㎡，共计23层。

主要承载IC设计、物联网、5G通讯等方向企业，配套有IC设计综合展厅、会展中心区，提供商务洽谈、参观接待、品牌宣传等功能。

SOHO公寓（2-3#）

约3.31万㎡。

1层为配套商业，主要引入咖啡、餐吧、银行等业态；

2-24层计划打造园区配套专家公寓。

总部研发办公楼总计5栋（1#、3#、5#、6#、7#）

每栋约为0.58万㎡，总面积约2.9万㎡。

定位为高能级IC设计及配套产业链主企业总部研发办公楼。其中1-1#、1-2#一楼作为园区配套商业，主要引入餐饮、便利店等必要配套业态。

综合配套中心（4#）

定位为园区综合配套中心，提供餐饮、商谈等服务。

电子信息大楼（8#）

约4.34万㎡。

1层打造公共测试服务平台；

2层及以上主要引入高端存储、射频微波、功率半导体、人工智能等行业企业。

招商热线：

IC设计产业园招商中心

孙经理 15756293069

信息来源：成都高投电子集团、成都日报