无线通信可谓继计算机之后近几十年来发展最快的技术。短短的20年间,无线通信技术经历了模拟的AMPS/TACS技术、数字的GSM/CDMA ONE,以及WCDMA/HSPA等技术,在B3G/4G网络中使用了更为先进的MIMO、OFDM;链路通信容量从小于10 kbps发展到了300 kbps,在最新4G中甚至超过100 Mbps;通信终端的移动速度也由低速将发展到未来的高速。而在接入网技术中,以WLAN、WiMax、UWB为代表的通信系统满足不同无线用户的接入需求,在技术上相互补充。与此同时,新技术仍然不断涌现,802.11ad摈弃了拥挤的2.4GHz和5GHz频段,采用高频载波的60GHz频谱,在MIMO技术的支持下实现多信道的同时传输,且每个信道的传输带宽都将超过1Gbps…
现如今,人们时刻生活在各种频率、各种制式电波编织而成的无线网络中,随时随地享受着各式通信服务。而支撑这些丰富业务的背后,首当其冲的便是射频技术。
常接触研发项目的电子工程师朋友可能都清楚,事实上,许多驱动因素影响着RF技术。其中,较为主要的因素包括更智能的集成、宽载波频率范围以及更高的调制带宽。从RF设计的角度来看,这些挑战是为在更小尺寸、更高能效的无线系统中推动实现更高数据传输速率而产生的必然结果。
在上述挑战中,单独解决任何一个相对来说可能比较容易,但当它们集中在一起时,在向用户提供高性能和考虑周全的解决方案道路上,则无疑给RF IC设计设置了更高的障碍。一方面,如果追求更小尺寸,而没有兼顾其他相关问题,就无法满足性能要求;另一方面,如果追求满足性能,却需要消耗较高的功率甚至没有考虑到足够的散热,也将无法满足尺寸要求。寻找实现更小尺寸和更高性能的设计方案,是每位设计开发人员的努力目标。
当下,我们正处于一个蓬勃发展的移动互联时代之中,RF技术以超乎想象的速度不断革新。深入地了解当前最新的知识和技术,并能够意识到它们在产业界的应用,这是一位优秀电子工程师必备的素质。
RF(射频)器件是无线连接的核心,凡是需要无线连接的地方必备RF器件。在5G和物联网IoT浪潮推动下,未来全球无线连接数量将成倍的增长,RF器件产业有望迎来新一轮发展机遇。
随着无线产品的不断发展,更多功能的集成和新功能的增加,使我们工程研发团队的压力也越来越大。在射频领域,随着产品变得越来多且更加复杂廉价,工程师必须得想法设法在保证质量的前提下,提高测试吞吐量和降低成本。因应以上需求的迫切要求,NI为客户提供了RF及其他关键无线技术的测试提供了最新高性能解决方案,从而满足市场需求。因此,NI举办了“2017 NI射频测试全国巡回研讨会”
活动议程:
会议时间: 2017/08/30 2:00 PM – 5:00 PM
会议地址:上海新锦江大酒店四楼百合厅上海长乐路161号
参会小礼品:
活动联系:
联系电话: 755-83792366
联系邮箱: wangwanzhu@elecfans.com
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