芯闻动态 | SK海力士、美光第二季Server DRAM营收季增30.1%；韦尔半导体发布重大资产重组进展...
1、三星、SK海力士、美光第二季Server DRAM营收季增30.1%
2、Qorvo的2018年第一季度IDP创新高，环比增长9%
3、国产机雄霸中国手机市场 三星因萨德不再受宠
4、台媒：大陆半导体封测业华丽转身
5、华为第四季推10nm麒麟970之外还有12nm中端芯片
6、韦尔半导体发布重大资产重组进展公告
7、内存、MOSFET大缺货开始影响下游系统厂
8、首款5G手机最快2019年问世
1、三星、SK海力士、美光第二季Server DRAM营收季增30.1%
集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）调查显示，回顾第二季度，整体Server DRAM供给吃紧，即使原厂透过产品线调整仍无法有效缓解市场需求的力道，在平均零售价（Average Selling Price）垫高的带动下，三星、SK海力士、美光三大DRAM原厂第二季整体营收较第一季成长约30.1%。
DRAMeXchange分析师刘家豪指出，由于Server DRAM平均搭载容量的提升，整体高容量服务器模组如32GB RDIMM与64GB LRDIMM的使用需求在上半年陆续浮现，使得Server DRAM的获利水平均大幅拉升；2017下半年随着英特尔Purley平台产品线的导入，DDR4 2666Mhz的模组将会更有效的渗透市场，预期今年整体Server DRAM市场在供需上会持续维持吃紧态势。
三星受惠于整体DRAM高市占率与制程领先，在Server DRAM上表现格外亮眼，整体在产品规划与布局上也很成功，第二季度整体Server DRAM营收占整体市场比重为44.8%，来到19.85亿美元，季增36.5%。
展望下半年，因今年DRAM产能扩增受限，且来自于数据中心的代工需求持续增温，三星在下半年仍然会持续针对各家OEM/ODM调整供货达标率，进而维持高获利水位，与满足主要客户的需求。
SK海力士在第二季度Server DRAM营收上表现亮眼，季增28.2%来到13.77亿美元；若以产品配置来看，SK海力士DRAM有部分产能从Low-Power DRAM转移至Server DRAM，进而满足整体市场的需求，也是带动第二季度营收上扬的最主要原因。
从产能规划来看，Server DRAM将占SK海力士DRAM产品比重约32%，部分产能将会随着市产需求而略为调整，以维系获利水平。下半年SK海力士将提供以21nm为主流的解决方案，除比重提高外，针对32GB模组的产出也是其下半年的主力。
2、Qorvo的2018年第一季度IDP创新高，环比增长9%
全球领先的创新射频解决方案提供商Qorvo近日公布该公司2018年第一季度财政业绩。在GAAP的基础上，2018年第一季度财政营收为6480万美元，毛利率为36.9%，营业亏损为278万美元，每股稀释损失为0.24美元。在non-GAAP的基础上，2018年第一季度财政收入为63990万美元，毛利率为47.3%，营业收入为1.374亿美元，占销售额的21.5%，稀释EPS为0.87美元。
Qorvo总裁兼首席执行官Bob Bruggeworth对于Qorvo的进步非常满意，因为成功实现了2017年第三季度的营收增长，并且继续向利润目标前进。我们的IDP产品组合也在努力寻找差异化以适应市场的增长，因为这一订单有望成为市场中黑马。在移动产品领域，我们也设计了一套新产品，将是行业最具整合性的射频解决方案，目标定位为高端高利润。
Qorvo首席财务官Mark Murphy表示：“在第二季度，我们预计手机发布会的增长仍将继续，中国经济将温和复苏，而IDP则继续走强。在移动产品领域，我们预计本年度下半年财政增长率将达到两位数，这反映了我们当前对项目管理和中国市场动态的看法。在IDP方面，我们预计多个市场的全年增长将超过15%。经营业绩继续改善，预计到2018年，自由现金流将增加两倍。
3、国产机雄霸中国手机市场 三星因萨德不再受宠
日媒称，美国调查公司IDC日前公布的二季度（4至6月）中国市场智能手机出货量数据显示，销售iPhone的美国苹果公司出货量较上年同期下滑7.6%，而包揽前四的中国手机制造商销量均现同比增长。苹果等海外品牌的热度消退，本土厂商飞跃发展的趋势进一步增强。
据共同社8月10日报道称，由于中国市场饱和，竞争日趋激烈。苹果以800万部的出货量位列第五，市场占有率下滑0.6个百分点至7.1%。
报道称，占据榜首的是中国的华为技术，同比增长22.6%至2350万部。市场占有率上升4.0个百分点至21.0%。发售在年轻人中人气较高的新兴品牌OPPO的广东欧珀移动通信和发售vivo的维沃移动通信紧随其后。列第四位的是北京小米科技。
在品牌意识强烈的富裕与中产阶层中，苹果人气居高不下。然而IDC的负责人分析认为，“iPhone越来越缺乏显著升级，而中国产品的技术不断提高、性价比颇佳，受到了肯定。”
报道称，曾经常年跻身前三的韩国三星电子跌出前五。据分析，这受到了美军在韩部署最尖端导弹拦截系统“萨德”（THAAD）导致中韩关系恶化，消费者对韩国产品敬而远之趋势增强的影响。许多日本手机厂商已退出中国市场。
4、台媒：大陆半导体封测业华丽转身
半导体封测环节是大陆半导体产业链中成熟度最高、技术能与国际一流厂商接轨的环节，是对岸目前在全球半导体产业链中最深入参与的细项行业；而短期之内大陆半导体产业正在经历从劳动密集型转向资本密集型的转变，其中则由发展基础最稳固的半导体封测这个行业最先发酵，意谓大陆半导体封测行业的劳动密集型阶段将逐渐进入尾声，技术能力将是未来胜出的关键。
事实上，长电科技身为大陆半导体封测龙头，已透过收购STATS ChipPAC掌握全球领先的Fan-out eWLB和SiP封装技术，并导入国际大客户，且与晶圆代工龙头中芯国际的绑定，使得公司未来受益于大陆半导体崛起的确定性最高。
至于通富微电在收购AMD的封测资产后，除了产能规模的扩增之外，更为重要的是获得包括 FC-BGA、Bumping在内的先进封装技术能力，甚至今年6月通富微电与厦门海沧区政府进行战略合作，共同投资70亿元人民币建设高阶先进封测产线，将为通富微电提供抢占厦门与华南地区先进封装市场的机会，同时也加快在高阶封装布局的进度。
今年以来中游晶圆代工国产化趋势已连动下游半导体封测发展，特别是半导体产业链透过上下游的结盟打造虚拟IDM的趋势已经显现，如长电科技与中芯国际合资建立公司从事12吋晶圆凸块加工及配套测试服务，产业链中这两个环节的合作已持续增强，封测环节显然受益于晶圆代工的国产化趋势。
况且中国下游的广大出海口，举凡智能型手机的华为、Oppo、Vivo等等，相较于多半自制的韩系品牌业者，大陆手机品牌更主导了通讯相关芯片封测的动向；更何况江苏长电、通富微电、天水华天等陆系封测厂看准至2020年全球将有62座新的晶圆厂投入营运，其中更有26座半导体晶圆厂座落于中国境内，占新增晶圆厂的比重高达42%， 显示大陆半导体封测业者抢单将具在地优势；综合上述利多因素，今年大陆半导体封装及测试业销售额，将可望持续呈现双位数的增长态势。
值得一提的是，为抢攻大陆庞大半导体封测商机，不少台厂积极与陆资业者进行合作，且为避开台湾政策的管制，多采取由台厂的大陆子公司进行股权释出，来与大陆采取合资模式进行经营，似乎成为台商短期内的因应作法。
例如，南茂与紫光集团之全资子公司西藏紫光国微投资公司等策略投资人完成股权交割，合资经营上海宏茂微电子；颀邦转投资子公司欣宝也准备将把与日系业者合作技转之设备移往中国，以因应陆厂需求。
5、华为第四季推10nm麒麟970之外还有一款12nm中端芯片
台积电优化16nm制程推出的12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，第四季全面进入量产，包括NVIDIA新一代Volta图形芯片及Xavier超级计算机芯片、华为旗下海思Miami手机芯片、联发科Helio P30手机芯片等大单全数到位。
苹果今年两款应用处理器都采用台积电10nm制程量产，第一款A10X处理器已经在4月量产并且在6月放量出货，苹果新一代10.5寸及12.9寸iPad Pro平板电脑，就搭载A10X六核处理器。 至于苹果新款iPhone将搭载的A11应用处理器，已自6月开始在台积电以10nm进入量产。
另外，联发科虽然减少了交由台积电代工的Helio X30手机芯片投片量，但华为旗下海思却在下半年提高了10nm投片，海思研发代号为Boston的10nm手机芯片（麒麟970）已经增加对台积电投片量，预期第四季开始放量出货，并将搭载在华为10月中旬推出的旗舰机Mate 10。
台积电看好下半年的营运成长动能，除了10nm产能快速拉升外，另一重头戏就是12纳米FinFET制程将在第四季进入量产，除了苹果将以12nm完成新款处理器的设计定案（tape-out）外，NVIDIA新一代Volta绘图芯片及Xavier超级计算机处理器、联发科及海思的手机芯片等，都在第四季采用12nm制程量产投片。
台积电共同CEO魏哲家在日前发布会中提及，由于采用12nm的客户所采用的IP生态系统，几乎与16nm制程相同，所以客户可以用更低的研发成本来利用12nm投片。 而与16nm精简型鳍式场效晶体管（16FFC）制程相较，12nm在同一功耗下可提升10％效能，或在同一效能下降低25％功耗。
NVIDIA在第三季已经针对12纳米Volta绘图芯片进行小量投片，第四季将放大投片量，以因应来自数据中心、自驾车、电竞等市场强劲需求。 同时，NVIDIA针对人工智能及自驾车打造的Xavier超级计算机芯片，也将在第四季在台积电以12nm量产。
联发科针对中端智能手机市场打造的新款Helio P30芯片，也完成设计定案，第四季将委由台积电以12nm量产，而Helio P30被联发科视为是提振毛利率及自高通手中抢回市场份额的重要武器。 至于华为旗下海思也已完成新款12nm手机芯片设计定案，新芯片研发代号为Miami，将在第四季量产投片，明年会应用在华为的中端手机。
6、韦尔半导体发布重大资产重组进展公告
8月12日，上海韦尔半导体股份有限公司发布重大资产重组进展公告。
因上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）筹划重大事项，经公司申请，公司股票已于2017年6月5日起连续停牌，详情请见公司于2017年6月3日发布的《重大事项停牌公告》（公告编号：2017-006）。2017年6月17日，公司发布了《重大资产重组停牌公告》（公告编号：2017-016），明确上述事项对公司构成重大资产重组。公司于2017年7月5日发布了《重大 50 29906 50 14990 0 0 9156 0 0:00:03 0:00:01 0:00:02 9151资产重组进展暨继续停牌公告》（公告编号：2017-020），并申请公司股票自2017年7月5日起继续停牌，预计继续停牌时间不超过一个月。
2017年8月4日，公司召开第四届董事会第十三会议，审议通过《关于公司重大资产重组继续停牌的议案》，同意公司向上海证券交易所申请股票自2017年8月5日起继续停牌，预计停牌时间不超过1个月。相关事项详见公司于2017年8月5日发布的《重大资产重组进展暨继续停牌公告》（公告编号：2017-027）。停牌期间，公司每五个交易日发布了进展公告（公告编号：2017-021、2017-022、2017-023、2017-024）。
自公司停牌以来，截至本公告披露日，上述重大资产重组事项正在推进中，公司与有关各方对重组方案进行了进一步协商沟通，并协调独立财务顾问、法律顾问等相关中介机构按照流程开展尽职调查等工作。根据《上市公司重大资产重组管理办法》及上海证券交易所《上市公司筹划重大事项停复牌业务指引》等规定，公司股票将继续停牌。
本次重大资产重组尚存在较大不确定性。停牌期间公司将根据重大资产重组的进展情况，及时履行信息披露义务，每五个交易日发布一次有关事项的进展情况。待相关工作完成后召开董事会审议重大资产重组方案，及时公告并复牌。
7、内存、MOSFET大缺货开始影响下游系统厂
第3季进入传统电子产品销售旺季，但今年受到DRAM、NAND／NOR Flash缺货冲击，加上金氧半场效晶体管（MOSFET）供货吃紧，已影响到下游系统厂的出货，除笔电厂及手机厂出货因此递延，家电及电视厂也开始对库存进行调控，这些都进一步影响到其它芯片厂第3季出货。
上半年是电子产品出货淡季，虽然DRAM及NAND／NOR Flash缺货，MOSFET供货不足交期拉长，但并未真正影响电子产品供应链。 惟第3季的传统出货旺季已经到来，内存缺货问题不仅未获纾解，供给缺口反而更大，加上MOSFET供货不足，连微控制器（MCU）交期一再拉长，许多系统厂及ODM／OEM厂大感意外。
一线系统厂及ODM／OEM厂如苹果、华为、联想、华硕等业者，上半年先向供货商绑好产能，内存、MOSFET并没有太严重的供给不足问题，只是难以避免价格上涨问题。 至于二、三线业者，第2季无法取得足够内存及MOSFET货源，第3季旺季期间更直接面临缺货压力，只好延后出货，连带影响其它芯片厂营运。
以数字机顶盒供应链来说，内存缺货导致出货延后，机顶盒芯片厂扬智7月合并营收月减23.3％达2.73亿元，射频芯片厂宏观微电子7月合并营收亦月减9％达0.83亿元。
宏观表示，受到内存价格上涨以及现货供货吃紧，机顶盒制造商客户递延出货，也因此减少对射频芯片产品的提货，宏观7月营收较6月下滑。 不过随电子产业进入传统旺季，射频芯片产品的出货会陆续回温。
此外，DRAM厂也全力增产因应，南亚科快速拉升20奈米投片比重提高位出货量，华邦电将DRAM产能移转生产需求最强劲的NOR Flash。 MOSFET厂如大中、尼克松、富鼎等，也积极争取晶圆代工产能提高投片量，下半年出货量将明显放大。
因订单只是递延，并没有因此取消，随着内存、MOSFET供货陆续增加，业者看下半年景气仍维持乐观。 以目前生产链的排程来看，8、9月的内存及MOSFET供货量将逐月提升，其它逻辑芯片厂出货也会稳定复苏，订单延后到第4季出货十分普遍，第4季可望成为今年最旺的一季。
8、首款5G手机最快2019年问世 五年内4G手机仍是市场主流
市调机构Strategy Analytics周日发布报告预测， 5G智能手机将在2019年商业化，不过直到2022年，4G手机仍会是市场主流。
Strategy Analytics分析师Yiwen Wu表示，全球第一款5G手机最快于2019年上市，但预计2021年后市场渗透率才会大幅提升。4G从2015年起逐渐取代3G，预料趋势将持续至2022年。
在此同时，2G手机将加速被淘汰，手机与芯片制造商都将转换至LTE（Long Term Evolution）标准。据另一名分析师Boris Metodiev预测，LTE手机销售量每年将以30%的速度成长。
据伦敦电信顾问业者Ovum今年五月发布的报告预测，5G网络在2019年进入商转后，2021年将逐步扩展至全球45个国家、共120个电信业者。除此之外，2022年全球5G用户数预估来到四亿人，将改变全球电信产业生态。
5G传输速度快的惊人，较现有网络快40-50倍。Ovum报告指出今年三月产业界加快制订5G标准，使得2019年商业化成为可能，较预估时程提前一年。