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中科创星领投项目「埃瓦科技」完成亿元级A轮融资|创星Portfolio

中科创星 2022-12-17

近日,3D AI芯片系统公司「埃瓦科技」宣布已完成亿元级A轮融资,由中国首个专注于硬科技创业投资中科创星领投,拓金资本、瀚漾投资跟投,鼎青投资继续追投。


本轮融资将主要用于加速基于埃瓦自研3D AI视觉芯片追萤®系列视觉模组研发和商业化进程。


PART 01

3D AI视觉,赋能智慧终端

以“3D AI视觉,赋能智慧终端”为使命,「埃瓦科技」自成立以来专注基于自研追萤® 3D AI芯片的消费级/工业级3D视觉模组和解决方案的研发设计,赋能智能机器、 AR/VR、智能硬件、刷脸支付、智能门锁门禁等人工智能落地场景。截止目前,「埃瓦科技」累计申请知识产权百余件,旗下人脸识别模组获得BCTC国家金融支付增强级安全认证等资质,凭借其高可靠、低功耗、高性能三大特性,已与世界五百强和国内知名企业建立深度合作。


「埃瓦科技」拥有世界一流新一代信息技术(芯片+算法)独立研发和整合能力,是目前国内少有基于自研芯片快速实现视觉模组量产的科技企业。面向3D AI视觉终端市场,「埃瓦科技」已经形成从智能家居到机器视觉的“芯片+算法+模组”的完整方案布局。自主研发聚焦3D人脸识别的视觉模组A31L18及算法已通过BCTC国家金融支付级安全认证(增强级),并已经在智能门锁市场实现了大规模商用量产。


机器人作为全面数字化建设的智能载体,在新冠疫情的驱动下,无接触交互需求催生了机器人在日常生活场景中应用的新浪潮。2021世界人工智能大会上,「埃瓦科技」面向机器视觉方案推出旗舰级双目视觉模组A31R50,该模组由埃瓦自主研发追萤®3D AI芯片打造,集成独创的3D深度引擎(深度计算融合加速器)和3D视觉重构技术,具备精准避障(1米距离的探测精度可达1毫米)和智能识别的同时,实现高帧率低功耗(可达640x480@60fps),可帮助机器人更好的理解和认知周围的环境,各项性能指标超过了国际大厂Intel Realsense。

第四次工业革命的到来,3D AI芯片是视觉和计算平台融合的核心,也将是机器视觉实现智能化升级的重要一环。本轮融资获得专业领域内明星机构的投资,是对「埃瓦科技」自主创新技术和商业落地能力的极大认可。


PART 02

观点看法

「埃瓦科技」成立以来始终贯彻‘新一代信息技术赋能智慧终端’的使命,依托团队在芯片、算法和3D视觉领域的积累,持续推动国产自主创新的追萤®3D AI芯片为核心的生态系统建设,打造更自然、更可靠的人机交互。未来,「埃瓦科技」将继续通过不断的技术创新,加速3D AI芯片在机器人、智能家居、智能可穿戴等领域应用落地,与生态伙伴携手,共筑3D AI新高地。

——埃瓦科技创始人兼董事长王赟


我们非常看好「埃瓦科技」的团队,都是在大厂经过多年的历练,具备丰富的设计经验,和极强的工程落地能力。「埃瓦科技」打造了从AI算法、芯片、软件到模组的高度集成化的系统方案,为客户提供最具性价比的3D视觉产品方案。我们期待「埃瓦科技」的产品能够为客户提供更好的用户体验,更优的产品价值,从而获得更加快速成长。

——中科创星合伙人林佳亮


拓金资本数年来持续跟踪3D视觉的落地应用,认为3D AI技术目前在扫地机器人、智能门锁、刷脸支付、工业视觉等方向即将迎来爆发,「埃瓦科技」团队来自AMD、Intel等头部芯片公司,拥有芯片、算法、软件等领域的完整人员配置,提前数年针对3D AIOT场景创新性的定义了极致性价比的SoC芯片,先发优势明显。我们看好「埃瓦科技」未来成为3D AIOT领域的领军企业之一。

——拓金资本副总裁吴蕴森




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