中科创星早期项目「芯长征」完成超5亿元C轮融资｜创星Portfolio
近日，中科创星被投企业——功率芯片设计公司「芯长征」完成超5亿元C轮融资，本轮融资由鼎晖投资领投，北汽产业投资、高榕资本、芯动能投资、国科嘉和、一汽力合、华登国际、贵阳创投、华胥基金、新潮集团、江宁经开基金、华金资本、云晖资本、南曦资本等跟投。本轮融资资金将主要用于进一步加强新能源汽车和光伏类产品研发投入，并持续扩大产能。
「芯长征」是一家功率芯片公司，成立于2017年，公司共有3个产品线，IGBT系列，MOSFET系列和模组系列。「芯长征」的模块封装产线具备灌封、塑封的能力，产品主要包括面向新能源汽车和工控领域的灌封模组以及家电领域的智能功率模块（IPM）。
据「芯长征」研究数据显示，全球功率半导体市场规模逾2600亿元，中国市场占比约为40%。受益于下游市场需求上升，我国功率半导体市场仍在快速扩张。其中，汽车是功率半导体下游最主要的需求，新能源是主要的市场增长动力，预计到2025年，国内汽车功率半导体市场规模将达到270亿元。
功率芯片应用领域广泛，基本上所有需要做能源转换或者功率转换的都会用到功率芯片，根据不同的功率特点和功率大小，企业选择会有所侧重，如中小功率段以mos为主，中等功率或者高功率以IGBT为主，部分高端领域甚至会选择碳化硅产品。
「芯长征」CEO朱阳军说，作为创业公司，「芯长征」目前和未来3-5年主要布局三个领域，一是功率芯片的传统主战场工控领域；二是变频家电，主要用于节能的变频技术；三是新能源领域，包括光伏、风能一类新能源发电，汽车一类新能源出行和储能三个具体类别。
朱阳军介绍，自国家设定碳达峰碳中和的双碳战略目标以来，上述领域的功率器件都有了大幅增长。从2021年年初开始，光伏发电，尤其是分布式光伏发电所需单管类功率器件出现全面供应紧张，且需求紧张程度不断提高；从2021年上半年开始，新能源汽车市场爆发，主逆变器、OBD、PTC等核心组件所需器件需求大幅增加；工控领域保持着每年8%的复合增长率。朱阳军认为，国内家电、汽车主机厂等客户，出于供应链安全等战略因素考虑，开始主动拥抱本土供应商，国产功率器件迎来黄金10年。
「芯长征」的芯片设计能力和国际主流大厂接近，且在个别技术点上超越国际巨头。
▲芯长征产品图
面向工控领域，「芯长征」使用更具竞争优势的第六代产品逐渐替代原来的第四代产品，其性能比国际巨头的第四代产品具有更低的损耗、更优的开关特性，同时更具性价比优势，也兼具第四代产品的高可靠高鲁棒性特点。
面向新能源汽车领域，「芯长征」主力推出对标国际巨头同代的第七代产品，目前在和国内主流主机厂推进产品在乘用车上量产，而商用车上的产品已经全面量产。「芯长征」的光伏产品也已进入国内多个主流光伏逆变器厂商。
在研发方面，「芯长征」重视与产业链伙伴的深度合作，针对工控、家电和新能源领域投入大量研发资源。同时公司重视人才培养，和中科院成立定制班人才培养计划，让在读研究生参与到企业项目中，共同培育研发性、产业性兼具的半导体人才。
此外，「芯长征」已和多个产业链上下游合作伙伴建立起深度的业务合作。有助于公司精准获取客户的需求，快速迭代产品、锁定充足产能以更好地服务客户。同时，公司也希望通过自身的技术和市场能力将供应商产出的产品带入高端应用领域，为供应商带来稳定的高端产品需求。
在竞争优势上，「芯长征」核心技术团队主要出自中国科学院，自2008年起就深度参与了国家重大科技专项（02专项）的功率芯片系列研制任务，包括多个IGBT相关的芯片和工艺开发任务以及2014年开始的SiC芯片研制任务。近10年的02专项任务攻关，积累了丰富的从设计到工艺、封测、应用的全链条核心技术和开发经验，整体技术水平较为领先。由于各家功率芯片的工艺设计存在差异，需要设计公司能结合工艺做芯片设计，因此「芯长征」能高效开发高性能产品。
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