中科创星天使轮项目「梦之墨」完成数千万元B2轮融资｜创星Portfolio

近日，中科创星天使轮项目「梦之墨」自2021年9月完成近亿元B1轮融资后，再获数千万元B2轮融资，由北创投、中芯科技等机构共投。

本轮资金将进一步用于规模化产线建设、市场拓展和人才队伍扩充，以加快「梦之墨」柔性电子增材制造技术的研发与产业化进程，为柔性电子领域的新产品开发、新场景应用提供应用解决方案平台。

「梦之墨」技术来源于中科院和清华大学液态金属研究团队，现有工业级柔性电子印刷服务平台、创新型工程教育解决方案等两大业务体系。公司构建了“材料-工艺-产品”三位一体的柔性电子增材制造模式，具有短制程、低成本、高效率等特点，生产过程绿色化无污染，可降低碳排放60%以上。在应用场景方面，除了可直接替代传统FPC柔性线路产品外，还可制造各种材质表面电路、异形表面电路、超薄柔性电路、超柔性弹性线路等新兴应用场景产品，大幅提高传统电子制造的柔性连接能力。

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