散热新材料与解决方案提供商「彗晶新材料」完成数亿元B轮融资|创星Portfolio
The following article is from 36氪广东 Author 郑诗婷 刘晓潼
近日,散热新材料与解决方案的提供商「彗晶新材料」完成数亿元B轮融资,投资方为中金资本、招银国际、普华资本。
此轮融资所获资金主要用于企业并购及产品研发的投入,意味着「彗晶新材料」将进一步提升芯片内散热材料、芯片外散热材料、系统三个层面的材料覆盖度。
PART 01
定位于综合材料平台型企业
「彗晶新材料」董事长兼CEO陈昊介绍,业务将围绕芯片内制程和封装材料的生产研发、高导热金属材料及热界面材料的生产研发、行业综合热管理解决方案等四大板块展开布局,并实现横向拓展。
据陈昊介绍,此次并购企业之一为惠州市田宇中南铝合金新材料科技有限公司(下称“中南新材”),提供新型金属材料解决方案,目前在新能源汽车/电池和服务计算领域有广泛应用,在新基建方面有较大的市场机会。
“在专注的领域增加广度,在产品中增加深度,同时以底层的材料实现贯通”是陈昊所总结「彗晶新材料」的发展特点。以「彗晶新材料」主要应用市场之一——日新月异的芯片半导体行业,其散热材料的完整研发流程,却需要长时间的试错和检验。
▲图片来源:彗晶新材料
为了“跑赢时间”,大多数国际企业会以并购的模式来弥补自身产品矩阵的不足,如京瓷、巴斯夫、杜邦等国际材料企业巨头,而国内材料行业鲜见并购行为。
对于「彗晶新材料」而言,走并购路径也基于企业及行业发展的底层逻辑——从行业角度来看,散热材料具有客户重叠、应用场景可自内而外延伸的特性;
基于客户需求,通过资源协同实施收并购,引入高附加值材料,形成自身的体系壁垒;
彗晶自身的业务部门以基础材料的材料科学研究为主,由院士领衔的材料基础科学团队将底层基础打通,使得不同产品的底层材料实现互动与高效利用。
陈昊将「彗晶新材料」定位于综合材料平台型企业,从落地情况看,通过收并购和投资布局,「彗晶新材料」已涵盖了金属、芯片内材料、电磁屏蔽、界面导热四大领域,未来还将继续成长为提供高附加值热管理解决方案的提供商。
PART 02
保持自己的领先性,掌握发展趋势
新材料是高新技术发展的先导和基石,也是推动产业链协同发展、构筑国际竞争优势的重要力量。而在目前国际形势下,国内的芯片半导体企业将面临受到外界制约的风险和挑战。
陈昊认为,面对国际贸易形势“变窄”,「彗晶新材料」将为关键散热材料国产化进程提速,首先“修炼内功”,提升自身产品的品质和效能;第二步是“走出去”,瞄准国际市场,具备国际视野,关注国外收并购标的,增强此领域的产品和服务的覆盖度。
“用尽可能短的时间成本,拓宽自身业务的广度,同时加速实现散热材料的国产替代”,陈昊说道。
当前,国内材料领域处于刚起步的阶段,拥有较好的技术储备,但未实现有效市场化,同时落后于国外材料行业近百年的积累。面对当下的国内外困境,陈昊认为保持自身优势,需要“保持自己的领先性,掌握发展趋势”。
由此,「彗晶新材料」在基础科学领域增强投入,保证基础科学领域从原理基础上走在前列。“基础决定上层,很多企业忽视了基础的‘厚度’,从而失去继续发展的动力”。
陈昊指出,国内材料企业着眼于发现新的市场机会,但如何将市场机会变成有效的基础材料优势,才是核心竞争力的体现。“发现机会、有效耕耘机会”是基础能力,“前行的长度”则由企业的研发能力所决定。
▲图片来源:彗晶新材料
未来,「彗晶新材料」将着力发展以多算力为主的云服务器领域;以新能源汽车和电池为代表的新能源领域;以手机、电脑、平板、物联网为主体的消费设备等领域。
陈昊总结道,数据、能量密度越来越大,行业具有向前发展的不可逆性,同时也将会出现更多适配需求发展的方案。国产化芯片的发展、国产散热的综合性解决方案和材料的提供,将在速度和规模上将走向“新的时代”。
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