中科创星投资EDA物理场仿真软件公司「芯瑞微」｜创星portfolio

近期，中科创星投资EDA物理场仿真软件公司「芯瑞微」，本轮为数千万人民币A+轮融资。本轮融资将主要用于研发团队扩张，以及产业整合、公司并购。

PART 01

进一步填补国内系统仿真领域的空白

「芯瑞微」成立于2019年底，团队规模近60人，研发人员占比80%，核心团队分别来自全球知名EDA及工业软件公司，核心成员平均拥有近三十年仿真领域研发经验。公司专注EDA物理仿真领域，研发融合电磁、电热、直流、磁损耗、应力、流体等多个功能模块于一体的多物理场系统仿真平台，进一步填补国内系统仿真领域的空白。同时，公司还可为客户提供晶圆级封装设计及代工服务、IC测试版设计服务，先进封装设计服务、板级硬件设计服务等一站式解决方案。

随着摩尔定律逐步逼近物理极限，行业很难再通过将晶体管数量翻倍来实现芯片性能的跃升，因此许多企业开始尝试从封装和板级、系统级等角度寻找新路径来实现摩尔定律的延续。在这一趋势下，具有高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本优势的Chiplet（芯粒）技术越发受到重视。

不仅如此，芯片先进制程产能紧缺加之全球大环境局势紧张，更是加速了Chiplet领域的快速爆发。据Omdia数据显示，预计到2024年，全球Chiplet市场将达58亿美元，而这一数字到2035年将发展至570亿美元。

Chiplet技术的快速发展给EDA领域带来了新机会。在Chiplet设计领域，能够为异构集成及3D堆叠系统做多物理场仿真分析，同时可提供指导设计，对材料选择提供指导意见的多物理场仿真工具成为必需品，亦成为新一代EDA的主要发展方向。

但挑战也显而易见。「芯瑞微」创始人兼CEO郭茹表示，在工业软件及EDA工具中，仿真工具可称为工具中的工具，它需要在不清楚真实数据的情况下模拟出精准的现实。在这模拟过程中，它对算法、架构以及整体仿真精度和效能都提出了更高要求。“仿真工具的难点在于它不仅要模拟精准，还要指导设计，它是整个工业软件和EDA链条上最难的环节，我们希望可以在这条难而正确的路上一直坚定地走下去。”她说。

从2019年底成立至今，「芯瑞微」已成功研发了电磁仿真、电热仿真、直流分析、热电路提取共四个产品，并已实现落地商用。其中，公司的电磁仿真产品经过与国内行业龙头客户的深度研发性合作，为其他客户做产品迁移打下了坚实基础。

例如，在高密度、高集成度的电子设备中，信号完整性和电源完整性问题突出，温度和散热成为行业普遍的核心难题。产品要达到更高性能的需求，必须借助电磁、电热等物理场仿真工具来优化互联方式，并验证及辅助优化设计，才能指导设计，确保系统性能。基于此，公司的电磁电热及多物理场仿真软件能够为客户提供高质量、高可靠性的设计仿真服务。

同时在今年6月，「芯瑞微」完成了对深圳中科系统集成技术有限公司（简称“深圳中科”）的全资收购。深圳中科是一家先进系统级封装设计一站式综合服务供应商，深圳中科成立于2011年，并在2021年将产业积累移植到Chiplet领域。

通过此次收购，一方面「芯瑞微」成为了以国产系统仿真EDA工具和仿真流程为核心，集成Chiplet一站式服务的整体解决方案商；另一方面，公司也完成了客户类型的互补，实现客户数量的几何倍增长，进一步完善公司销售布局，能够为客户提供整体解决方案。

郭茹谈道，整个EDA链条大致可分为芯片设计EDA和系统设计EDA两大块。其中，目前国内许多企业布局在芯片设计EDA领域，比如做前端设计、后端布局布线、逻辑仿真等。“每一个板块都是非常艰难的，尤其是在仿真领域。”她解释，「芯瑞微」的仿真软件不仅仅局限在芯片上，更多是在封装和系统侧，不依赖Foundry先进制程的成熟，并在Chiplet领域成为设计必备的EDA工具。

这意味着，在国产先进制程投入量产前，公司可以用仿真的手段来帮助国内产业用成熟的28nm芯片，用3D堆叠的手段生产出更先进性能的设备及产品。“也就是说在5-10年内，我们可以提供弯道超车的机会，突破摩尔定律。这是我们能够快速实现商业化落地的根本原因，也是我们的差异化竞争优势。”郭茹说。

因此，「芯瑞微」在产品规划上将基于电磁和电热等单点工具和多物理场的耦合。基于此布局，公司的产品在落地方面首先将适用于商业客户，其次再与专业垂直客户进行合作，加速落地进程。

2022年是「芯瑞微」业务遍地开花的元年。从下半年开始，公司已经和国内头部企业及专用垂直市场的合作伙伴建立深度合作，为业务带来显著增长，预计今年营收将达千万级人民币。在商业模式上，「芯瑞微」可提供软件订阅、Turn Key、定制化增值服务三类。

由于电子设计的复杂性给电子散热仿真技术提出了新的挑战，「芯瑞微」将在电子散热市场做重点研发投入，并主要围绕Chiplet产业，突破航空航天、汽车、电机等领域的专用垂直市场，这些都是公司未来几年重点投入的方向。

PART 02

投资人说

中科创星创始合伙人米磊博士表示，EDA是中国半导体产业最被卡脖子的领域之一，国产化程度甚至比半导体设备和材料领域更低，对于集成电路设计产业来讲，EDA的重要性不亚于光刻机之于先进制造工艺的重要性。Chiplet为先进性能芯片的发展提供了一个新思路，对中国尤其具备特殊意义，中科创星看好Chiplet等新兴赛道，也看好「芯瑞微」团队的技术积累和商务能力，高度评价「芯瑞微」的多物理场仿真软件思路，期望「芯瑞微」能为Chiplet爆发提供更优的仿真解决方案。

中科创星董事总经理卢小保认为，随着SIP、Chiplet等先进封装技术的快速进步，芯片封装内部的电、磁、热、力、流密度快速提升，对相关物理场仿真软件仿真精度、仿真效率要求也极大提高，目前物理场仿真软件普遍采用电磁热力流串行仿真，各部门负责一块，部门间协同差、仿真效率低，二次三次返工仿真非常普遍，时间、人员成本快速增加。「芯瑞微」由业界顶尖的技术和商务专家创立，在电磁热力流等物理场仿真领域有丰富积累和数十年的工业界经验，针对行业痛点，「芯瑞微」创新性提出了电磁热力流并行仿真的理念，重新设计了各物理仿真模块的底层求解器，大幅提升仿真精度和仿真效率，满足客户一次完成所有物理场仿真的需求，避免仿真返工，大幅提升芯片设计交付能力。

中科创星

Portfolio

拜安传感｜本源量子｜博萃循环｜博动医学博雅新材｜传世生物｜大衡天成｜大禹智芯恩力动力｜复享光学｜国科天迅｜骥翀氢能驭势科技｜聚时科技｜鲲游光电｜雷神智能立德红外｜鲁汶仪器｜奇芯光电｜天科合达瑞莱智慧｜瑞识科技｜赛富乐斯｜赛思电子深信生物｜时识科技｜四象科技｜唐晶量子天擎航天｜微纳星空｜无双医疗｜曦智科技长光卫星｜盟维科技｜中储国能｜芯长征中科凡语｜中科海钠｜中科航星｜中科慧远中科天塔｜中科微光｜中科微精｜中科微至中科闻歌｜中科物栖｜中科宇航｜中科驭数卓翼智能｜金藏膜｜科凯生命科学｜梦之墨矽典微｜光舟半导体｜果栗自动化｜中科富海彗晶新材料｜睿芯微电子｜西湖未来智造芯翼信息科技｜橙科微电子｜源杰半导体

推荐阅读

Recommend