美国发布AI芯片出口管制新规，并将13个中国企业列入实体清单
图片来源：美国商务部网站（阅读原文获取公开文件）
2023年10月17日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了三项规则，更新并扩大了2022年10月7日发布的对先进半导体及其制造设备实施的一系列严格的出口管制措施，并将13个中国企业列入实体清单（Entity List）。
拜登(Joe Biden)政府此举试图堵住一年前宣布的出口管制措施中的漏洞，将收紧中国“获得可能推动人工智能（AI）和精密计算机领域突破的先进半导体的途径”。这体现了美国可能在关键国防技术上落后于中国的担忧。
更新后的规则大幅扩展了美国政府以国家安全名义决定美国公司可以和不可以销售哪些产品的权力。如果未经许可，包括英伟达(Nvidia)和英特尔(Intel)等公司为中国市场开发的高端人工智能芯片禁止出售给中国。
那些精密程度略低于这些门槛的“灰色地带”芯片现在将需要通知美国政府，而美国政府可以不批准此类芯片的销售。这会加大美国公司在中国销售现有产品或为规避规则推出新芯片的难度。
在新规定中，美国商务部还试图阻止芯片通过其他国家运往中国，将出口限制扩大到中国公司的海外子公司和另外21个国家。
美国商务部表示，今后还将启动一项规则制定程序，限制中国通过亚马逊公司(Amazon.com)和微软(Microsoft)等供应商的云服务获取芯片。该部门还将敲定范围扩大后的对芯片制造设备运输的限制。
不过，这些新措施仍没有达到一些美国议员和国家安全分析人士所要求的更为严厉的措施。这些美国政客认为新规则并未涉及向中国科技公司转让技术的问题。中国企业仍然可以从亚洲和欧洲制造商那里购买一些芯片制造设备，因为并非所有美国盟友都像美国一样实施了严格的出口管制。
中国驻华盛顿大使馆发言人刘鹏宇表示，中国坚决反对新的限制措施，并指出美国的措施违反了市场经济原则，“扰乱和破坏”了全球供应链。他说:“我们将密切关注事态发展，坚决维护我们的合法权益。”
北京方面已对美国之前的行动进行了反制措施，比如禁止销售美国美光科技公司(Micron Technology)生产的一些芯片，并限制对半导体制造业至关重要的镓、锗相关物项实施出口管制。镓、锗这两种金属是制造半导体和其他电子产品的关键材料。
英伟达在一份书面声明中说，预计此举不会在短期内产生重大影响，因为其他地区的需求如此之高。尽管如此，该公司首席财务官科莱特·克雷斯(Colette Kress)在6月份表示，对中国的长期限制“将导致美国行业永久失去竞争机会”，“对我们未来的业务和财务业绩的影响是存在的”。
美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)在一份书面声明中抨击了这些规定。该组织表示:“过于广泛的单边控制可能会损害美国半导体生态系统，而不会促进国家安全，因为它们会鼓励海外客户将目光投向其他地方。”
插图绘制：JOHN KUCZALA
附，美国商务部发布的三项AI芯片规则简介：
规则一：先进计算芯片规则(AC/S IFR):
该规则的生效日期为2023年11月16日，自《联邦公报》公布之日起60天为征求公众意见的截止日期。
AC/S IFR保留了2022年10月7日实施的严格的中国范围内的许可要求，并进行了两类更新:
1、调整决定先进计算芯片是否受限制的参数;
基于公众意见、最近的技术发展以及对先前规则对国家安全影响的分析，AC/S IFR取消了“互连带宽”（ interconnect bandwidth）作为识别受限制芯片的参数。如果芯片超过两个参数之一，则限制其出口:
（1）2022年10月7日规则中设定的预先存在的性能门槛;
（2）一个新的“性能密度阈值”（performance density threshold），旨在抢占未来的变通办法。
美国商务部要求某些性能刚好低于受限阈值的额外芯片，在出口、再出口到中国澳门，和被确定为受美国武器禁运的目的地(包括中国大陆)时，需要向BIS发出“高级计算许可例外通报”（Notified Advanced Computing，简称：NAC）。
BIS在收到NAC通报后，将在25天内决定该交易是否可以在许可例外情况下进行，还是需要获得许可。许可例外可用于出口、再出口和(境内)转移到其他国家或在其他国家内部，而无需事先通知。
作为这些更新的一部分，BIS还将引入一项豁免，允许出口用于消费者应用的芯片。
2、实施新措施，应对规避出口管制的风险。
（1）任何公司，如果总部位于美国武器禁运目的地(包括中国)，或其最终母公司总部位于这些国家，需要制定出口受控芯片的全球许可要求，以防止来自相关国家的公司通过其外国子公司和分支机构获得受控芯片。
（2）制定新的风险警示信号和额外的尽职调查要求，以帮助代工厂识别来自相关国家的受限芯片设计。这将使代工厂更容易评估外方是否试图通过非法制造受限制的芯片来规避控制。
（3）扩大对先进芯片出口的许可要求，并推定拒绝向美国维持武器禁运的所有22个国家(包括中国)。
（4）对向这些相同的额外国家出口先进芯片施加许可要求，并假定获得批准，以回应有关国家利用第三国转移或获取受限制物品的报告。这将为合规监测和执法提供更大的可见性。
（5）为少量高端游戏芯片制定通知要求，以提高出货可见度，防止其被滥用以破坏所谓的美国国家安全。
（6）美国商务部还将对多个主题征求公众意见，包括与基础设施即服务(IaaS)提供商相关的风险，对视同出口和视同再出口的控制的应用，可向接收芯片设计的代工厂提供的额外合规指导，以及如何更精确地定义法规中的关键术语和参数。
规则二：《半导体制造项目出口管制暂行最终规则》(SME IFR):
该规则在《联邦公报》(临时通用许可证除外)公示后30天内生效，公示意见截止日期为公示之日起60天。
与2022年10月7日的规则相比，该规则的主要变化包括:
（1）对其他类型的半导体制造设备实施控制。
（2）关注美国人是否为中国先进的半导体制造提供支持。
（3）将半导体制造设备的许可要求扩大到中国以外的其他国家，到美国维持武器禁运的国家组别Group D:5，其中包括Group E中的所有国家（古巴、伊朗、朝鲜、叙利亚），以及阿富汗、白俄罗斯、伊拉克、利比亚、叙利亚、俄罗斯和委内瑞拉等国家的目的地增加许可证要求。
规则三：实体名单的更新列表:
该规则的文本可在《联邦公报》网站上找到（参考链接：https://federalregister.gov/d/2023-23048）。该规定的生效日期为2023年10月17日。
BIS将两家中国企业及其子公司(共13家实体)加入实体清单（Entity List），这些实体涉及先进计算芯片的开发，涉嫌违反美国所谓的国家安全和外交政策利益的活动。
Beijing Biren Technology Development Co., Ltd.;
Guangzhou Biren Integrated Circuit Co., Ltd.;
Hangzhou Biren Technology Development Co., Ltd.;
Light Cloud (Hangzhou) Technology Co., Ltd.;
Moore Thread Intelligent Technology (Beijing) Co., Ltd.;
Moore Thread Intelligent Technology (Chengdu) Co., Ltd.;
Moore Thread Intelligent Technology (Shanghai) Co., Ltd.;
Shanghai Biren Information Technology Co., Ltd.;
Shanghai Biren Integrated Circuit Co., Ltd.;
Shanghai Biren Intelligent Technology Co., Ltd.;
Superburning Semiconductor (Nanjing) Co., Ltd.;
Suzhou Xinyan Holdings Co., Ltd.;
Zhuhai Biren Integrated Circuit Co., Ltd.
By Yuka Hayashi / Asa Fitch/ Johnson Ma
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