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“很遗憾在半导体制造方面”，“（华为）只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造”，华为今年秋天将会上市搭载麒麟9000芯片的Mate40，“今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。”
8月7日，在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示，由于美国制裁，华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。
8月7日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示，今年秋天将发布新一代旗舰机Mate 40，将搭载华为自己的麒麟芯片。但是，余承东也坦言：“由于第二轮制裁，芯片在9月15号之后，生产就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，绝版。现在国内的半导体工艺上还没有赶上。”他进一步表示：“（Mate40搭载的麒麟芯片）可能是华为自产的最后一代，很遗憾。华为在芯片领域开拓了十几年，从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先，有这巨大的研发投入，过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与，9月15后旗舰芯片无法生产了，这是我们非常大的损失。”同时，华为正在产业链的多个领域层层发力，进行突围。比如，华为也在终端的器件上加大投入，余承东表示：“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代，希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上，华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长，包括射频等等向高端制造业进行跨越。”在核心的手机硬件之外，华为也在底层操作系统、软件生态、以及IoT生态上强劲发力。余承东介绍道，鸿蒙操作系统已经可以打通各种设备，“今年华为的手表、智慧屏都会搭载鸿蒙操作系统。南向接分布式设备，北向接大量应用，构建生态。”余承东表示，如果没有美国限制，华为手机出货量去年就能赶超三星，全球遥遥领先。截至今年二季度，华为手机出货量超越三星成为全球第一。在HMS（Huawei Mobile Service）方面，华为也在提速全球布局。“去年美国的芯片、手机移动服务不给华为使用，华为只能自己解决芯片和生态问题，发展HMS，努力突破美国封锁，现在每个月、每周、每天，生态的体验都在改进。”余承东说道。华为希望HMS来替代谷歌GMS，来为国外的手机应用提供服务。当然这并非一朝一夕的事情，但是华为HMS在快速成长，根据华为的数据，2020年上半年华为终端云服务全球月活用户已经超过5.2亿。在IoT领域，余承东谈道，华为开放HilLink基础连接协议，会将低成本的芯片集成到家电里，在他看来，各个家电厂商自己定义标准，比较割裂，需要有一个统一的连接标准，目前华为已经和美的签约，在家电智能化连接、互动体验等方面进行合作，并且华为已经进入到智能家居的前装领域，比如让精装房变得更加智能。余承东表示，去年美国制裁后，华为少发货了六千万台智能手机，但在今年上半年，华为消费者业务智能手机第二季度市场份额全球第一，在新一轮的制裁之下，华为的芯片一直处于缺货状态，他预测，今年的发货量数据也会比2.4亿台更少。
今年5月15日，美国政府发布最新禁令，任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可。该禁令公布后有120天的缓冲期，也就是将于9月15日生效。今年7月17日，台积电透露，受美国政府对华为公司禁令的影响，台积电自5月15日起就未再接受过任何来自华为的订单，而且如果美国政府对华为的制裁不变，公司将在9月14日之后停止对华为的供货。在美国第二轮的芯片制裁之下，华为的麒麟芯片无法再交由台积电代工，而大陆的中芯国际芯片制程技术还有很远的距离。中国基金报报道称，据国外爆料人最新发布的消息显示，华为最快从Mate 40开始使用两套处理器方案，其中国行仍然将搭载全新的麒麟芯片，而海外版则会从高通、联发科甚至三星中优选。据相关消息人士透露，这主要是因为华为Mate 40系列预计的出货量在上千万部的级别，而台积电由于大家所熟知的原因只能提供800万套，未来可能更少，只能通过多条腿走路的方式来尽可能减少影响。据媒体报道，华为不单与高通签订采购意向书，也和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。假若以华为近年内预估，单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远胜过高通。对此，联发科财务长兼发言人回应称：“根据公司政策，我们不评论单一客户相关讯息。”华为方面尚无回应。联发科目前在华为的供应链中主要供货于低端产品，早在1月，联发科推出的中端5G Soc天玑800芯片就获得了华为大量订单。Digitimes Research指出，自2020年第二季度以来，华为已增加了5G Soc天玑800芯片的购买，以生产其畅享和荣耀系列手机。截至目前，华为已成为联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商。国务院放大招：
这个行业升为一级学科，人才缺口30万
8月4日，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》。作为新一轮鼓励集成电路与软件产业发展的“一揽子”政策集合，与此前的国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号文件相比，新的文件首次将集成电路放到了首位和最重要的位置，在减免所得税、增值税、关税，鼓励境内外上市融资，鼓励进口，推动关键核心技术攻关，加强人才培养等方面出台了一系列措施。文件指出，聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设。中国还将鼓励软件企业执行软件质量、信息安全、开发管理等国家标准。加强集成电路标准化组织建设，完善标准体系，加强标准验证，提升研发能力。提高集成电路和软件质量，增强行业竞争力。在知识产权上，鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记。支持集成电路企业和软件企业依法申请知识产权，对符合有关规定的，可给予相关支持。大力发展集成电路和软件相关知识产权服务。严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为惩治力度。加强对集成电路布图设计专有权、网络环境下软件著作权的保护，积极开发和应用正版软件网络版权保护技术，有效保护集成电路和软件知识产权。探索建立软件正版化工作长效机制。凡在中国境内销售的计算机（含大型计算机、服务器、微型计算机和笔记本电脑）所预装软件须为正版软件，禁止预装非正版软件的计算机上市销售。在市场应用上，文件指出，要通过政策引导，以市场应用为牵引，加大对集成电路和软件创新产品的推广力度，带动技术和产业不断升级。按照市场机制提供聚焦集成电路和软件领域的专业化服务，实现大中小企业融通发展。同时，文件还要求，进一步规范集成电路产业和软件产业市场秩序，加强反垄断执法，依法打击各种垄断行为，做好经营者反垄断审查，维护集成电路产业和软件产业市场公平竞争。加强反不正当竞争执法，依法打击各类不正当竞争行为。文件要求，进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才。加强集成电路和软件专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。7月30日，国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科，并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。集成电路专业拟设于新设的交叉学科门类下，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。这意味着，“集成电路”已正式上升为一级学科。
据《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》数据，到2020年集成电路产业总需求量72万人，2017年的人才总数是40万人，但现状是每年集成电路专业毕业生总供给数量大概只有3万人，目前人才缺口在30万左右。据上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学消息，华为公司CEO任正非一行7月29日至31日三天访问了这四所高校。从几所大学学科背景来看，任正非此行或有意铺路华为人工智能、计算战略、芯片自主等。据公开信息，上海交通大学在计算机领域有独特优势，知名机构发布统计数据显示，2019年中国跻身世界大学计算机排名前4的高校分别是：清华大学(第20名)、北京大学(第32名)、浙江大学(第45名)和上海交通大学(第49名)，特别是近年来交大在人工智能领域发展迅猛。东南大学以科学名世，学校成立于1902年，有悠久的历史，该学校有5个国家一级重点学科，其中前两个是电子科学与技术、信息与通信工程，电子科学与技术含物理电子学、电路与系统、微电子学与固体电子学、电磁场与微波技术等二级学科，信息与通信工程通信与信息系统信号与信息处理等二级学科。
图/东南大学官微
显然，东南大学这两个学科所涵盖的专业人才，与华为当前通信运营商业务、消费者业务等相当契合，且电子科学与技术领域的微电子学、信息与通信工程、电路与系统等专业均与为半导体行业专业人才。复旦大学则为国内顶尖名校，在世界的知名度也是非常高。其中复旦大学数学、物理等都是该校的王牌专业，一般录取分数线非常高，学校拥有一个国家数学中心，1个国家制造业创新中心。对应来看，华为当前华为的计算战略、人工智能发展战略、自主芯片战略、华为云发展等都需要补齐大量数学、物理学相关人才。
图/复旦大学官微
目前国内芯片产业中，要突破的最为关键的是光刻机。世界范围内，掌握顶尖光刻机技术的是荷兰ASML公司，而芯片制造巨头英特尔、台积电均为其股东。近期，不断有业内人士爆料，华为已招聘了数百位国内顶尖光刻机工艺师，作为高端储备人才，从事先进光刻机技术研发工作。掌握7纳米制程的台积电可以用ASML的光刻机将苹果A12、A13芯片，高通骁龙855与865芯片的订单收入囊中，但对于中芯国际而言，即便掌握了7纳米的技术，没有对应的设备，也只能承接中低端芯片加工业务。资料来源：中国基金报、21世纪经济报道、证券时报、每日经济新闻等
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