蹿红速度堪比小鲜肉 NB-IoT芯片/模组厂商汇总
物联网无线通信技术分类
物联网的无线通信技术种类繁多，大致可以归为两大类：
一类是短距离通信技术，包括Zigbee、WiFi、蓝牙、Z－wave等；另一类则被称为广域网通信技术，即LPWAN（low－power Wide－Area Network，低功耗广域网）。
LPWA又可细分为两类：一类是工作于未授权频谱的LoRa、SigFox等技术；另一类是工作于授权频谱下，3GPP支持的2/3/4G蜂窝通信技术，比如EC－GSM、LTE Cat－m、NB－IoT等。
其中，NB-IoT（Narrow Band Internet of Things，基于蜂窝窄带物联网）凭借低功耗、广覆盖、速率低、成本低等特点，成为时下最受追捧的一种无线连接技术。
NB-IoT发展简史
2014年5月，由沃达丰，中国移动，Orange，Telecom Italy，华为，诺基亚等公司支持的SI “Cellular System Support for UltraLow Complexity and Low Throughput Internet of Things”在3GPP GERAN工作组立项，LTE-M的名字由此演变为Cellular IoT，简称CIoT。
2015年4月，PCG（Project Coordination Group）会议上做了一件重要的决定：CIoT在GERAN做完SI之后，WI阶段要到RAN立项并完成相关协议。
2015年5月，华为和高通共同宣布了一种融合的解决方案，即上行采用FDMA多址方式，下行采用OFDM多址方式，命名为NB-CIoT（Narrow Band Cellular IoT）。
2015年8月10日，在GERAN SI阶段最后一次会议，爱立信联合几家公司提出了NB-LTE（Narrow Band LTE）的概念。
2015年9月，3GPP在RAN全会达成一致，NB-CIoT和NB-LTE两个技术方案进行融合形成了NB-IoT WID。NB-CIoT演进到了NB-IoT（Narrow Band IoT），确立NB-IoT为窄带蜂窝物联网的唯一标准。从NB-IoT 3GPP标准正式推出，到发起NB-IoT Open Lab计划，再到第一颗NB-IoT专用芯片的问世。
2016被称为物联网发展史上最闪亮的一年，同时也被认为是NB-IoT的商用元年。2016年2月，MWC NB-Io峰会上，全球各大通信、设备巨头达成共识，NB-IoT是最佳的蜂窝物联网技术，并共同推动3GPP标准尽快冻结。
2016年4月，伦敦 M2M 大会上华为宣布与沃达丰成立NB-IoT开放实验室。2016年4月，NB-IoT物理层标准在3GPP R13冻结。2016年6月，NB-IoT核心标准正式在3GPP R13冻结。截止3月底，全球已经有4个商用NB-IoT网络，在29个国家有超过40个试验网络，NB-IoT将在2018年走向规模商用。
NB-IoT芯片/模组厂商
众所周知，芯片是NB-IoT的核心关键，全球主要的芯片设计公司早已投入研发。据了解，目前有三类芯片公司涉足NB－IoT领域：
一类是通信芯片公司，如高通、华为、中兴等；
二类是计算芯片公司，如Intel；
三是无线芯片公司，如Nordic、Qorvo等。其中，Qorvo专门用于NB-IoT的PA模组将于二季度供样，爱立信、高通也在积极研发相关产品。
华为（HUAWEI）
NB-IoT芯片：Boudica120，Boudica150，Hi2110
描述：超低功耗SoC芯片，基于ARM Cortex-M0内核，搭载Huawei LiteOS嵌入式物联网操作系统，由台积电代工。
作为NB-IoT技术牵头者之一，华为是业界首家可以提供NB-IoT端到端解决方案的厂商。2016年9月份，华为推出了全球第一款正式商用的NB-IoT芯片Boudica120。Boudica150是华为的第二款NB-IoT芯片，预计今年第四度将大规模出货。
采用Boudica 系列芯片的模组厂家有：
1、上海移远通信技术有限公司（Quectel）
模组：BC95，包括BC95-B20、BC95-B5、BC95-B8三个型号。
2、中移动物联网有限公司
模组：M5310，中国移动自主研发的NB-IOT工业级通信模组，为目前世界上同类产品中尺寸最小。
3、利尔达科技集团
模组：NB05-01、NB08-01
4、u-blox
模组：SARA-N201
高通（Qualcomm）
NB-IoT芯片：MDM9206、MDM9207-1
描述：2015年10月底，高通推出了LTE调制解调器MDM9207-1和MDM9206，其中MDM9206支持LTE Cat M1（eMTC），但通过软件更新升级后，可实现支持NB-IoT/eMTC/GSM全球多模，能够兼容绝大多数国家和地区的移动通信网络。
采用高通系列芯片的模组厂家有：
1.上海移远通信技术有限公司（Quectel）
模组：BG96，BG96采用LGA封装，支持NB-IoT/eMTC双模式，同时BG96在设计上兼容移远NB-IoT BC95模块，可灵活地进行产品设计和升级。
2.深圳市中兴物联科技有限公司
模组：ME36123、
3深圳市有方科技股份有限公司
模组：N204、
4.上海移柯通信技术有限公司
模组：L7005、
5.芯讯通无线科技（上海）有限公司
模组：SIM7000C6、
6.龙尚科技（上海）有限公司
模组：A95007、
7.联想懂的通信
模组：C1108、
8.深圳市美格智能技术股份有限公司
模组：SLM150
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