延期通知|第九届中国半导体设备年会暨重庆集成电路产业创新论坛
延期通知如下:
以下是会议议程
邀
CSEAC 2021
第九届中国半导体设备年会
暨重庆集成电路产业创新论坛
主题: 整合产业链优势、提升配套供给能力
时间:
2021年11月8-10 日 (8日报到)
地点:
重庆两江云顶大酒店
01
会议日程
高峰论坛
时间:
11月9日 08:40-18:10
地点:
重庆两江云顶大酒店
主持人:
王晖 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长
08:40 - 09:00 开幕致辞
重庆市领导
中国电子专用设备工业协会领导
工业和信息化部电子司领导
09:00-09:20 智起北碚·创启未来
徐永德
重庆市北碚区委副书记
09:20-09:40 半导体设备产业发展的机遇与挑战
王晖 博士
盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长、半导体设备分会会长
09:40-10:00 国产半导体零部件现状及未来发展途径
雷震霖
中国集成电路零部件创新联盟理事长
10:00-10:20 设备产业在超越摩尔领域的机遇
丁辉文
上海微技术工业研究院CEO
10:20-10:30 茶歇与展览交流
10:30-10:50 聚焦汽车电子,助力充电桩市场突破
庄恒前
华润微电子(重庆)有限公司运营副总经理(主持工作)
10:50-11:10 重庆万国半导体12英寸功率半导体项目及产品简介
王雨石
重庆万国半导体科技有限公司销售与市场副总经理
11:10-11:30 功率器件领域国产设备机会
罗闻
上海微电子装备(集团)股份有限公司衍生产品事业部总经理
11:30-11:50 全球供应链风险管理下 中国半导体设备发展的机遇与挑战
周洋
北京北方华创微电子装备有限公司供应链副总裁
11:50-12:10 新时代的先进封装发展
于大全 博士
厦门云天半导体科技有限公司总经理
12:10-13:10 自助午餐
下 午
主持人:
金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长
13:10-13:30 从一个欧洲设备厂商看国产半导体设备的前景
龚里 博士
SUSS中国区总经理
13:30-13:50 开放式系统软硬件平台在半导体高端装备中的应用
陆海亮
江苏集萃苏科思科技有限公司亚洲区CTO
13:50-14:10 集成电路制造工艺中的关键参数控制
汪志勇
梅特勒-托利多(上海)国际贸易有限公司市场专家
14:10-14:30 半导体大硅片关键设备的国产化
曹建伟 博士
浙江晶盛机电股份有限公司董事长
14:30-14:50 高端引线键合技术的研究与实践
李文
无锡奥特维科技股份有限公司创始人
14:50-15:10 基于超高数据密度的晶圆几何形貌量测助力半导体产业链协同发展
曾安 博士
南京中安半导体设备有限责任公司总经理
15:10-15:30 茶歇与展览交流
15:30-15:50 半导体设备零部件再生洗净及表面微污染分析技术
张正伟
安徽富乐德科技发展股份有限公司副总经理,技术总监
15:50-16:10 首台(套)重大技术装备保险补偿机制政策发展研究
岳巍
中国平安财产保险股份有限公司特殊风险部产品总监
16:10-16:30 从芯图半导体发展看中国半导体国产设备崛起之路
周玮
苏州芯图半导体有限公司董事长
16:30-16:50 半导体设备用流量计的介绍
杨长林 博士
东京计装(北京)仪表有限公司总经理
16:50-17:10 清洗技术在集成电路制程的应用
牛沈军 博士
北京华林嘉业科技有限公司副总经理
17:10-17:30 陛通半导体高性能的国产CVD设备
金小亮 博士
上海陛通半导体能源科技股份有限公司首席运营官
17:30-17:50 全面实现国产大硅片自主可控
李炜 博士
上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁、上海新昇及新傲科技董事长
17:50-18:10 中国半导体设备回顾与展望
金存忠
中国电子专用设备工业协会常务副秘书长
18:10-20:00 欢迎晚宴
02
专题论坛
专题一:半导体设备产业链联动发展专题论坛
时间:
11月10日 08:35-17:20
地点:
重庆市两江云顶大酒店 二楼两江厅
主持人:
金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长
08:35-9:00 倒装技术在高性能产品封装中的应用
李彬
Besi中国区总经理
9:00-9:25 光谱技术在半导体制程中的应用及国产化进程
章炜毅
上海复享光学股份有限公司首席发展官
9:25-9:50 测试芯片及仿真对芯片封装设计与开发的重要性
陈晓丹
哥瑞利特聘顾问,深圳大学半导体制造研究院副研究员
9:50-10:15 后端介质薄膜的挑战和设备的解决方案
叶五毛 博士
拓荆科技股份有限公司资深技术总监
10:15-10:35 茶歇与展览交流
10:35-11:00 激光导航AMR如何赋能半导体行业
梁凯翔
斯坦德机器人(深圳)有限公司生态官
11:00-11:25 特色工艺装备研究院
冯 黎
上海微技术工业研究院副总经理
11:25-11:50 创新铝合金助力移动部件快进
高凤华
格朗吉斯粉末冶金技术经理
11:50-12:15 互补性检测量产技术赋能先进半导体制造工艺控制
张雪娜 博士
深圳埃芯半导体科技有限公司创始人
12:15-13:30 自助午餐
下 午
主持人:
史建军 上海微技术工业研究院设备材料总监
13:30-13:55 后摩尔时代Chiplet集成架构与3D异构集成技术
唐昭焕
联合微电子中心有限责任公司项目经理
13:55-14:20 微纳光刻技术与装备
胡松
中国科学院光电技术研究所主任
14:20-14:45 集成电路离子注入技术应用介绍与国产化突围之路
曾安生
北京烁科中科信电子装备有限公司市场与工艺总监
14:45-15:10 化学气相沉淀设备国产化之路的机遇与挑战
陈浩
上海陛通半导体能源科技股份有限公司市场销售副总裁
15:10-15:35 茶歇与展览交流
15:35-16:00 集成电路磨划设备及核心部件国产化进展
叶乐志
北京中电科电子装备有限公司技术专家
16:00-16:25 半导体包装材料的国产替代方案
刘国华
荣耀电子材料(重庆)有限公司总经理
16:25-16:50 先进芯片封装中的贴片和检测方案
郭谦
砺铸智能设备(天津)有限公司副总经理
16:50-17:15 SiC功率器件的技术发展,机遇与挑战
邓旻熙
华润微电子有限公司功率器件事业群高级经理
17:15-17:20 幸运抽奖
专题二:半导体设备核心部件配套新进展专题论坛
时间:
11月10日 08:35-13:30
地点:
重庆市两江云顶大酒店 二楼长江厅
主持人:
曹炼生 中微半导体设备(上海)股份有限公司副总裁
8:35-9:00 后疫情时代: 从美日韩两岸看关键零部件国产化的机运
李昌哲
托伦斯半导体设备启东有限公司副总经理
09:00-09:25 使命担当,战略协同-----提升半导体产业链的综合服务能力,Ferrotec在行动!
谢如应
浙江先导精密机械有限公司总经理
09:25-09:50 线性驱动器在微纳米精密控制的应用
牛怀新
北京慧摩森电子系统技术有限公司总经理
09:50-10:15 汉钟真空泵介绍及市场定位
晋能龙
上海汉钟真空技术有限公司副总经理
10:15-10:35 茶歇与展览交流
10:35-11:00 过滤技术在半导体行业中的应用及控制要点
张培
飞潮(上海)环境技术有限公司销售经理
11:00-11:25 UHP 超高纯气体系统助力半导体设备核心部件配套
范志旻
昆山新莱洁净应用材料股份有限公司总监
11:25-11:50 半导体设备/零部件企业供应链的挑战
张建
康姆艾德电子(上海)有限公司亚太区资深供应链经理
12:15-13:30 自助午餐
专题三:半导体设备投资专题论坛
时间:
11月10日 13:30-17:20
地点:
重庆市两江云顶大酒店 二楼长江厅
主持人:
季宗亮 季华资本创始合伙人
13:20-13:45 超越摩尔封测设备国产化需求和机遇
王军
上海芯铄投资管理有限公司董事长
13:45-14:10 半导体产业链投资策略分享
苏东
华登国际副总裁
14:10-14:35 资本助力产业链协同发展
赵森
中芯聚源创始合伙人
14:35-15:00 行业持续景气,国产设备材料厂商进入黄金发展期
谢恒
兴业证券经济与金融研究院电子行业首席分析师
15:00-15:20 茶歇与展览交流
15:20-15:45 半导体创业和投资的思考
梁钊
上海金浦智能科技投资管理有限公司投资副总裁
15:45-16:10 国产半导体设备材料投资发展新机遇
陈跃楠
爱集微咨询高级分析师
16:10-16:35 新器件新工艺定义特色工艺新设备
逄锦涛
上海微技术工研院设备材料部副总监
16:35-17:00 关于注册制下A股半导体企业IPO的思考
刘宇佳
华泰联合证券投资银行部TMT行业组 保荐代表人
17:00-17:25 国际半导体设备企业最新经营进展及对国内启示
杨绍辉
中银国际证券研究部副总裁、首席
17:25-17:30 幸运抽奖
03
参展单位
参展单位
01 | 北方华创微电子装备有限公司 |
02 | 广东金仕伦清洗技术有限公司 |
03 | 日扬电子科技(上海)有限公司 |
04 | 深圳市山木电子设备有限公司 |
05 | 蔚华科技股份有限公司 |
06 | 西北橡胶塑料研究设计院有限公司 |
07 | 江苏集萃苏科思科技有限公司 |
08 | 施耐德自动化控制系统(上海)有限公司 |
09 | 北京艾兰科技有限公司 |
10 | 麦克奥迪实业集团有限公司 |
11 | 上海哥瑞利软件股份有限公司 |
12 | 梅特勒-托利多国际贸易(上海)有限公司 |
13 | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
14 | 广东威邦仪器科技股份有限公司 |
15 | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
16 | 约翰内斯·海德汉博士(中国)有限公司 |
17 | 颇尔(中国)有限公司 |
18 | 上海汉钟真空技术有限公司 |
19 | 北京慧摩森电子系统技术有限公司 |
20 | 深圳埃芯半导体科技有限公司 |
21 | 安徽富乐德科技发展股份有限公司 |
22 | 北京华林嘉业科技有限公司 |
23 | 北京为华新业电子技术有限公司 |
24 | 南京中安半导体设备有限责任公司 |
25 | 飞潮(上海)环境技术有限公司 |
26 | 安徽辅朗光学材料有限公司 |
27 | 青岛艾迪森科技股份有限公司 |
04
参会报名
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报名咨询:
陈文 电话:021-60345020
Email: bella.chen@cepem.cn
甘凤华 电话:021-38953726
Email:faith@cepem.com.cn
施玥如 电话:13661508648
Email: janey.shi@cepem.com.cn
05
06
会议相关详情
2021设备年会流程
11月8日
01
全天会议签到
11月9日
02
高峰论坛
11月10日
03
专题论坛
11月11日
04
参观考察
此次会议意义重大,不仅为国内半导体产业未来的发展探讨方向,也为国际专家们提供了非常好的平台进行业内交流,是促进国内、国际科技发展的研讨大会。期待您的光临!
—— END ——
中国半导体设备年会
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