【一周热点】无锡再发力集成电路；2025晶圆代工产值预估

“芯”闻摘要

• 2025晶圆代工产值预估

• 无锡50亿专项母基金成立

• 士兰微16亿增资敲定

• 英特尔转型计划

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2025晶圆代工产值预估

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC（高性能计算）产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载；不同的是，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上Edge AI（边缘人工智能）推升单一整机的晶圆消耗量，以及Cloud AI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。

从各晶圆代工业者的表现分析，先进制程及先进封装将带动台积电2025年营收年增率超越产业平均。非台积电的晶圆代工厂成长动能虽仍受消费性终端需求抑制，但因IDM、Fabless各领域客户零部件库存健康、Cloud/Edge AI对power（功率）的需求，以及2024年基期较低等因素，预期2025年营收年增率接近12%，优于前一年...详情请点击《AI布局加上供应链库存改善，预估2025年晶圆代工产值将年增20%》

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无锡50亿专项母基金成立

继上海、北京之后，近日，江苏无锡也成立了集成电路产业专项母基金。天眼查信息显示，9月10日，江苏无锡集成电路产业专项母基金（有限合伙）（以下简称“无锡集成电路产业母基金”）正式注册成立，出资额50亿元。

今年6月份，总规模500亿元的江苏省战略性新兴产业母基金启动运行。其中，包括落地无锡市的三支产业基金（集成电路、生物医药和未来产业）总规模100亿元。

据无锡市委常委、常务副市长蒋敏此前介绍，该基金存续期15年，其中投资期8年、退出期7年；基金坚持市场化运作、专业化管理，采取“子基金+直投”方式，主要投向半导体设备、材料和零部件，第三代半导体材料、生产主体和设备，芯片设计等领域...详情请点击《事关集成电路，无锡再重磅出手》

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士兰微16亿增资敲定

近日，士兰微宣布，计划与厦门半导体共同向其参股公司士兰集科增资16亿元人民币，以支持其12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营。士兰微将出资8亿元人民币，认缴士兰集科新增注册资本74,077.5036万元。

官方资料显示，如本次增资事项顺利实施，将进一步增加士兰集科的资本充足率，为士兰集科12吋集成电路芯片生产线的建设和运营提供资金保障。

据悉，士兰集科以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12英寸特色集成电路制造生产线项目，计划总投资为170亿元人民币，建设两条12吋芯片生产线；第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元人民币；第二条芯片制造生产线，投资100亿元人民币...详情请点击《16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展》

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英特尔转型计划

近期，处于舆论中心的英特尔宣布重要转型计划，英特尔CEO帕特·基辛格发布全员信，介绍了公司正着手进行的几项变革工作，包括晶圆代工业务独立运营、与亚马逊AWS合作定制芯片、相关建厂项目调整等。

上述调整计划中，晶圆代工无疑是最受关注的领域。基辛格指出，英特尔计划将Intel Foundry设立为公司内部的一个独立子公司，这一管理架构预期今年完成。

英特尔认为，晶圆代工业务设立子公司将带来重要好处，它使公司的外部代工客户、供应商与英特尔其他部门有更清晰的区分和独立性。更为重要的是，这也为公司未来评估独立资金来源和优化每个业务部门的资本结构提供了灵活性，从而最大化为股东创造价值...详情请点击《晶圆代工，永不言弃》

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