非常紧急！美国又要出手芯片行业了！
美国议员提议对半导体产业提供228亿美元援助 台积电或受益
财联社（上海 编辑刘蕊）讯，美东时间周三（6月10日），美国两党议员提出一项法案，为美国半导体制造业提供超过228亿美元的援助，旨在刺激美国芯片工厂的建立。
这份提案计划为半导体器械提供40%的所得税抵免额，还将提供联邦资金中的100亿美元将作为修建工厂激励资金，120亿美元可作为研发资金。通常来说，修建芯片工厂的成本可能高达150亿美元，其中大部分成本花在购买昂贵的器械上。
该法案由德克萨斯州共和党参议员科宁（John Cornyn）和弗吉尼亚州民主党参议员沃纳（Mark Warner）提交至参议院。德克萨斯州共和党议员麦考尔（Michael McCaul）和加州民主党议员松井（Doris Matsui）的助手透露，两位议员计划在当地时间周四（6月11日）提交一版至众议院。
美国试图补足半导体生产能力
这次政府对芯片业务的直接支持是美国产业政策上的一次罕见尝试，尤其是对共和党政客来说。这一法案将授权国防部通过《国防生产法》使用资金，以期“建立和加强国内半导体生产能力”。
目前，尽管一些美国公司（如英特尔和美光科技）也在美国制造芯片，但该产业中心已经转移到了亚洲。台积电目前占领了整个合同制造芯片市场一半以上的份额，并且对于最先进的芯片拥有更强的把控力。
目前包括苹果、高通和英伟达在内的众多企业都依赖于台积电和其他亚洲代工厂提供的芯片。
今年上半年，新冠病毒疫情危机对芯片产业链构成了破坏，这给美国政府和国会敲响了警钟，让他们意识到先进的芯片制造业集中在亚洲。
科宁表示：“这非常紧急。我们已经看到我们是多么的脆弱。显然，你必须迈出第一步。这将是一个持续多年的项目。”
麦考尔在一份声明中说：“确保我们在未来尖端半导体的设计、制造和组装方面的领导地位，对美国的国家安全和经济竞争力至关重要。”“由于中国的目标是整个半导体供应链，我们必须在国内大力发展我们的行业。”
根据半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)的数据，芯片产业是美国的第五大出口产业，该行业去年在研发上投入了400亿美元，约为其收入的五分之一。但是，美国联邦政府在半导体研发方面所用的资金占GDP的比例多年来一直持平，而中国和其他国家则在一直增加该领域的支出。
半导体行业协会主席基思·杰克逊（Keith Jackson）在一份声明中说：“半导体是在美国发明的，如今，美国公司在芯片技术上仍居世界领先地位，但是由于全球竞争对手得到大量政府投资，美国如今仅占全球半导体制造能力的12％。”
台积电或获得巨额援助
上个月，台积电透露，计划在亚利桑那州投资120亿美元建立工厂，已选定美国亚利桑州芯片生产厂的地址。两天前，台积电董事长刘德音透露，美国联邦和州政府已经同意予以援助，具体援助规模尚在谈判中。
台积电预计，该工厂的建设将于2021年开始，预计将在亚利桑那州创造1600多个工作岗位。该工厂的首批芯片可能于2024年开始制造。
可以猜测，本周三美国两党提出的这项提案可能为台积电在亚利桑那州的工厂提供一定援助。
不过，台积电并不是唯一一家寻求政府补贴的芯片公司。6月初，华尔街日报报道，半导体行业协会也计划向联邦政府寻求370亿美元在美国建立芯片工厂，该行业协会一般被认为代表英特尔和其他美国芯片公司的利益。
在半导体行业协会的提案中，建议为一家新的半导体工厂提供50亿美元的联邦资金，该工厂将由私营部门合作资助和运营。此前有消息显示，英特尔CEO此前致信美国国防部官员，提议由英特尔与五角大楼合作建设和运营该工厂。
白宫内部报告揭露美国打压中国芯片行业内幕
来源：侠客岛（xiake_island）
中兴风波，对中国的半导体乃至互联网科技行业无疑是一次深刻的教育。
京东CEO刘强东公开称，中兴事件重重打了所有中国互联网企业一个耳光；阿里巴巴也于近期宣布全资收购芯片公司天微，并投资六家芯片公司。一时间，要“举全国之力”，赶超美国芯片行业的呼声甚嚣尘上。
不过，有决心固然很好，我们也应该充分认识到以芯片为代表的半导体行业竞争的激烈性。
最近，我们拿到了一份由美国总统科学技术咨询委员会发布的名为《确保美国半导体的领导地位》的报告，文章虽然发表于2017年的1月，但其对中国的屡次提及，却可以让我们窥见此次美国“切断”中兴后路，遏制中国半导体行业发展的逻辑。
侠客岛做了梳理摘编，一起来看：
逻辑
既然要全面”狙击“中国，那就得师出有名。于是，文章一开始就下了个判断：从历史上看，全球的半导体市场从来不是一个完全竞争的市场。所谓不完全竞争，那就是有机构干预嘛，果然，文章写道：它基于政府和学术界的研究而建立，由于考虑到国防安全等，当中有一部分的技术是处于高度限制的状态。
基于这一点，报告做了第二个判断：“如果我们能够快速创新，那就能够减轻中国带来的威胁。但一旦美国的创新碰到阻碍，竞争者就可以轻而易举的跟上。因此保持领先的根本方法就是超越所有竞争者。”
为了让自己的做法更具合理性，报告还“痛斥”了中国的某些做法，比如“我们认为中国的竞争手段是扭曲市场。他们通过破坏创新抢夺美国的市场份额，并让美国面临国土安全的危险。”
由此，报告得出结论：美国政府不应在面对中国崛起的威胁时保持沉默或者悲观。在创新的过程中，美国政府应该极力阻止中国的破坏和影响。
具体怎么做？——
美国应该和中国进行会谈，明白中国的真实意图，通过加入联盟的方式巩固内部投资安全和出口控制，并对中国的某些违反国际协议的某些方式进行限制。美国同样需要调整国土安全的相关协定，预防中国可能带来的安全威胁。
控诉
在此基础之上，中国在该领域做的一切事情，对于美国来说，都变成了极具威胁性的行动。
比如，他们虽然也承认：中国在半导体技术方面的追随远远落后于美国。中国的先进制造技术跟美国、台湾和其他先进的半导体玩家比较，也是大大不如的。现在中国有很多半导体Fab，但都比当前主流的工艺落后1到1.5个世代。
但落后是可以接受的，你奋起直追就不能接受了。因此，诸如中国在2014年颁布“IC推进纲领”来促进中国半导体产业发展的举动，都变成了一系列负面行为。
报告指出：中国的半导体策略依赖于其庞大的经费支持。这是一个包括国家基金和私募资产在内的，金额总额达到1500亿美元，周期长达十年的投资。中国主要目的是通过对先进企业的投资和收购获取其中的技术。美国过去五年共230亿美元的并购规模与其对比，那就是小巫见大巫。
事实上，在美国看来，中国整个半导体的建设策略（美国将其分成了两点：补贴和零和博弈），都是“别有用心”的。
首先来看补贴。众所周知，为了支持行业发展，中国常常会提供各类补贴，半导体行业当然也不例外。但这一点，美国也不能忍，他们称：
短期来看，中国的补贴对于美国公司和消费者来说，是利好的，这些钱能够帮忙降低成本和产品价格。但长期来说，这些补贴会减弱其创新能力。而对美国来说，由于中国会将其产品的销售范围扩大，这会增加美国国土安全面临的风险。而生产的过剩，则会对直接竞争者构成影响。这些补贴，也会直接侵蚀美国企业的市场份额，影响企业的雇佣状况和创新。
再来看报告中所谓的中国的”零和博弈“策略。
强迫或者鼓励本土消费者购买中国半导体供应商的产品，中国在这方面的表现很突出。这会使全球创新的动力骤减。对于那些非中国的供应商来说，市场就更小了。
强迫用技术换市场，以降低美国企业的创新动力。这同样会引致先进技术能够被所有企业迅速复制的可能，从而使市场向中国集中。而随着中国市场的高度集中，中国就有能力去推动技术转移，这是一个恶性循环。
盗窃IP。根据媒体报道，中国经常明里暗里盗取IP技术，通过审查的方式，去检查哪些安全可控的技术，以此获取相关半导体的技术细节。
看看，多么严肃的指控。且不说到底有没有实锤，单看这行文、这用语，就让人觉得很吓人了吧。
策略
如果说，前面还有些“讲道理”的味道，报告在提到策略部分的时候，就是赤裸裸地在打击中国了。
比如明明意识到，为了获得胜利，最好的办法是“自己跑得更快”，但他们心心念的还是中国：在降低中国追赶速度的过程中，我们会面临很多的诱惑。一旦美国停止创新，中国在半导体领域的领先是必然的。因此保持美国的领导地位的关键就是持续创新。
在这一点上，美国自我感觉可以说是相当良好：美国提倡全球开放交易和投资，这个立场会让消费者和全球经济受益；中国更愿意将补贴投向成熟的公司和行业，并持续投入帮助其成长壮大，最后产能过剩，导致经济受到影响；中国从全球的开放中受益，但是很少承担相应的义务。很多情况下，中国反而阻碍正常的市场化运动。
不仅如此，报告还得出了一个很”诡异“的结论：不要条件反射地反对中国的进步。那应该怎么反对？报告建议：美国政府需要找出那些特别的半导体技术和公司，并对其加以保护，拒绝并购，避免造成可能的安全威胁。哦，岛妹终于知道紫光收购美国芯片公司为什么屡屡完败了。
更狠的还在后面。
美国有很多方式限制中国的行动。当中包括了正式和非正式的贸易和投资规定，还有类似基于国土安全考虑的CFIUS单边审查的工具。目前看来，这些限制效果还是很显著的。
美国应该以国防安全作为做相关决定的衡量出发点，在某些领域不应该给中国任何谈判的可能，例如中国在信息技术领域的所谓“安全可控”等。
如果中国企业通过政府支持，从美国这边获取先进技术产品，并最终将其推向产能过剩的后果，那么对于我们的政策制定者来说，就需要考虑是否答应中国的这个并购了。
话说到这份上，看来，美国要遏制中国半导体发展的决定是不会动了。而对于我们来说，认清现实，而后谋动，则是必须的一步。
延伸阅读
全球芯片几乎被美日欧垄断 炼成一颗中国“芯”需要几步？
来源：北京青年报
划重点
1、中国2017年在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍，达到2601亿美元。
2、在芯片领域，美国是整体式、全方位处于领先地位，而我们只是在某些领域里面有所突破，并且这些领域也并非核心、高端的领域。
3、一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。
4、全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。
先有说法认为，集成电路是比航天还要高的高科技供图/视觉中国
2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，同比增长10.1%；进口额为2601亿美元（约合17561亿元），同比增长14.6%。2017年中国货物进口额为12.46万亿元，也就是说集成电路进口额占中国总进口额的14.1%，而同期中国的原油进口总额仅约为1500亿美元。中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。
近日，越来越多的人关注中国自主研发的芯片进展。若想炼成一颗中国“芯”，需要怎样的步骤？
现状
半导体芯片进口花费已接近原油两倍
也许不是人人都了解集成电路，但许多人听说过摩尔定律。摩尔定律是指，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。在半个世纪前，由英特尔创始人之一的摩尔提出的这一推测，已经延续了50多年。
摩尔定律揭示了集成电路领域的发展速度。在这样的高速创新发展中，集成电路的产品持续降低成本、提升性能、增加功能。也是在这样的高速发展中，各国集成电路技术的差距越拉越大。有业内人士表示，中国若想在主要集成电路领域追赶上顶级公司，需要的不止时间，而是整个系统性提升。
海关总署公开信息显示，集成电路进口额从2015年起已连续三年超过原油，且二者进口差额每年都在950亿美元以上。其中，2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，同比增长10.1%；进口额为2601亿美元（约合17561亿元），同比增长14.6%。2017年中国货物进口额为12.46万亿元，也就是说集成电路进口额占中国总进口额的14.1%，而同期中国的原油进口总额仅约为1500亿美元。中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。
调查
芯片有几十种大门类上千种小门类
芯片，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片组，是一系列相互关联的芯片组合。它们相互依赖，组合在一起能发挥更多作用，比如，计算机里的中央处理器（CPU）及手机中的射频、基带和通信基站里的模数转换器（ADC）等，就是由多个芯片组合在一起的更大的集成电路。而集成电路是非常精密的仪器，其单位为纳米。一纳米为十万分之一毫米。这就对设计、制造工艺都有非常严格、高标准的要求。
芯片的种类很多，芯谋研究首席分析师顾文军对北京青年报记者表示：“仅从产品种类来说，芯片的种类就有几十种大门类，上千种小门类；如果涉及设备流程的话就更多了。美国是整体式、全方位处于领先地位，而我们只是在某些领域里面有所突破，并且这些领域也并非核心、高端的领域，比如中国在存储器、CPU、FPG及高端的模拟芯片、功率芯片等领域，几乎是没有的。如果中国发力研发，在某些小的门类中可能会有所突破。”
追访
一台通信基站内有上百颗芯片
以运营商业务为例，通信基站设备是其最主要的产品之一，而在一台通信基站中就有上百颗芯片负责实现不同功能。“简单来说，基站发射并回收信号，收回信号后首先要有芯片滤波，稳定信号；然后还有芯片将这种特别小的信号放大；再有芯片进行解析、处理；然后是芯片负责传输、分发。基站核心跟电脑类似，可以实现各种功能，但它可以支持多个手机，因而速度更快，芯片更复杂。”上述人士表示。
其中，最典型的是ADC芯片，中国目前还无法生产出可替代产品。ADC芯片是模数转换芯片，负责将天线接收的连续的模拟信号转换为通话或上网的数字信号。目前ADC主要依赖亚德诺、德州仪器等公司供应。
从软件方面来说，EDA仿真软件是另一个典型。利用该软件，电子设计师才可以在电脑上设计芯片系统，大量工作可以利用计算机完成，并可以实现多个产品的结合试验等。如果没有EDA仿真软件，则需要人工进行设计、试验，耗费的人力、时间等成本不计其数。目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有十几种，基本都来自于美国。
关注
制造一颗芯片需要5000道工序
一位芯片制造领域的专家向北青报记者介绍，一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。就拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入；后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中，光刻是制造和设计的纽带。
其中许多工艺都在独立的工厂进行，而使用的设备也需要专门的设备厂制造；使用的材料包括几百种特种气体、液体、靶材，都需要专门的化工工业。另外，集成电路的生产都是在超净间进行的，因此还需要排风和空气净化等系统。
有说法认为，集成电路是比航天还要高的高科技。该业内人士表示，这种说法也不无道理，“航天的可靠性估计也就4个9、5个9的样子（X个9表示在软件系统一年时间的使用过程中，系统可以正常使用时间与总时间之比）。现在硅晶圆材料的纯度就要6个9以上。”
焦点
全球芯片几乎被美日欧垄断
根据前瞻研究院的报告显示，目前，全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。
截至2015年年底的数据显示，全球共有94家先进的晶元制造厂商，其中17家在美国，71家在亚洲（中国有9家），6家在欧洲。日本在上世纪80年代处于领先地位，但自90年代开始其全球半导体市场份额显著下降，至2015年仅有3家日本芯片制造商位列全球排名前二十——东芝、瑞萨电子和索尼。而与此同时，东亚其他国家已成为动态随机存取存储器市场的主要公司。韩国三星电子和海士力目前是世界第二和第三大半导体公司。
根据美国半导体产业协会（SIA）的最新统计数据显示，2017年1月至2月，中国和美国的芯片市场规模份额扩大，分别为33.10%和19.73%；日本和欧洲的芯片市场份额有所下降，分别为9.29%和9.12%。中国芯片市场是全球最大、增长最快的市场，但是对外依存度过高。
热点
英特尔一直是世界上最大芯片制造商
自1993年1月以来，英特尔一直是世界上最大的芯片制造商。个人计算机所用的CPU处理器中，英特尔就占据了八成份额。人们耳熟能详的奔腾、赛扬、酷睿等处理器都来自英特尔。目前，英特尔的年营收率仍然在继续增长——无论是从PC、数据中心服务器，还是物联网芯片。
2016年英特尔仍是全球最大芯片供应商，全年芯片销售额达540.9亿美元，较2015年增长4.6%；市场份额达15.7%。
而在手机芯片中，高通是另一大巨头。目前国内除了华为、三星等手机厂商外，其余安卓手机厂商采用的全部都是高通处理器。除了购买芯片的费用外，高通还向每台手机收取专利费用。此前，魅族就与高通对簿公堂，魅族副总裁李楠称，有100多家手机厂商都与高通签订了购买专利的协议。
亮点
中国半导体前三分别是华为、紫光、中兴
而在国内，我国的半导体产业近年来也在加速发展。
根据中国半导体行业协会统计，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路制造业增速最快，2017年同比增长28.5%，销售额达到1448.1亿元。设计业和封测业继续保持快速增长，增速分别为26.1%和20.8%，销售额分别为2073.5亿元和1889.7亿元。
来自海关总署的数据显示，2017年中国出口集成电路2043.5亿块，同比增长13.1%；出口金额为668.8亿美元，同比增长9.8%。
一份由半导体协会和工信部中国电子信息产业发展研究院公布的2017年国内十大集成电路设计/制造行业的最新排名报告显示，在国内前十大集成电路设计企业当中，华为海思半导体以361亿元销售额排名第一；清华紫光展锐以110亿元排名第二；中兴微电子以76亿元排名第三。随后的还有华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微电子、敦泰科技（深圳）有限公司、格科微电子和中星微电子。
中国能否跳离美国IP核另起炉灶？
有专家表示，我国集成电路的起步并不算晚，只比美国晚几年。但由于其间欧美技术封锁、国内历史问题等多种因素，目前与欧美的差距比较大，想要在短时间内追赶有难度。
一位从业者对北青报记者表示，从整个行业来看，美国卡的是“IP（知识产权）”，“围绕IP的战争更激烈，就算你用了人家的技术，人家也有产权，你无法绕开它去解决问题。”资料显示，IP核将一些在数字电路中常用但比较复杂的功能块，如FIR滤波器、SDRAM控制器、PCI接口等设计成可修改参数的模块。上述人士表示，中国集成电路行业一直流行一个词语“弯道超车”，很多人在想，能否跳离美国的IP核而另起炉灶，另外开发一整套的生态系统？但这实在太复杂了。
多位行业研究人士表示，目前中国的集成电路是系统性落后，整体提升需要从基础性研究和人才培养来做，需要比较久的时间，“我们需要先培养数学、物理等学科的基础人才。这些人提上来后，再由他们培养跟其他学科交叉的人才。他们需要掌握工业设计等技术。”
个案展示
华为海思半导体有限公司成立于2004年，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。目前，海思总部位于深圳，在北京、上海及美国硅谷和瑞典设有设计分部。其产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。华为海思的产品在运营商业务、消费者业务等多个业务线都有应用，而普通消费者更多是因为华为手机搭载的麒麟处理器认识它，目前华为多款手机包括Mate系列、P系列及荣耀手机都有搭载。麒麟960还被外媒评为“2016最佳安卓机处理器”，表现超过高通处理器。海思总裁何庭波曾表示，“我们在开始做7纳米，也在跟着业界一起看5纳米这些更先进的工艺。”
华为海思麒麟960被评为“2016最佳安卓机处理器”
紫光展锐正致力研发国产自主可控架构的CPU
紫光展锐则是紫光集团响应国家的集成电路发展战略，而通过资本运作、企业布局等方式大力发展起来的。2013年12月，紫光集团收购在美国纳斯达克上市的国内排名第一、世界排名第三位的通信基带芯片设计企业展讯通信公司，进而在2014年7月完成对同为纳斯达克上市公司、国内排名第二的通信芯片设计企业锐迪科微电子公司的并购。2016年，紫光控股上海宏茂微电子公司，布局集成电路封装测试领域。同时，2016年紫光控股武汉长江存储有限公司，并在成都、南京陆续签约落地总投资额近1000亿美元的存储芯片与存储器制造工厂。
据其官网消息，2015年，紫光展锐与英特尔达成合作，开发出了基于英特尔x86架构的系统芯片并上市。目前，紫光展锐拥有5000多名员工，其中90%以上是研发人员；在全球设有16个技术研发中心。紫光展锐正致力研发国产自主可控架构的CPU。
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