美国芯片又放大招了，计划5年内投520亿美元！但可能要交出股权，再拨款
美国将加大对半导体行业投资
计划在五年内斥资520亿美元用于芯片生产和研究
最新消息：美国商务部长吉娜·雷蒙多周一宣布，美国政府提议增加520亿美元的半导体生产和研究资金，可能会在美国建立7到10个新工厂。
雷蒙多在美光科技公司芯片工厂外的活动中表示，她预计政府的资金将为芯片生产和研究产生“超过1500亿美元”的投资，当中包括州和联邦政府以及私营企业的出资。“我们只需要联邦资金...以释放私人资本，”雷蒙多说，并补充说，“到完成时，在美国可能有七家，八家，九家，十家新工厂。”
上周，参议院民主党领袖查克·舒默(Chuck Schumer)公布了修改后的两党立法，计划在五年内斥资520亿美元用于美国半导体芯片的生产和研究。
资金支持者指出，1990年美国在半导体和微电子产品的生产中占37%的份额。如今，只有12%的半导体是在美国制造的。该法案包括390亿美元的生产和研发激励措施以及105亿美元用于实施包括国家半导体技术中心，国家先进封装制造计划和其他研发计划在内的计划。
据悉，为了减少对亚洲代工厂的依赖，美国开始重振半导体产业，除了美国将投资52亿美元（约合人民币3215亿元）用于半导体制造；同时，该国还在积极邀请台积电、三星等企业赴美建厂。目前，上述两大晶圆代工厂已经传出了赴美建厂的计划。美国半导体产业过度依赖台积电、三星电子等亚洲晶圆代工厂制造晶片的现象再度成为焦点。美国半导体协会（SIA）统计，当前该国晶片制造在全球中的份额已从1990年的37%降至12%。
桑德斯提议美国芯片拨款附严苛条件：交出你们的股权！
美国参议员伯尼-桑德斯周一表示，他希望英特尔.57%)和德州仪器等半导体公司向联邦政府提供股权，以换取拨款和援助。
桑德斯表示，此前美国国会提出的《无尽前沿法案》（Endless Frontier Act）“为半导体行业提供535亿美元的财政援助，几乎没有任何附加条件。如果我们要用纳税人的援助来奖励这些公司，我们至少可以而且应该做的是对纳税人的援助设置严格的条件。”
除了提供美国认股权证或其他权益外，桑德斯还建议禁止接受援助的公司回购自己的股票，将美国的就业机会转移到海外，或废除现有的集体谈判协议。
支持国内半导体制造业的资金是美国参议院更广泛立法的一个关键部分，该立法还将向创新制造和技术的研发投入1000多亿美元。
该法案将设立一个项目，为美国的半导体制造工厂的建设、扩建或现代化提供财政援助。桑德斯说，虽然援助的对象不是特定的公司，但五家半导体公司可能会获得最大份额。
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