中兴已向美国交了8.92亿美元罚款，为何还是被封杀？
针对美方在当地时间16日宣布对中兴通讯进行出口管制的措施，商务部新闻发言人17日回应指出，中方一贯要求中国企业在海外经营过程中，遵守东道国的法律政策，合法合规开展经营。中兴公司与数百家美国企业开展了广泛的贸易投资合作，为美国贡献了数以万计的就业岗位。希望美方依法依规，妥善处理，并为企业创造公正、公平、稳定的法律和政策环境。商务部将密切关注事态进展，随时准备采取必要措施，维护中国企业的合法权益。
17日，外交部发言人华春莹主持例行记者会。针对中美经贸摩擦问题，华春莹表示，美方行为是典型的单边主义和赤裸裸的经济霸权。如果美方任性妄为，继续逆潮流而动，我们必将严阵以待，毅然亮剑，打赢这场多边主义和自由贸易的保卫战。
自特朗普竞选美国总统以来，中美贸易摩擦从口头威胁到逐步落地、扩大，涉及的内容从钢铁等传统产品发展到技术、知识产权和高科技产品，采取的方式也从普通的反倾销和反补贴调查延伸到“232”“301”调查等非常规手段。
尽管从双方的市场结构和在全球分工中的位置看，中美经贸关系的互补性远大于竞争性，但仍需注意到的是，中美双边贸易失衡的规模仍在上升趋势中，美方挑起贸易争端的背后隐藏着企业的诉求。
这种诉求并非是因为美国企业在华遭遇了有失公允的对待（事实上外商直接投资在中国常常享受“超国民待遇”），而是来自全球化背景下双方企业在中国乃至全球市场竞争关系的转变。
自中国加入WTO以来，中国企业在经济上实现了对以美国为代表的发达经济体的大幅追赶。
文 | 崔晓敏
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国内民营企业增长步伐超过外资
在中国市场，民营企业的增长步伐已超过外资。这主要表现在两个方面：一方面，外资在华多个行业市场份额下降；另一方面，国内民营企业盈利能力增长超过外资。
从市场份额看，尽管外资企业绝对规模提升，但相对规模则处于下降趋势。无论从企业数目，还是从工业生产总值看，金融危机后外资在华占比快速下降。
外资企业工业产值占比从2004年32.7%的峰值下降至2016年的21.6%；相反，国内民营企业比重快速提升，从2000年的5.9%提升至2016年的35.9%。
金融危机在对发达国家经济产生影响的同时，也波及到了在华外企，但却为中国的民营企业提供了发展机遇。考虑到同期国有控股企业占比持续下降，外商及港澳台企业占比的下降属于正常的市场竞争结果。
外资工业总产值占比下降最快的行业包括两类——“七大类传统劳动密集型产品”和机电产品，二者平均分别下降了19.9和16.2个百分点。
其中，“七大类传统劳动密集型产品”占比下降的产品主要涉及纺织、服装、皮革和家具四类。服装和皮革工业产值占比下降约25个百分点，家具占比下降最少，也有5.8个百分点。
机电行业中，“电子及通信设备制造业”产值占比大幅下降30.2个百分点，“仪器仪表及文化办公用机械制造业”下降23.1个百分点，交通运输设备制造行业也下降了10.0个百分点。
相应地，国内民营企业在这些行业的地位则迅速提升。
从成本加成率看，民营和国有企业的盈利能力增长步伐超过外资和港澳台企业。我们通过会计方法计算了2000-2007年工业企业的成本加成率，并按照所有制分组，以讨论不同所有制企业的盈利能力分布。
从图2可以看出，2000年，除国有企业成本加成率存在较多小于零的情况外，国企、私企、港澳台和非港澳台的外资企业的成本加成率分布基本重合；而到2007年，国有和民营企业的成本加成率分布整体明显向右迁移，而包含港澳台在内的外资企业盈利能力分布则较2000年变化不大。
注：图中国企包含集体企业，私企包含法人和个人企业，但外资企业不包括来自港澳台的外资。
数据来源：国家统计局规模以上工业企业调查数据库和作者整理。
外资成本加成率出现下降的企业主要集中在“七大类传统劳动密集型产品”和其它非机电产品行业。
基于2000和2007年始终处于规模以上数据库的外资企业样本，成本加成率出现下降的企业中56%来自于“七大类传统劳动密集型产品”，而“纺织服装、鞋、帽制造业”就占到三成左右；其次，则来自“文教体育用品制造业”、“非金属矿物制品业”和“电力、热力的生产和供应业”和“医药制造业”行业，占比依次为9.9%、6.8%、4.5%和3.7%；而通用、专用和交通运输设备三大行业总占比仅为4.3%。
除面临来自中国民营企业的激烈竞争外，外资企业内部也存在相互竞争。
2000-2016年，除香港外，主要发达经济体来华直接投资占中国实际利用外资的比重呈整体下降的趋势。事实上，美国对华实际直接投资的绝对值在2002年以后即开始逐步下降。
相反，欧洲对华直接投资的绝对值则呈一路上涨势头，2007-2015年欧洲对华直接投资占比维持在5.7%左右，到2016年大幅提高至7.5%。韩国对华直接投资在金融危机后也开始好转。
欧洲和韩国企业在生产技术上表现出明显的优势，他们对华投资的增加将可能与美资企业形成竞争。
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中美在第三方市场激烈竞争
在全球市场，中国出口产品的复杂度不断提升，在高复杂度产品出口上也实现了对美国的追赶。
以出口复杂度指数衡量，中国2000年出口对应的收入水平为14643美元，2014年则增长到24014美元。2000-2014年，中国与美国、德国、日本和韩国等主要发达国家出口复杂度指数的差距明显收缩，平均下降约40.3%。更重要的是，2000年中国在高复杂度产品出口上市场份额明显落后于美国，而到2014年则实现了对美国的追赶。
2000年，中美出口产品的复杂度前沿分布约在16400美元临界收入水平（以出口复杂度指数衡量）处相交，对应的出口份额在50%附近。当低于这一临界收入水平时，中国的出口份额高于美国，具有明显优势；而当高于这一临界水平时，中国的出口份额低于美国，处于略势地位。到2014年，中国出口产品的复杂度指数分布前沿几乎囊括了美国的前沿。即无论从高复杂度产品的出口范围，还是从规模上看，中国都实现了对美国产品前沿的追赶。
图 3 2000-2014年中美出口产品的复杂度指数分布
注：图中散点为中美出口占全球总出口的份额在不同复杂度产品（6位HS编码）上的分布前沿，拟合线为分布前沿的多项式拟合。所有出口产品的分布包含前沿点和前沿点内部区域。
数据来源：张斌、王雅琦和邹静娴（2017）和作者整理。
具体来说，美国在三类产品上感受到了来自中国的激烈竞争：
第一，低技术复杂度产品。2000年，中国有2442类出口产品（6位HS编码分类）的复杂度指数低于16400美元，到2014年中国在其中的548项产品的出口市场份额超过美国。
第二，高技术复杂度产品。2000年，中国在近七成高技术复杂度产品（复杂度指数高于16400美元）上的出口市场份额低于美国，到2014年中国在其中909项高技术复杂度产品上出口份额超过美国。这些产品集中在“化学工业及相关产品”、“机械、电力、运输设备等”行业，有33%为“机电、音像设备及其零件、附件”产品。
第三，新产品。2014年中国和美国出口产品的范围较2000年增加了343项，而中国在其中一半以上产品的出口市场份额超过美国。
占比（%） | 低技术复杂度 | 高技术复杂度 | 新产品 |
化学工业及相关产品 | 10.9 | 18.7 | 15.1 |
七大类传统劳动密集型产品 | 26.8 | 12.9 | 8.9 |
贱金属及其制品 | 13.5 | 15.6 | 28.5 |
机械、电力、运输设备等 | 20.4 | 39.9 | 30.7 |
其他 | 28.3 | 12.9 | 16.8 |
产品总数 | 548 | 909 | 179 |
中国实现追赶的产品种类
数据来源：张斌、王雅琦和邹静娴（2017）和作者整理。
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拿中兴开刀，欲加之罪何患无辞？
中国企业竞争能力的不断增强引起了主要发达经济体的关注。当下，中美间贸易摩擦的激化也与中美企业间竞争加剧相关。
外资企业在华市场份额下降和盈利能力增长不及国内民营企业，也解释了在本次贸易摩擦中为何以往支持中美经贸合作的美资企业并未挺身而出，而是寄希望于美国政府能在加强知识产权保护以及促使中国市场开放方面为其谋取新的利润点。
4月10日，中国在博鳌亚洲论坛2018年年会上承诺将大幅度放宽市场准入、创造更有吸引力的投资环境、加强知识产权保护、主动扩大进口，这为未来双方扩大合作领域、避免直接竞争提供了新契机。
不过，美国就此消停了吗？并没有！
当地时间16日，美国商务部以2016-2017年中兴在被抓捕、被列入限制出口的“实体清单”、以及美国作出和执行缓刑决议期间存在虚假陈述为由，决定落实对中兴的7年禁购决议。即到2025年3月13日之前禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术。
这一案件始于2011-2016年中兴违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款，但双方在2017年3月即已达成和解——中兴支付8.92亿美元的天价罚款，同时承诺如果再次违反美国的相关条例将面临7年禁购的制裁。回顾伊朗销售案，为免于禁购制裁，中兴接受巨额罚款，同时公司的核心高管也被迫离职，可谓是损失惨重。
禁购制裁既然是中兴自己作出的承诺，那么此次又怎么会搬起石头砸自己的脚？同时，“虚假陈述”本即属于美国先前对中兴做出惩罚的原由之一，此时再拿出来，不免有些强扣帽子，更遑论禁令的选择权、决定权和解释权本就全在美国。
因此，针对中兴的禁购制裁依然只是美国贸易制裁中国的一个靶子。
一方面，中兴禁购案发生在中美贸易摩擦激化，双方在关税惩罚清单暂无新动作之际。
另一方面，中兴恰恰属于此前美国贸易代表办公室公布的关税惩罚清单重点打击的信息和通信技术等高科技领域，也属于前文所述中美企业竞争力发生剧烈转变的行业。
更重要的是，中兴与华为一道都是中国民营科技巨头，是中国通信业为数不多具备全球都竞争力的企业之一。打击中兴和美国此前释放出来的在高科技产品上限制中国的思路一致。尽管制裁中兴也可能牵连高通等美国本土公司，但对中国企业的伤害无疑是更大的。
只能说，美国此时拿中兴开刀，完全是“欲加之罪，何患无辞”！
延伸阅读一：
美国又对中兴禁售，中国整机厂哪些芯片受制于人
文 | 铁流
本文转载自“观察者网”（ID：guanchacn），不代表瞭望智库观点。
日前，因违反美国政府的“制裁禁令”，美国商务部已禁止美国企业向中兴公司出售元器件产品，期限为7年。
虽然华为、中兴等通信厂商的整机产品在全球攻城掠地，把爱立信、诺基亚等竞争对手打得节节败退，但在很多元器件上，都要依赖国外供应商。一旦美国商务部对中兴的制裁落到实处，将会对中兴造成非常大的伤害。
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美国制裁中兴演绎了欲加之罪何患无辞
由于中兴在伊朗等国找白手套的手法不够高明，被美国商务部盯上了，违反了美国对伊朗实施的出口禁令。据小道消息，美国情报人员通过卧底中兴发现，中兴在五个主要禁运国家——伊朗、苏丹、朝鲜、叙利亚和古巴，都在开展项目。这让美国政府非常不满，在一年前，美国决定制裁中兴。
随后，在中国相关部门的斡旋下，中兴与美国政府达成协议，同意认罪，并支付总计8.92亿美元罚款。此外，美国商务部工业和安全局还对中兴通讯处以3亿美元罚款。在协议中还规定，这3亿美元罚金可暂缓缴付，依未来7年对中兴通讯执行协议情况的监管和审计结果而定。
最近，根据路透社报道援引美国商务部长罗斯的一段声明，称“中兴在当初被美国列入‘实体名单’时向我们撒了谎；在后来的暂缓过程中又向我们撒了谎；最后的调查过程中，还向我们撒谎。”
所谓的撒谎究竟是怎么回事呢？
根据外媒报道，美国商务部表示，中兴“欺骗”了他们，是因为根据当时的协议，中兴通讯承诺解雇4名高级雇员，并通过减少奖金或处罚等方式处罚35名员工。但中兴通讯却没有照办，在今年3月也承认，只解雇了4名高级雇员，但并未处罚或减少35名员工的奖金。
可以说，本次中兴又被制裁，颇有欲加之罪何患无辞的味道。所谓的“撒谎”，以及中兴依旧给35名雇员发奖金只是一个借口，真正的目的就是在当下贸易战氛围浓厚的情况下，整一整中国科技公司，一方面既可以削弱中国通信行业的实力，又可以借此向中国政府施压，进而逼迫中国让步，用空手套白狼的方式换取中国的真金白银。
商务部长罗斯的声明，图自美国商务部
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中兴哪些芯片受制于人
在美国制裁中兴的消息传出之后，有网友就认为，这是逼迫中国打造全产业链，是中国芯片崛起的机会。那么，中兴有哪些芯片受制于美国？在短期内是否具有替换的可能性呢？
我们先来看CPU。
虽然在不少人印象中，CPU仅仅指的是桌面CPU和智能手机SoC中的CPU，但其实在很多设备中都要用到CPU。比如基站设备中就要用到CPU，这些外国公司的芯片，过去主要是MIPS的多核芯片，比如Cavium等公司的64核MIPS芯片，现在随着ARM的崛起，也有用ARM、X86的多核芯片，MIPS的市场份额反倒逐年萎缩，这些CPU主要用于网络数据处理和转发。
要替换掉国外公司的多核X86、ARM、MIPS CPU，其实并不困难，毕竟不少公司都抛弃MIPS，转向ARM，且可以通过买ARM IP做集成的方式设计出性能不错的产品。因而在基站设备使用的CPU上，并不存在不可跨越的门槛。其实，中兴也有自己的CPU设计队伍，只是开发芯片到形成成熟稳定的整机产品，需要一个时间周期，中兴还没有走完这个过程。
我们再看DSP、FPGA、射频、光通信芯片、数模转换器/模数转换器等相对冷门一些的元器件。
在这些元器件上，国外厂商具有比较大的优势，国内FPGA厂商和美国赛灵思、阿尔特拉的差距在十年以上，一些公司和单位至今还在逆向十多年前美国的FPGA，而且还未尽全功，即便是特殊领域，国产FPGA也只是勉强堪用。
在DSP上，国内单位的产品虽然性能不错，但成本比较高，且只能满足特殊领域需求，还不具备独立造血的能力，只是少数单位自己用，在商业上和德州仪器差距很大。WIFI芯片的老大也是博通。
就射频来说，Skyworks、Qorvo、博通、恩智浦、英飞凌等公司处于领先地位，紫光展锐等内资企业与外商差距明显。
就光通信芯片、数模转换器/模数转换器、激光器等元器件来说，中兴需要lumentum、Finisar、Neo Photonics、oclaro等国外企业供货。
像DSP、FPGA、射频、光通信芯片等大多不是短期内就能替换掉国外供应商的，即便强行换上国内元器件，也会因为性能差距进而影响中兴整机产品的市场竞争力。
另外，就手机SoC来说，即便买不到高通的手机芯片，对中兴的影响也不大，毕竟还有联发科、展讯等厂商的替代品。而且之前介绍了，中兴有自己的CPU设计队伍，已经设计出了一款4个A53+2个A72+Mali GPU的芯片，计划主要用在机顶盒上，这款芯片如果继续优化一下，并采用台积电16nm工艺，配上中兴的讯龙基带，即便以AP外挂讯龙基带的方式，也能解决有无的问题。
可以说，除了像CPU和智能手机芯片这类可以依靠从ARM那里买IP授权，因而不怕买不到美国供应商的元器件之外，像DSP、FPGA、射频、光通信芯片等元器件，短期内是无法替换的。
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结语
中国在信息技术领域，产业发展受制于人，信息安全受制于人是一个老大难问题。这不仅仅是中兴一家的问题，而是华为、中兴、小米、联想、步步高等一大批整机厂目前共同的难题。任何一家整机厂遭遇类似的制裁，都会遭受重创。即便是中兴的老对手，技术实力最强的华为也是如此。
由于华为的执行力更强，资金更加雄厚，华为的布局比较有前瞻性，收购了很多国外的芯片设计队伍，包括原先Sun公司的很多设计师，这使华为不会因为制裁而临时抱佛脚陷入手忙脚乱的境地。
不过，其实像华为的麒麟等芯片，以及像海思的hi1612、hi1616等ARM芯片也是存在一定风险的。本质上说，走ARM技术路线，只能解决商业上的问题，无法解决核心技术受制于人的问题。毕竟买IP做集成相对于直接买芯片，同样在技术上受制于人。
一旦特朗普继续升级制裁，中国很多购买国外技术授权做芯片集成的企业，以及这些企业的下游整机厂也会受到冲击。
延伸阅读二：
中国这个关乎国家安全的脊梁产业，美国的制裁会是一场灾难吗？
当地时间3日，美国政府公布了他们即将征收大幅关税的中国进口产品名录，从而将这轮由美国政府掀起的“对华贸易战”推入了更为危险的第二阶段。
将被美国征收大幅关税的中国进口产品包括从【半导体】、【锂电池】、【平板电视】到【医疗设备】和【飞机零部件】等多达【1300】种。
其中最引人瞩目的是，多家美国媒体纷纷表示中国的高科技制造业产品占到了这次名单中最多的比例。
而这也显示了美国政府对我们发起的这轮贸易战，并不仅仅只是特朗普方面宣称的要惩罚“中国盗窃美国技术”，更是要狙击中国的“中国制造2025”战略，不能让中国的信息科技、高端机械科技、机械人科技、宇航科技、高铁科技、新材料和新能源科技等领域赶超美国。
在这些产品中，首当其冲的就是被称为“一切智能制造大脑”的半导体，在《中国制造2025》规划中，中国政府就高度重视半导体产业的国产化，预计在2020年要将集成电路的自给率提高到40%，到了2025年则提高到70%。
中国的半导体产业近几年也奋起直追，有了很大进步。
那美国的这次行动会不会阻击中国这个关乎国家安全的脊梁产业？
可以说，不会的！但凡读过历史的人都知道，日光之下，并无新事，欧美国家对中国半导体产业的围堵早已不是什么新鲜事，中国也都一一挺过来了，而且靠自己力量走的更远。这次的事件，库叔认为并不是什么灾难，反而可能是中国半导体产业实现国产化的一次重要机遇。
文 | 李浩然
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集成电路主宰世界？
如果说，在工业时代钢铁是“工业的粮食”。那么，在信息化时代，“接棒”钢铁的，肯定是集成电路。
上至关乎国防安全的军事装备、卫星（“北斗”卫星导航系统的发展有赖于高精度导航定位芯片）、雷达，下至关系普通百姓生活的医疗器械、汽车、电视、手机、摄像机，甚至智能儿童玩具，都离不开它。
未来，集成电路将在工程勘察、精准农业、航海导航、GIS数据采集、车辆管理、无人驾驶、智慧物流、可穿戴设备等领域有更大作为。
可以说，它是一切智能制造的“大脑”。
如果没有集成电路，世界将会怎样？
美国作家威廉·福岑在科幻小说《一秒之后》描绘出这样一番图景：
美国本土遭到了来源不明的核电磁脉冲弹袭击，几乎所有集成电路都被摧毁；
由于现代电站都使用计算机控制，这场攻击导致了美国“总停电”；
所有搭载了集成电路、并以此启动和运转的新型汽车和“智能”电器，在一瞬间成为废品；
两个多星期之后，前所未有的混乱席卷而来，弱肉强食的丛林法则成为唯一的生存之道;
——由于缺乏电能供给，导致了食物短缺、供水不足、交通瘫痪……需要冷藏的药品和食品变质，饥饿、瘟疫和大规模强盗团伙蔓延开来，现代生活服务体系瓦解，人们为争夺生存资源进行搏杀，无数人因此失去生命……
可能会有人说，这太夸张了吧？
其实一点都不！上述种种情景离我们并不远。
美国海军的模拟实验表明，如果一枚核电磁脉冲弹在美国正中央上空的某个特定高度爆炸，就能摧毁全美绝大部分集成电路。这会让整个美国陷于瘫痪，瞬间倒退回蒸汽时代，甚至更糟。要命的是，短时间内难以恢复。
集成电路不仅无处不在，而且，还拥有极强的“撬动能力”。
*撬动技术。集成电路促进了包括自动化装备、制造装备以及精密仪器、微细加工等40多个工程技术的发展。
*撬动经济。一美金的集成电路所能带动的GDP，相当于100美金。而全世界集成电路的全年产值撬动的GDP相当于中国和美国GDP之和。
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引爆美日半导体之战
集成电路产业不仅有重要的经济意义，更关乎国家安全。集成电路产业霸权之争，是实实在在的国家利益之争。
第一场由集成电路引发的商战，爆发在美日之间。
全球集成电路产业起源于上世纪50年代，美国一直稳居世界第一。
到了80年代初期，日本集成电路制造商瞄准工业控制和消费类电子这两个市场空档，在DRAM存储器（一种常见的系统内存）方面取得突破，满足了本土电子市场需求。
从1980年至1986年，美国的半导体市场份额从61%下降到43%。
日本奋起直追，市场份额由26%上升至44%，在1986年跃居世界市场占有率第一。
“被后浪拍死在沙滩上”的美国顿时黯然失色。
这时，美日之间在该领域的贸易摩擦不断加剧。虽然双方进行了多轮谈判，但矛盾仍难以化解。
美国对日本集成电路产业的崛起大为惶恐，于是，从日本进入美国的集成电路产品都被苛以重税，最高达188%！
此外，美国还扬言要动用贸易保护的“核武器”——“301”条款（凡严重损害美国商业利益即为“不合理”，美国可单方面施以强烈报复）狠狠制裁日本。
刚刚签订《广场协定》的日本承受不起这样的“二连击”，只得认怂，于1986年与美国签订相关协定，作出了极大让步：同意开放日本国内半导体市场, 将外国
生产集成电路占日本市场的份额增加到稍微高于20%，协定期限为5年。
这份协定使美日半导体之战暂时平息下来。
但是，美国下了这么重的“狠手”，依然阻挡不了日本芯片在全球市场攻城略地。
从上表中可以清楚看出，1988年全球的前20位半导体制造商中，11家为日本厂商，美国只占据5家，全球前三更是被日本的日电（NEC）、东芝和日立牢牢占据。
欧洲有飞利浦、意法半导体、西门子三家，虽然不及美日，但在世界集成电路市场也有占据一席之地。
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集成电路五强格局已形成
需要注意，在1988年的榜单中，韩国三星首次杀入全球半导体TOP20。
在美日激烈竞争之时，感受到日本强大压力的美国把韩国视为“御用”的集成电路代工和封测工厂。
韩国及时把握住产业转移的机会，跟日本一样，在DRAM存储器方面“弯道超车”。
同时，韩国还挖走了大量美日人才，收购了大批濒临破产的小集成电路企业，依靠廉价劳动力和政策上的强力支持迅速崛起，加入到集成电路争霸之中。
无独有偶，我国台湾地区也通过承接欧美日产业转移，壮大了自身的集成电路产业。
1987年，台湾TSMC （台积电）成立，首创Foundry（晶圆代工）模式，为其日后成为世界集成电路一霸奠定了基础。
注：简单来讲，晶圆代工就像一个磨坊，客户把小麦、水稻送到磨坊可以加工成面粉和大米。晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这就意味着，台积电等晶圆代工商将庞大的建厂风险分摊到广大的客户群以及多样化的产品上，从而可以集中开发更先进的制造流程。
到了90年代，日本经济由高峰转入停滞，日本集成电路企业发展转入停滞——在全球集成电路市场的份额大幅下降，生产商纷纷破产。
由此，美国重新夺回了集成电路产业全球第一的宝座，当时的副总统戈尔大为兴奋，“美国半导体工业在八十年代把市场份额输给了日本,现已重新夺回了它的领先地位”。
韩国和中国台湾也进一步提高了自身的市场份额。
之后，各国在集成电路方面仍存在激烈竞争，甚至还夹杂着合纵连横（90年代日本成立“全球半导体工业政府论坛”倡议，试图联合欧盟、韩国、中国台湾共同对抗美国，后被美国一一击破），但是，集成电路五强（美国、日本、欧洲、韩国、中国台湾）的格局已经形成，难以撼动。
2016年，调研机构IC Insight公布全球前20大芯片制造商排名，其中，美国有8家、欧洲3家、日本3家、台湾地区3家、韩国2家，新加坡有1家。
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后来者步履维艰
其他国家不知道集成电路很重要吗？当然知道！
然而，大多数国家对此无能为力。
谈起集成电路，大家看到的只是一块小小的芯片，但是实际上，真的很难！
首先，其产业链非常长，流程十分复杂。
要经过制取工业硅、制取电子硅、制取晶圆、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试等步骤；
在生产和封测中，需要光刻机、刻蚀机、减薄机、划片机、装片机、引线键合机、倒装机等制造设备的辅助。
其次，集成电路产业素有“吞金”行业之称，稍微不慎，巨额投资就会“打了水漂”。
集成电路产业有个特点叫“赢者通吃”。
集成电路强国有足够的钱、技术和人力，可以不断投放新产品并控制产品价格。后来者的产品进入市场时，其产品价格已经被大幅度降低。
没有足够的盈利，后来者就得不到足够的资金以支撑下一代研发，走进“死胡同”。
第三，欧美日等“先行者”早就在集成电路产业的每一个环节布满了密集的“专利网”。
后来者即使有钱、有技术、有人才，也会随时掉入这些精心布下的“专利陷阱”，只能被动缴纳高昂的专利许可费。如果硬闯“专利禁区”，还会被起诉，面临着巨额罚款。
由此可知，集成电路领域的后来者真的是“举步维艰”——即使在一个点上取得突破，也可能在下一个点就遭到来自四面八方的攻击，无法完整的连成一条线。
如果难以形成产业规模，前期的一切投入都变得毫无意义。
所以，其他国家望而却步，放弃了对集成电路的研究和生产，束手让欧美日等国“揩油”。
除了中国。
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中国不是后知后觉
其实，早在1953年，中国就着手发展半导体产业了，没比美国晚几年。
然而，由于国内外形势变化，国家几乎停止了对半导体产业的投入，集成电路产业自然深受影响。
“原子弹之父”钱学森曾经这样感慨道：60年代，我们全力投入“两弹一星”，我们得到很多，70年代我们没有搞半导体，我们为此失去很多。
此后，中国在自主发展集成电路产业的道路上先后发起了三次冲击：
第一次：上世纪70年代末，引进了24条二手生产半导体生产线；
第二次：80年代中期，引进设备同时引进技术、软件乃至外资及其管理方法，
诞生了华晶、首钢NEC、上海贝岭、上海飞利浦等四个半导体企业；
第三次：90年代中期，实施华晶“908”工程以及上海飞利浦先进半导体、首钢NEC、上海贝岭的技术升级，同时在浙江绍兴引进一条微米级半导体生产线。
很长一段时间，西方对我国实行了技术禁运。
即使在1972年尼克松访华之后，中国也只能引进钢铁、化工等传统行业里西方淘汰的技术。
对于当时属于高科技领域的半导体产业，中国只能通过特殊渠道少量购买设备，始终无法从官方途径大规模引进半导体设备和技术资料。很多千方百计购买来的设备已过时，甚至根本就不配套。
此外，当时的企业只讲生产、不讲消化，大生产线始终未能进入良性循环，集成电路产业链远未形成。
这给中国集成电路产业带来了沉重的打击，很多人都说“集成电路不是好玩的”、“搞集成电路，就是抢个地雷顶在自己的头上”。
在吸取前几次惨痛经历的基础上，1995年，我国下定决定要把集成电路产业搞起来，投入100亿元发起“909项目”，取得了不错的效果，建设了一条8英寸硅片，从0.5微米技术起步的集成电路生产线，生产出了64M随机动态存储器，并实现了盈利。
这只是前进了一小步，但是，它给中国集成电路产业带来了信心：中国大陆也是可以玩转集成电路，投进去的钱不会“打了水漂”。
这样，中国民间资本和国外资本开始放心投入到中国国内集成电路产业之中。
到了2006年，中国的集成电路市场占有率已经占到了全球的6%（在1995年这个比例还不到1%），产业规模首次突破了千亿元大关，并且，超越日本和美国、跃升为全球最大的集成电路市场。
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奋起直追取得硕果累累
此后，中国对集成电路的需求量始终占全球的1/3，自给率还不到10%，对外依赖却相当严重，每年集成电路进口额超2000亿美元，远远超过石油和粮食，很容易就被西方国家“卡住脖子”。
美国曾以违反出口限制法为由，对中兴使用的大量由美国供应商生产的集成电路、软件等采取出口限制。
同时，西方为了维持其在集成电路产业上的优势地位，对相关技术封锁得严严实实。这使得中国半导体设备制造业同国际先进水平始终保持代差，进而限制了中国半导体产业发展和技术更新。
具体来说，上海微电子早在数年前就掌握了90nm光刻机制造技术（上文已经提到，光刻机是芯片生产必须的辅助设备），但是在光源等光刻机的核心部件方面因为需要进口而被“卡住了脖子”，以至于无法实现技术更新，长期停滞在90nm水平（近年来光源技术已突破，比如成都光机所的汞灯，以及潜力巨大的固态深紫外光源，40/65nm光刻机也正在研发中）。
因此，中国必须奋起直追：
*2014年6月，国家斥资1200亿元人民币成立集成电路发展基金，主要用于支持中国集成电路的发展。
它不仅解决了“钱”的问题，更翻开了产业新的一页，中国半导体业发展开始持续的加重投资、扩大产能，涉足IDM模式（国际整合元件制造），如存储器等芯片的制造，并公开宣称产业的发展要按照国际的规则，尊重知识产权，向市场化、全球化迈进。
*2015年，国务院发布《中国制造2025》：2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。
这其实是一个非常高的目标，因为这意味着2025年中国集成电路产业规模占到全世界35%，也就是超过美国位列世界第一。当然，这是指总体产值，就产业结构而言，仍然是美国在高端，中国在中低端和部分高端。
*紫光集团、中国电子、长电科技等公司也相继组建集成电路“国家队”，不断加大投入，并对全球半导体重要企业进行并购。比如，清华紫光在南京的集成电路产业基地就投入了300亿美元。
*国家设立集成电路制造装备及成套工艺科技重大专项(简称02专项)，在这个专项的支持下，中科院微电子组织了北大、清华、复旦和中科院微系统所等来共同研发22和16纳米技术代，进行技术突破，形成自主知识产权。
目前，这项研发在很多关键领域的专利申请数量已经进入了世界前10，一些专利成果被IBM、格罗方德半导体等巨头公司引用。
要知道，在专利技术上，只有实现了“你中有我”，与发达国家的专利搅在一起，互相引用，才能有一定的话语权，对自己产业形成真正保护。
中国发展集成电路的决心比之前更大，效果也很明显。
2016年，中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%，增速惊人。
华为旗下的海思半导体，销售额很快就能进入全球20强，这将是历史性的突破。
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新一轮围堵，中国如何突出重围？
中国半导体业在全球影响力的日益提升，让西方国家十分恐慌。
有外媒认为，这样的新一轮大规模攻势或将动摇以美国为首的，随后是韩国、日本和台湾地区主导的世界市场。在钢铁、船舶建造、太阳能面板之后，这个亚洲巨头又打算通过巨额投资的模式再一次击晕对手。
西方各国开始阻止中国大陆进行海外并购。
据统计，2015年，中国总计提出海外集成电路企业并购金额高达430亿美元，但最后实际交易只有52亿美元，主因就是监管机构严审，其中美国政府挡下的案子最多。
美国政府不仅在美国本土对中国资本严防死守，还频频阻扰中资收购欧洲企业。
收购欧美企业不成，中国企业开始大量“收集”人才。
在日本国内，集成电路产业犹如夕阳西下，很多企业相继放弃了集成电路业务：尔必达存储器陷入破产、瑞萨电子大量裁员……
因此，正处在产业上升期的中国就成为日本集成电路人才的上选。
中国企业为韩国集成电路人才开出诱人待遇：年薪是韩国企业的3-10倍，还提供住房和车，并承诺解决子女教育问题等。吸引了大量韩国人才跳槽中国企业。
不仅如此，一个曾担任过三星电子和SK海力士高管的韩国人，两年前成立了一家资源外包公司，主要业务就是从韩企挖人才推荐给中国企业。
另外，众所周知的是，日本、欧洲虽有ARM、富士通、ASML、尼康、东京电子等大厂，但受制于美国的全球产业分工，单一国家产业体系极度不完整；韩国和中国台湾地区是美国“御用”的芯片代工和封测工厂，存在“瘸腿”问题——在芯片代工、封测方面风生水起，但是在半导体设备和芯片设计方面基本依赖欧美日。
诚然，面临着西方的技术封锁和重重围堵，中国集成电路超越美国、替代进口仍然“道阻且长”，但是，我们不再是“场外的看客”，而是作为一名潜力强劲的选手在赛场上奋力前进——
拥有完善工业体系的中国必将拥有齐全集成电路产业链，拥有产业自主发展、升级的能力，无需受制于人。
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