历史上，每一代半导体新巨头和新兴地区的出现都伴随着终端迁移和技术的变革。
在AI、5G的新浪潮之下，时代正在呼唤新的芯片巨头的出现，而全球范围内，中国芯片厂商很可能脱颖而出。毋庸置疑，中国正处在AI产业发展最为迅速，5G布局最为积极的时期，同时聚焦在这两个领域的创业也充满活力。同时，中国也已经成为传统产业智能化需求最迫切，最旺盛的市场。如果以眼下世界芯片格局来看，从2019年形势来看，中国芯片行业通过资本刺激，正在将技术流向转移到以芯片制造业为主导的产业。2019年，不仅是芯片行业转折性的一年，更是中国芯片的爆发之年。在这一天，澜起科技、杭可科技、天宜上佳3家企业全部通过审核，另有6家企业也提交了注册申请，由此，这第一批科创板企业上市掀开了中国科技史的新一页。从9家企业的所属行业看，其中有4家企业跟半导体有关：澜起科技、睿创微纳、安集科技、华兴源创。不负所望，科创板在交易首日便开启了中国的“芯贵”时代，芯片产业链股票市盈率估值100倍起。其中，涨幅最猛的安集科技一度涨超5倍，市盈率约300倍；澜起科技最高一度涨近3倍，市值破千亿。当时，很多专注芯片半导体领域的投资人表示，他们最近已经感受到了芯片标的估值往上涨的迅猛，一些投资的明星标的，估值涨的很快。市场火热，“不好下手”。可见，随着科创板的横空出世以及芯片股的领涨之势，中国经济正在进入一个以技术红利为主要驱动力的时期。云岫资本CEO高超也表示，科创板打通了芯片公司投资的快速退出之路。目前已经有8家半导体公司已经在科创板上市。同时，这些企业不仅打破了国外对中国芯片产业的“卡脖子”局面，还拥有在国际市场上叫板细分领域全球霸主的实力。在这方面，安集微电子和澜起科技的表现同样值得一提。据了解，安集微电子是国内目前唯一实现高端化学机械抛光液量产的半导体材料企业；澜起科技，在服务器内存接口芯片领域独步天下，2018年的市场份额已经超过了美国企业IDT等。在经济下行的大背景下，2019年募资总额和投资案例总数双双下降，市场依然处于寒冬状态。但市场也在迎来结构性变化，主要体现在硬科技、医疗方向的投资非常活跃。作为硬科技的核心领域，芯片行业的投资依然火热。数据显示，截止2019年11月，不完全统计整个行业已投出196家芯片公司，预计全年数据有望大幅超过2018年，整体投资金额达到约270亿，其中74.1%是芯片设计公司。AI、物联网、5G这些领域的芯片设计公司是最受资本追捧的方向。另有研究指出，当前我国半导体产业的自给率不到15%，根据《中国制造2025》的目标，计划2020年自给率达40%。“大基金二期”成立，注册资本飙升，未来几年国内集成电路产业将进一步快速发展。在过去，中国作为“世界工厂”一直是电子产品生产的集中地，也是全世界最大的半导体产品消费国家，但由于国产集成电路设备落后，国内芯片行业生产水平与国际先进水平差距较大，导致我国芯片产业对外严重依赖，其中高端芯片几乎全部要进口，从而直接导致了我国相对缺“芯”的现状。华登国际合伙人王林表示，国外成熟芯片产品的国产化替代，在早期表现为一些消费电子领域的国产化替代，但是很多都没有跑出来，现在很多转向了国家信息安全领域。虽然我国对芯片的自主可控一直都是高度重视，但是这样迫切的需求从未像2019年强烈，芯片的热度也从未像现在这样火爆。此外，5G风起，芯片作为数据存储、计算、互联的基础载体,迎来了更大的市场需求和更加严格的技术要求，同样，人工智能的应用浪潮推动了国产芯片的替代进程。面对严峻的国际形势和强大的竞争对手，为了摆脱中国芯片进口依赖程度大的被动局面，芯片的国产化似乎成了最优解和唯一解。国外的芯片断供和芯片国产替代，对于国内一众厂商，甚至整个产业来讲，则是机遇与挑战并存的，正是如此，国内芯片行业在2019年迎来了爆发。权威机构统计，2015年国内芯片设计企业只有736家，如今，这个数字已经暴增到了1698家。同时，在2019的“中国芯”征集中，共收到了来自125家芯片企业，累计187款芯片产品的报名材料，报名企业数量同比增长22.5%，征集产品数量同比增长21%。其中企业报名“年度重大创新突破产品”21款、“优秀技术创新产品”100款、“优秀市场表现产品”47款、“优秀技术成果转化项目”19项。此前，品利股权投资基金投资经理陈启也对媒体表示，在芯片制造领域，中国已经有匹敌国外的企业出现。芯片核心产业链是芯片设计、芯片制造、封装测试。在芯片制造环节，原材料、耗材以及设备、辅助制造系统就是产业链的支点，已有科创板公司在该领域具有业内领先的技术。值得注意的是，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司已于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元，共27位股东，均为企业法人类型。有业内人士预计，大基金二期或于2019年11月开始投资。从投向上看，二期或致力于打造自主可控的集成电路产业链。另一个比较乐观的事实是，越来越多的品牌、项目开始选择国产芯片。随着北斗导航系统、超算天河三号、5G通讯等项目的发展,可以预见国产芯片将迎来新一波发展契机。多位投资机构的相关负责人也对表示，早期投的一些芯片厂商在2019年都已开始量产，部分企业已经实现了盈利。如此一来，也就不难理解为何芯片行业的厂商会如此一窝蜂地在2019年集中发力了。除了国内外形势和国产替代风之外，5G和AI在2019年的快速发展也在芯片行业中起着不容忽视的推动作用。2019年以来，全球都在推进5G生态建设，而5G芯片是整个生态中的关键一环。可以看到，高通、英特尔、华为海思、三星、展锐以及联发科等都在积极布局5G。在这一众厂商之中，华为可以说是跑得最快的，2019年以来，先后发布了多款全球首款芯片，与其他厂商迅速拉开了差距，进一步巩固了自己的地位。当然，终端芯片领域龙头高通在5G芯片上也是动作频频，早前便推出了基带骁龙X50，支撑OPPO、vivo、小米等手机厂商发力5G产品，遗憾的是，该芯片只支持NSA网络，不过在2019年12月初，高通发布了8系列以及7系列最新的三款产品，满足手机厂商的发展需求。除此之外，联发科也发布了旗下首款Helio M70基带和5G移动平台天玑1000。展锐在2019年初也发布了两款5G产品，分别是5G通信技术平台“马卡鲁”以及首款5G基带芯片“春藤510”，2019 年 10 月，三星发布了 Exynos 990 处理器和全新的 5G 基带 Exynos 5123。值得一提的是，5G终端芯片的研发十分困难，作为PC和服务器领域芯片巨头，英特尔一直有进军移动终端领域的野心，不过，在2019年英特尔无奈宣布放弃5G基带，目前英特尔已经将5G基带业务“卖”给了苹果。无疑，在5G芯片方面，马太效应越来越明显，大厂之间竞争也愈加激烈，但现在厂商之间更多的是卡位之战，并未到厮杀的程度。方正证券科技行业首席分析师陈杭曾公开表示，2019年主要是集中在5G前周期的基建，也就是所谓的元器件上，建好了路之后，我们开始跑车，车就是各种应用，比如5G手机、VR、AR、通信芯片，可穿戴，所以芯片行业的较量才启动，5G的机会其实在于后半场。另一方面，通信技术的更新一般需要四到五年的周期，随着5G技术的成熟和商用，国内三大运营商将再次加大资本支出，带动从通信基建、电子智能终端、场景应用落地、内容端供给创新的全产业链发展。除了5G领域，在市场化的芯片赛道里面，最火热的莫过于AI芯片。根据中国物联网发展年度报告显示，2016年全球人工智能芯片市场市场规模达到24亿美元，预计到2020年将达到146亿美元，增长迅猛，发展空间巨大。2019年AI芯片的发展也可圈可点，并经历了路径从通用走向专用的阶段。AI芯片有从硬到软、从软到硬两条路径。在一些投资人看来，从硬到软，优势在于芯片厂商有系统实现的能力，尊重客观规律。从软到硬，有一类是为了推销自己的解决方案，可能根本不需要流片，如果真正流片大规模量产，便要考虑客户信任的问题。无疑，芯片设计企业依然是当前AI芯片市场的主要力量，主要厂商包括英伟达、英特尔、AMD、高通、三星、恩智浦、博通、华为海思、联发科、Marvell、赛灵思等。据悉，AI芯片的供需主要分为两类：云端训练，终端推理。其中，云端GPU英伟达一家独大，近乎垄断了市场，这背后主要是因为GPU在并行计算方面具有天然优势。由于云端训练芯片的研发投入大、流产风险高，国内仅有少数公司能够进入该领域。目前有华为海思昇腾系列，阿里含光，依图QuestCore，燧原，景嘉微等。为打破垄断，国内头部及传统的IC制造商试图绕过被英伟达垄断的GPU框架，集体转向设计并研制专用计算芯片(ASIC)、FPGA及融合型异构处理器，以满足人工智能市场广泛需求的云端训练及终端推理作业。普华永道预测，云端芯片中FPGA将与GPU共存很长一段时间。有分析认为，AI芯片竞争格局未定，即便在云端AI芯片英伟达一家独大的情况下，国产边缘端(推理)芯片，国产化有广阔的应用场景和市场空间，所以2019年国内AI芯片厂商也正在全力冲刺。具体来看，华为、百度、阿里等科技巨头展示了其云端AI芯片的最新进展和落地情况。包括华为推出的AI芯片昇腾920和阿里推出其第一颗AI芯片含光800。同时，诸多聚焦边缘与终端的AI芯片创企公司，也揭开其第一代或者最新一代芯片的神秘面纱。目前主流的视频、语音推理端芯片还仍围绕ARM、英伟达和海思。而海思是目前能够唯一一家能覆盖视频处理、手机、显示器、机顶盒等基本生活家电的芯片厂，更适合中国市场，并且上下游供应链成熟，稳定供货有底气。由于抵挡不住“抽芯”压力，人工智能产业同样需要国产芯片的一臂之力。而时至2019年底，这一产业的国产化替代趋势初露头角。对此，高超也在此前的分享中谈到，AIOT+5G+3D传感等新的一波市场机会正在大力推动芯片行业的快速增长，消费电子市场的火爆也将推动相关芯片的爆发式增长。当前，中国已经有近 2000 家芯片设计相关企业，中国芯片企业占全球芯片营收 13%。此外，2019年年底，中国芯片行业还迎来了三大突破。其一，据日媒报道，中国新兴芯片产业的产量有望在 2020 年底占到全球存储芯片总产量的 5%左右，而这一占比在去年还几乎为零。其二，而继前段时间的14nm 制程工艺后，武汉光电国家研究中心目前已经成功研发 9nm 工艺制程的光刻，这也是中国具有自主产权的技术。在一般情况下，芯片的生产过程包括两个环节——设计和制造。在芯片制造环节一直是中国企业最大的短板，而现在这样的成绩则意味着国产光刻机的技术难关已经被攻破。其三，经台积电验证，中微半导体自主研制的 5nm 等离子体刻蚀机，将用于全球首条 5nm 芯片制程生产线。此外，从全球硬科技格局变化的历史来看，做最底层芯片的均是全球前十名。从1974年开始，全球的硬科技半导体的全球前10名，基本上被美国公司霸占。但十年之后的1988年，日本公司夺得了前三名。再往后的十年，美国恢复元气，日本逐渐衰落，同时，韩国和欧洲公司开始崭露头角。到了2008年韩国公司和台积电进入前五名，前三名分别是英特尔，三星和台积电。到现在，从去年开始全球的前三名，只有一家美国企业，而前四名有两家韩国企业，所以整个硬科技的行业是从美国转移到了日本，再转移到了韩国。值得一提的是，现在所有下游的工业品类，中国几乎是全球第一，中国下游手机汽车工业的发达，必然会带动上游供应链的发展，所以当下正处于网络升级的5G给芯片带来的机会更大。可以看出，越来越多的证据表明，中国的芯片制造正在进入一个新时代。眼下，以AI芯片为导向的半导体产业路线逐渐明晰，而背后的芯片代工及封测等工艺接收到订单需求也逐渐增多，或许在未来十年，可以看到一批在AI市场中幸存下来的独角兽。北极光创投董事总经理杨磊认为，未来20年或更长时间，中国有可能会出现类似高通体量级的公司。在宏观上，计算构架在发生翻天覆地的变化，传统半导体公司的创新面临压力；同时欧美日半导体人才急剧老龄化，而中国拥有近20年的代际优势；最后美国半导体投资人所剩不多，中国半导体投资基金依然活跃。博源资本投资总监吕和糠也表示，“短期来看是行业热度远大于实际营收变化，中长期来看相对头部的企业都在跑马圈地，看好三到五年内国内细分领域出现绝对领先优势的企业。”目前在一些AI细分领域，如智能语音，国内的全志、海思、Amlogic(晶晨半导体)等已处于领先地位。但不管是对于传统芯片企业还是芯片初创企业而言，仅依靠自身力量取得突破的希望微乎其微，如今我国芯片产业与世界一线水平仍存在着一定的差距，所以还是需要结合自身优势与借力现有工具平台，才能在蓝海市场中占据一席之地，并获得更大的市场。中国芯片行业仍然面临着自主可控技术、芯片设计和制造、人才等卡脖子的问题，前路虽然光明，但当下之路仍然充满荆棘，短期内摆脱对国外厂商的依赖还有些困难，未来很长一段时间里，我国芯片厂商与国外厂商将保持竞合关系。正如武岳峰资本合伙人熊泉所说，半导体产业链全球化是必然的趋势，近几年是一个要抓住的好机会，但要站在全球化的角度来做。纵观千亿市值的公司都是国际化的。咱们的产品最终都要迈出中国，坚持国际化的发展，才有可能在10年、15年甚至20年之后出现万亿级的公司，否则也可能一地鸡毛。2018年之后，全球半导体开始进入下行周期，但国内增速依然保持20%，是全球水平的3倍。再往前看，中国芯片从2012年以来就一路保持20%左右的增速，表现出了超强韧性。在2019年，这种逆势突围的势头更为明显。数据显示，被“大基金”投资的部分上市公司，2019年无论是营收还是净利润，一致预期增速都超过25%+，国产芯片上市公司正在快速盈利。当然，我国芯片能够实现百米冲刺、弯道超车，离不开产业链上下游公司的配套支持和相关政策的扶持。早在2018年3月，国家就首次将集成电路列入了实体经济发展的第一位。根据国家对集成电路产业发展规划，要求2020年国内芯片自给率达到40%，国产替代空间高达4000亿元以上。可以预测，未来几年国产芯片厂商将稳稳地站在科技变革时代的风口，并很有可能逐渐成长为中国的核心竞争力。聚焦行业热点， 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