华为没有B计划，芯片这块硬骨头还得继续啃！

9月15日，美国政府对华为的新禁令正式生效，台积电已停止为华为代工生产麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等都将不再供应芯片给华为。

针对芯片断供，华为是否有B计划，一直是各界关注重点，但9月14日下午，证券时报·e公司记者从华为合作伙伴获得的信息显示，“针对芯片断供，华为有没有B方案，从接触华为高层的消息了解，是暂时没有。具体对策，应该主要还是寻求国产替代方案。”

不过，一位熟悉华为产业链人士、半导体专家向记者直言，华为芯片寻求国产替代之路也很难，一方面高端芯片存在技术瓶颈且难以绕开美国技术与设备限制，低端芯片可以用，但意味着华为将“降维”竞争；另一方面，华为消费者业务CEO余承东所言深度扎根半导体行业，即打造完全自主可控的半导体产业链，也并非一蹴而就之事，需要较长时间，不是有钱就可以造出来的产业链。

“华为现在真的‘没路’了，高端方面确实做不了了，后续只能降维做汽车或者OLED驱动等，以及发展发力笔记本电脑、平板等其他手机周边产品。”在这位专业人士看来。

此前，今年8月，曾有消息称，艰难时期，华为拟大力发展笔记本、平板等业务，以应对美国芯片限制等。

近日，华为一位经销商也向记者透露，近段时间以来，华为手机拿货比较困难，上一级代理一般要求下级代理下单华为手机时必须同时配套下单华为其他智能产品，比如手表、手环、眼镜、平板、音响、耳机等产品，否则不给货，而如果从外围其他渠道拿货华为手机，价格则比系统内渠道高出数百至数千元不等，普遍在100元-300元之间，高端手机如华为上万元的折叠屏手机则可能高出上千元甚至数千元。

值得一提的是，此次华为芯片断供前夕，华为2020开发者大会上，华为宣布一揽子软件新进展，包括鸿蒙2.0发布、HMS新进展、EMUI11发布，以及明年华为所有手机都将支持鸿蒙系统等，表明华为有意通过强化软件、生态、系统等，补硬件受限制影响之伤，换道超车抢抓未来十年物联网发展机遇。

有消息称，华为的芯片库存只能撑半年；但也有业内人士透漏目前华为的高端芯片能撑两年。

华为很清楚，现在是“与时间赛跑”：不论是9月15日前的日夜备货，还是“麒麟绝唱”后重点研发“鸿蒙”、加大基础材料的创新——“未来华为的计划是做IDM”，业内人士表示。

华为会“死”吗？起码短期不会。以通信设备业务起家的华为，基站芯片依然充足，只要有利润，还可以继续研发，继续支撑这架飞轮转下去。

现在的关键问题是，华为能在芯片用完之前实现自给吗？

从补洞到IDM

“如果有人拧熄了灯塔，我们怎么航行？”华为创始人任正非曾发问。

随着9月15日美国禁令生效的日子的临近，公众注视着华为的一举一动。

从台积电断供，到余承东承认麒麟“绝版”，再到美光断供，最后在9月9日，据第一财经报道，华为已对外部环境已经做好了“最坏”打算，放弃“幻想”，按照既定节奏继续加大研发推进业务向前。

没有任何悬念，没有一个公司获得了美国的许可，华为芯片停滞。

华为到底还有多少块芯片？还能撑多久？这成了迷。

9月6日，分析师黄海峰表示，麒麟9000备货量在1000万片左右，或许可以支撑半年左右。也有业内人士对投中网表示，华为的高端芯片还能撑两年。

9月15日之前，华为一直处于加班加点备货中。有消息称，华为甚至打出了 “有多少（货），收多少（货）”的紧急收货口号，甚至不惜加价收购。

“对于华为来说，在凌晨4点打电话给供应商或最近在午夜召开电话会议并不罕见。”外媒援引知情人士展现了华为目前的紧急状态。

文章援引消息人士称，为了赶上美国的最后期限，一些芯片供应商甚至同意运送未经测试或组装的半成品或晶圆。

当然，数据显示，自2018年以来，华为就开始加大核心芯片及元器件的备货，以抵御风险。

华为财报数据显示，2018年年底，华为整体存货达到945亿元，较年初增加34%；2019年年末，华为整体存货同比增长75%至1653亿元。

除了赶在9月15日之前疯狂备货，华为的眼光也从海思转向了整个半导体产业链。

任正非早在去年就表示：华为很像一架被打得千疮百孔的飞机，现在正在加紧“补洞”，现在大多数“洞”已经补好了，还有一些比较重要的“洞”，需要两三年才能完全克服。

随着禁令愈加严苛，要补的“洞”越来越多，如今，余承东更是承认，当初只做设计不做生产是个错误，除了“补洞”更要拓展新的领地。

华为和合作伙伴正在朝这个方向走去——“未来华为的计划是做IDM”，业内人士对投中网表示。

9月3日，华为轮值董事长郭平表示，将继续保持对海思的投资，不要浪费一场危机的机会。海思不仅不会被卖掉，未来华为还将加大对海思的投资，同时也会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力。

一方面，华为正在从芯片设计向上游延伸。余承东曾表示，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。

8月，华为消费者业务成立了专门部门做屏幕驱动芯片，进军屏幕行业。更早前，网络爆出华为在内部开启“塔山计划”：预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

据流传的资料显示，这项计划包括了EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节，实现半导体技术的全面自主可控。

除了自研，华为还通过投资积极进行布局。一年内，华为在半导体领域的投资数量已经超过十家，其中还包括了上游的半导体材料领域。

上下游多点布阵，这都指向了一个方向：IDM。

IDM，是芯片领域的一种设计生产模式，从芯片设计、制造、封装到测试，覆盖整个产业链。对于华为来说，半导体设备和芯片设计软件EDA仍是难以跨越的鸿沟。

在半导体设备方面，荷兰的ASML占据了光刻机市场70-80%市场份额，且领先地位无人撼动。国内光刻机厂商有上海微电子、中电科集团四十五研究所、合肥芯硕半导体等，已量产的光刻机中性能最好的是90nm光刻机，与ASML的5nm差距较大。

在EDA方面，Synopsys、Cadence、Mentor三巨头合计占比近80%，中国本土有20余家EDA企业，包括像华大九天、国微、博达微等。

但国产EDA的差距明显，一是缺少数字芯片设计的核心模块，无法支撑数字芯片全流程设计。二是对先进工艺支撑不够，暂未进入先进代工厂的联盟。

芯片停滞对整个华为影响有多大？

华为海思会就此倒下吗？起码短期不会。

此前的疯狂备货为华为争取了时间，一方面，核心的通信业务还将支撑整个华为集团生长并循环下去；另一方面，华为将对海思继续投资，并转型至IDM模式。

据外媒报道，华为已经为通信设备业务储备了多达两年的芯片。

华为成立于1987 年，以通信业务起家，在经历 2G 起步、 3G 追赶、4G 同步后，实现 5G 超越。2017 年，华为首次超过爱立信，成为全球最大电信设备运营商。

在华为这个飞轮中，运营商业务负责完成原始积累，并通过研发向外扩张，带动飞轮的旋转。

海思和手机业务正是在运营商业务的支撑下做起来的，2018年，华为消费者业务实现收入 3489 亿元，占总营收 48.4%，首次超过运营商业务成为最大的营收来源。 

根据最新的半年报显示，2020年上半年，华为实现销售收入4540亿元，其中，运营商业务收入为1596亿元，企业业务收入为363亿元人，消费者业务收入为2558亿元，占比分别为35%、8%和56%。

虽然手机业务快速增长，且占比已超过一半，但通信业务和企业业务依然是华为的半壁江山。

在利润方面，虽然年报中并没有披露，但余承东曾表示，华为手机与苹果相比利润率并不高，尽管售价较高，成本也非常高。

华为手机的利润率并不高，这意味着，手机业务下滑也许并不会大幅损害华为的盈利。

只要有核心业务还在，就还有利润，还可以继续研发，华为现在还有上千亿现金在手。2020年，华为计划投入200亿美元进行研发。

比如在9月10日，华为发布了鸿蒙2.0，“在去年美国制裁后，华为加大力度发展应用生态。”华为消费者业务CEO余承东说道。对软件的研发投入，依然可以为消费者业务提供支持。

华为将继续活下去，但芯片的停滞，依然将影响华为的其他业务和整个集团的战略推进。

芯片是华为的“命根子”，是整个集团的基础，为运营商业务、消费者业务和企业业务支撑。

目前，华为已在一系列业务底层成功布局芯片，包括手机 SoC 芯片（麒麟）、AI 异构芯片（昇腾）、 服务器芯片（鲲鹏）、5G 芯片（巴龙、天罡）等。

而现在麒麟因无法完全“去美化”受限，这意味着，接下来华为的其他业务也可能由于美国对芯片的限制而受限。

比如去年发布的5G基站芯片“天罡”和服务器芯片“鲲鹏920”，都采用了7nm工艺生产，现在台积电断供，在存货用完后，将像麒麟一样，陷入无芯片可用的境地。没有了强大的芯片支持，运营商业务、企业业务的优势都将打折扣，解决方案只有一个：实现芯片产业链的完全自主可控。

但是，“去美化”的IDM之路十分漫长，需要资金、人才，更需要时间。华为和合作伙伴如何做IDM、做到什么程度、如何赶在芯片用完之前实现自给，将是当下最急迫的问题。

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