美国强迫“二选一”，中国芯片如何破局？

8月9日，解放军东部战区宣布继续在台岛周边海空域组织实战化联合演训；当天，拜登签署《芯片和科学法案》，该法案将为美国半导体生产和尖端技术研发提供2800亿美元巨额补贴，其中527亿美元投入到美国半导体生产制造，还将强制全球在中美之间“二选一”。

而在更早的时候，中国为加强环保，限制了稀土的开采和出口，对美国半导体行业造成较大影响，双方刚刚成立沟通小组。

中美博弈持续升温。

一个法案，再加上一个还在筹备中的“芯片四方联盟”，就让很多人内心再次动摇，似乎这将阻断一个强大国家的兴衰，倘若如此，那我们又何必努力呢？

说到底，悲观、投降主义的思想仍在泛滥。

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《芯片和科学法案》到底怎么回事？

这两天被广泛传播的主要针对芯片制造的527亿美元部分，分三部分，一是用于芯片相关的生产设施更新的390亿美元，二是用于汽车和国防系统芯片的20亿美元，剩余部分则用于教育和支持整个半导体体系的提升。

该法案还特别强调，凡是接受该法案资金补助的，不能在中国或者其他美国特别关切国家扩建或者升级原有工厂到新艺或新技术水平（28nm以下），排他协议期限是10年。

当然美国也留了一个口子：获得美国政府批准除外。但这个口子实际没什么意义。

说白了，就是逼着全球所有的半导体公司在中美之间强制“二选一”，当然，实际也就那几家，目前唯一在中国大陆生产28nm以下先进工艺芯片的公司，也仅仅只有台积电一家而已。

《芯片和科学法案》仅仅是美国封锁中国半导体发展的一环罢了，早在签署法案之前，美国就已经限制了芯片制造设备和EDA软件对华出口，把工艺限制范围从原先的10nm扩大到14nm；同时，还在推动成立由美国、日本、韩国、中国台湾组成的所谓“芯片四方联盟”，就连佩氏窜访台湾都点名要见台积电的刘德音。

美国的目的已经很明显了，无非就两个：

一是继续围堵中国，对中国施压；

二是引导半导体制造业回流美国，本质是要掏空韩国、中国台湾。

美国人的“司马昭之心”如此明显，以至于中国还没有表态，韩国和中国台湾已经率先回应。

韩国表示：加入“芯片四方联盟”，要以“尊重一个中国原则”和“不对华进行出口限制”为前提。

台积电方面，刘德音公开表态：“台积电是一个精细复杂的制造工厂，使用的原料、化学物质、设备零件、工程软件都必须和欧洲、日本和美国等国家进行实时联系。台积电要依靠许多人的努力才能运作，因此就算靠武力控制，台积电也无法正常运作”。

刘德音这话看起来是对中国说的，但何尝不是对美国说的。

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美国的芯片封堵到底影响有多大？

小镇觉得实际影响还是要打个问号的，这是一个严重违背客观经济规律、逆时代大势又先天不足的政治秀。

区区527亿美元，还要分5年投入，先不说拜登怎么保证赢下中期选举和下次竞选，就算民主、共和两党空前团结，把计划执行下去了，那这钱是不是也太少了一点？

仅仅台积电一家2022年资本支出就达到400-440亿美元，仅仅一个28nm的晶圆厂投资就最少30亿美元，7nm的更是达到100亿美元以上，考虑到美国高昂的建设成本，需要的资本投入更高。

再拿中国对比下，仅国家大基金两期募资已经达到3428.5亿元，间接带动的民间投资达上万亿。江阴县去年在集成电路产业上的投资就达到190亿元，其中政府提供的补贴保守估计也在2亿美元左右，这已经达到美国年均投入的五十分之一。

仅仅简单的数据罗列，美国这527亿美元，是多还是少呢？

经济上的问题不仅仅是投资规模，更重要的是美国违背了基本的经济规律。

自从2020年新冠疫情暴发以来，全球供应链受到重创，半导体这个高度集中化的产业更是被冲击严重，于是世界各国都在重视半导体供应链的稳定，全球加速了半导体产业的本地化。

中国方面先不说了，大家多少有所了解；欧洲方面，德国加大补贴力度，意法联手格芯新建晶圆厂，博世加大半导体投资，法国推行“电子2030”计划。今年2月，欧洲已经率先出台《欧洲芯片法案》，计划投入超过430亿欧元用于提振欧洲芯片产业，降低对美国和亚洲的依赖，目标在2030年将全球产能占比提高到20%。

在扎堆投产下，全球芯片需求量增长远远低于规划的芯片产能，这就意味着芯片产能明显过剩的时代即将到来。

在这种情况下，就算美国的527亿美元，欧洲的430亿欧元带动了更多的民间资本，吸引了更多半导体产业投产，但生产出来准备卖给谁呢？

中国不仅仅是全球芯片第一市场，也是全球半导体制造设备的第一市场，2021年中国集成电路产品进口总额达4326亿美元，采购半导体设备占全球的41.6%。中国还在加速数字经济的发展，新能源汽车、光伏、物联网等等新兴领域对芯片的需求激增。

有些时候，需求才是最重要的。

中国不是最大的芯片生产国，而是芯片的最大采购国，美国以及美国盟友们才是全球最主要的生产商，从来没听说过卖东西的能抵制顾客。

没有了需求，只有供给，那供给还有什么意义？难不成美国人希望中国人从此不再生产芯片，一门心思的从美国这里高价购买？这可能吗？

何况，美国也别忘了半导体制造业是怎么从美国流失的。

根据美国国会研究服务处（CRS）的数据，美国在全球半导体制造能力中的份额已从1990年的37%，下降到2020年的12%左右，与此同时中国大陆份额已经从1990年的0%提高到2020年的16%；预计到2030年，美国份额将进一步下降到10%，中国大陆则将大幅提升至24%。

造成这一问题的核心就是美国的空心化，美国人选择的是全球产业链中更有“钱途”的领域，比如金融，在半导体领域，美国选择的也是设计和EDA软件等领域，在制造领域差的太多。

原因很简单，半导体制造虽然收入比传统制造业高不少，但归根到底仍然是辛苦钱，对美国人来说性价比实在太低，芯片制造厂需要的是具备一定技术水平的STEM类人才（科学、技术、工程、数学，可以简单理解为中国的理工科），现在的美国STEM毕业生尤其是硕博生非常紧缺，他们更愿意去投行或者互联网大公司，而不是选择去半导体制造业。

一个STEM博士生，去了半导体制造工厂不过是高级蓝领，收入几十万美元也就到顶，但是如果去华尔街、去顶级互联网公司，年薪百万仅仅是起步，工作更加轻松、体面；半导体行业那可是有名的“内卷”，996、007都不稀罕，让美国这些高端人才拿着更低的收入多加班，现实吗？

这还没说强大的美国工会以及诸多额外要求，就连曹德旺都被逼的想要改成全机器人工厂，美国的这点补贴未必能填平多出来的人力成本。

这还仅仅是经济角度的分析，还没算新工厂的建设周期、生产工艺的调节、地缘和政治影响等等。

以美国国内松散的政治体系，美国联邦政府并没有足够的能力贯彻其优惠政策，没有能力协调各州、各部门为企业的经营营造良好的营商环境，纵然进行协调也必然是漫长的，有多少企业能经得起如此高昂的协调成本？

美国需要的是激活美国半导体产业的活力，但以美国目前的情况来看，《芯片和科学法案》提供的资金大概率会进入极少数财团和头部企业手中，比如恰好推出IDM2.0的英特尔，很难说英特尔的IDM2.0计划与《芯片和科学法案》，到底谁是鸡、谁是蛋？又或者互为鸡和蛋？

或许到最后，本为了制造业崛起的计划，反而成了新一轮资本狂欢。以美国已经被金融资本掏空的经济体系，相比华尔街来说根本不赚钱的行业，补贴的钱到底会流入金融市场、还是真的搞投资呢？

这个问题也是中国特别想知道答案的，毕竟中国正面临这个问题，投资如此巨大，搞出来这么多的半导体产业园区，结果没见有啥成果，周围的地倒先炒起来了。

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其实，我们还是要感谢美国。

自从美国签署《芯片和科学法案》，开始对中国半导体进行新一轮打压之后，美国半导体资本市场不涨反跌。

KLAC（科磊）总裁表示已经收到美国政府发来的限制向中国大陆出口14nm及以下先进制程所需设备的备忘录之后，科磊已连续两日下跌，8月9日当天更是大跌7.57%。美国芯片股也出现了集体暴跌。截止收盘，费城半导体指数收跌4.6%，应用材料跌超7%，格芯跌近6%，阿斯麦跌超5%。

短期来看，美国“芯片法案”确实会对中国造成一定负面影响，但从中长期来看，这何尝不是进一步坚定了中国芯片自主的决心？

未来属于智能时代，半导体是一切智能技术的根基，掌握半导体就是掌握了未来的国运，这不仅仅是经济和社会发展需要的，也是国防军事提升战斗力的必然要求。

当一个国家进入智能战争时代，将对其他国家形成压倒性优势，甚至可以达到“不战而屈人之兵”的效果。军事上的智能战争，核心就是一系列智能技术的应用。

美国不惜以霸权威逼自己的“盟友”，强迫将先进制程迁往美国，这既是围堵中国，更是为了美国自身的国家安全，我们要想破局，也唯有两条路可走：

一是自主的国产替代。

近些年中国在半导体国产化方面进步极为迅速，比如前面提到的，中国在半导体制造领域已经从1990年全球占比0%提升到2020年的16%，2021年中国全年出口集成电路3107亿个，总金额年度累计9929.6亿元人民币，同比增加23.4%。

当然，中国在先进制程领域仍然落后，主要集中在28nm以上制程领域。但是达到28nm已经够用了，何况我们还在不断突破。这次美国将先进制程的限制从10nm提高到14nm，而不是更高的20nm或者28nm，已经从侧面证明，美国也认为14nm以上已经无法遏制中国。

当然，我们也存在一些问题，比如最近工信系统、大基金等等都在进行大整顿，暴露了很多问题，也确实浪费了宝贵的机遇期，但总不能妄想人人是圣人，不发生任何问题吧。

美国搞新一轮打压，反而可以让一些原本在中美之间犹豫的下定决心，芯片制造能力可以靠时间和投入进行突破，但是市场一旦丢了那就真的没了。

美国可以搞法案限制，那中国也大可以轻易限制某些公司的产品在中国大陆销售，无法比比谁能扛到最后。

二是拉拢关键生产商。

自主不代表什么都得纯国产，我们的目的不是狭隘的“闭关锁国”，而是要构建不被美国破坏的稳定的半导体供应链。

未来全球化当然会继续，但受到疫情和国际秩序变革的影响，全球化将更加短链化、地区化，在全球贸易的基础上，形成内部贸易更加密切的局部网络，比如欧洲网络，又比如以中国为核心的东亚-东南亚-中亚网络。

恰好，全球半导体主要生产地就是韩国和中国台湾。

这次中国抓住了佩氏窜访的契机，在中国周边展示了强大的军事力量，全世界都看到在中国周边美军根本无能为力，唯一的里根号都要第一时间远离台海，还能指望美国做什么呢？

解放军说好的3天军演，又延长了3天，中国台湾地区当局已经焦虑了，假如继续持续，这很可能是常态化的，台湾地区、台积电又能怎样？

就在最近的外交部新闻发布会上，有记者提问：“中方没有表明在台岛附近的军演是否继续，你能否确认今天这个军演还在继续？还是说已经结束了？军演会不会继续进行？”

汪文斌并没有做明确答复，留足了空间。

至于韩国，他们不会忘记朝鲜战争，更不会忘记前不久朝鲜刚刚发射的8枚短程弹道导弹。

更重要的是，韩国、中国台湾地区在中国大陆有着巨大的利益，中国台湾地区就不多说了。仅仅2022年上半年，中韩双边贸易额已达1842.5亿美元，同比增长9.4%，韩国出口的商品也使用了大量从中国进口的零配件，如果强迫韩国在中美之间“二选一”，减少同中国的经贸往来，这是韩国无法承受的。

明明是针对中国，结果最难受的却是韩国，这或许就是小国的无奈吧。当然我们也不会放着不管，事实上，中韩正在就加强自贸合作展开进一步谈判。

中国的市场有着巨大的吸引力，中国的军事存在也让美国束手束脚，那么无论韩国还是中国台湾地区都是可以争取的，谁输谁赢还不一定呢。

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未来的需要我们警惕的关键问题有两个：

一是中国制造2025与美国及其盟友的半导体发展规划，谁先实现目标，中国何时突破10nm国产化卡点？

二是在美国本土无力恢复半导体制造的情况下，美国有没有可能再次扶植日本，毕竟日本半导体也曾经占据过全球半壁江山。

世界是复杂的，有很多事情我们无法预期、更难以掌控，但大国优势就在于试错空间大，不需要赌国运，只需要方向正确，日进一步，觉悟一直失败的可能。

归根到底我们还是要做好自己的事情，真正把中国集中力量办大事、组织能力强、产业政策执行到位的优势发挥出来，把那些蛀虫尽可能杀一杀，小镇相信中国一定可以做到。

人存在侥幸，国家也难免存在。在美国绝对限制必须靠中国自己的领域，中国人都做得很好，无论是电磁弹射、空间技术、5G等领域，甚至在产业化领域更是做的比美国还出色。

很多时候，我们缺的就是那股子打破幻想、破釜沉舟的决心，想清楚了也没啥大不了的。

还是之前说的，未来3年是各个领域的关键战略期，闯过去了，一切就大不一样了。

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