半导体是一个全球性的产业，对半导体企业来说，既要胸怀祖国，也要放眼世界。最近，就有外媒报道，越来越多的中国半导体设计公司正在与马来西亚公司合作封装其部分高端芯片，而其中或许也包括GPU，以期在美国扩大对中国芯片行业的制裁时对冲风险。
一直以来，马来西亚是半导体供应链主要枢纽，随着中国芯片公司在中国以外地区实现封装需求多元化，马来西亚被认为处于有利地位，可以抢占更多业务。“大国博弈，让这个小国做大了。”近年来，半导体巨头纷纷奔赴东南亚国家，而马来西亚则在整个博弈中，“左右逢源”，不断吸引巨额外资。更为关键的是，近期，对国内厂商来说，又有一个重要讯号值得关注——自中国宣布“法德意荷西马六国单方面免签”后，马来西亚最快做出“礼尚往来”回应，12月1日起，中国公民可以在免签情况下入境马来西亚30天。对于半导体来说，马来西亚有什么值得关注的信息，未来，国产能够在马来西亚有哪些发展？“热带风情的海岛景观、英国殖民时期风格的建筑、传统的华人庙宇、高科技的半导体产业园区……古老的世界遗产和尖端科技制造在马来西亚槟城州不仅毫不违和，而且成为吸引世人目光的名片。”《环球》曾这样形容马来西亚的半导体产业。马来西亚，是东南亚地区的第三大经济体，也是“亚洲四小虎”之一，更是与中国台湾、韩国齐名的“亚洲三大生产基地”之一，其国内经济发展形势较好。得益于地理位置、人口红利、制造能力及快速增长的经济，马来西亚已吸引大量国际半导体厂商布局，其中不乏英特尔（Intel）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）、恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）、安森美（ONsemi）等半导体巨头。 事实上，马来西亚并非科技暴发户，奔赴马来西亚也并非新晋热潮，早在1970年代，槟城的主政者不仅要把槟城打造成旅游胜地，也要积极向工业转型，设立当时马来西亚第一个保税区。紧接着，优惠政策和廉价劳动力便吸引来英特尔投资建造的第一家组装测试厂，此后，槟城的发展就开始起飞，不断吸引大量投资，而彼时槟城也就顺理成章地被冠以“东方硅谷”这样的称号。更重要的是，自此，东南亚国家也纷纷进入半导体历史舞台，开启了属于它们的变革之旅。从历史发展来看，我们不难发现马来西亚优势在于天然地理位置优势、对外资友善政策、高素质和充足的劳动力。而在半导体产业中，后道封测环节相对前道环节技术依赖较少，同时需大量人力，因此封测也就成为奔赴马来西亚大厂的主旋律。而现在，马来西亚这一“东方硅谷”依然没有改变50年的产业发展路线，封测仍然是其一切的基石，迄今，当地半导体公司可分成三大块：外包半导体产品封装和测试 （OSAT） 公司、自动化测试设备 （ATE） 制造商、高性能测试设备设计制造商。可以说，现在的半导体封测与马来西亚是相辅相成的。根据马来西亚国际贸易暨工业部（MITI）统计，马来西亚是第六大半导体出口国，其半导体占全球贸易总额的7%，封测领域则达13%。与此同时，半导体产品出口占据着马来西亚国内电子电气产品出口总额的62%，2022年，马来西亚GDP4063亿美元（接近重庆市29129亿人民币），有四分之一收入来自半导体产业。另据中国驻槟城总领馆资料显示，马来西亚在全球后端半导体制造市场所占份额达10%，其中槟城占8%，仅槟城就贡献了全马来西亚产量的80%。除此之外，全球微处理器装配商出货量40%出自槟城。从未来发展来看，封测依然会是马来西亚的核心。从1972年至2022年，马来西亚半导体出口总额的平均年复合增长率高达16%，2022年，先进封装市场规模为443亿美元。预测数据显示，2028年将马来西亚先进封装市场可达786亿美元，复合年增长率为10.6%。半导体测试设备市场规模2022年为21亿美元，2029年达50亿美元，复合年增长率为3%。Insider Monkey报告马来西亚的芯片制造供应链随着大国博弈渐深，越来越多巨头加重马来西亚投资。此时此景，好似再次上演上世纪70年代辉煌。
在过去三四年里，流入马来西亚的外资打破了记录，该国的低廉劳动力和市场不竞争的优点，再一次引发全国巨头的关注。近几年，马来西亚批准了总计950亿令吉（约1400多亿人民币）的跨国微电子企业新投资项目。槟城2021年引进投资高达762亿林吉特（1林吉特约合1.5元人民币），创下历史新高，其中98%是外资，占马来西亚吸引外资的41%。2022年上半年，马来西亚新批准了25个半导体产业链相关项目，总投资达92亿令吉（约139亿人民币），投资方包括AMD、德州仪器和罗姆等知名企业。2023年Q1，马来西亚来自外国的投资达到了152.5亿美元，这一数字是2019年Q1的两倍多，彼时正值中美贸易战第二年。据不完全统计，目前有超过50家半导体厂在当地设厂。随着AI大模型概念起飞，云端服务器和边缘AI带动大量先进封装需求，而这成为马拉西亚开启新一轮“吸金”的关键词。英特尔：2021年宣布将投资200亿美元的IDM 2.0计划，其中有70亿美元将用于马来西亚。此外，马来西亚将扩建全新先进封装厂，预计2024~2025年量产，将是英特尔规模最大的先进封装一条龙据点。预计至2025年底，三厂总计Foveros 3D先进封装总产能将比2023年成长4倍。德州仪器：分别于马来西亚吉隆坡和马六甲兴建半导体封测厂，总投资额高达146亿令吉（约合27亿美元），最早2025年投产。英飞凌：将在居林（Kulim）工厂投资50亿欧元，建设全球最大的200毫米晶圆碳化硅 (SiC) 功率工厂。该晶圆厂对于英飞凌到2030年赢得30%碳化硅市场份额的目标至关重要，而马来西亚公司员工人数或将超过母国德国。博世：将耗资约6500万欧元在马来西亚槟城开设一个新的芯片和传感器测试中心，并计划在2030之前，在此基础上再投资2.85亿欧元。苏州固锝：公司拟以自有资金2520万元人民币向全资子公司固锝电子科技（苏州）有限公司（以下简称“固锝电子科技”）进行增资，并在本轮增资完成后由固锝电子科技向AICS增资2520万元人民币（约350万美元）。AICS是一家位于马来西亚库林高科技工业园区的封测厂，成立于1995年。首先，马来西亚的战略位置和产业生态以及它在半导体产业链后端的建设，昭示了它举足轻重的地位；其次，马来西亚过去五十余年内建立了完整的上下游产业链，涵盖盖自动化、电子、包装、塑料、精密工程和金属加工、软件开发等领域，能够支持半导体制造产业链发展；最后，槟城政府持续不断释放利好政策，不断吸纳外资进驻。此外，2022年，米尔肯研究所（Milken Institute）全球机会指数（Global Opportunity Index）将马来西亚评为最具吸引外资潜力的国家，在东南亚新兴市场排名第一。21世纪经济报道一篇报道中分析，马来西亚拥有完善的金融体系、稳定的政治环境，基础设施与地理环境同样具备优势，有利于我们在科技领域吸引更多的投资者。同时，精通多种语言也是我们的优势之一，马来西亚的华裔可以协助中企在马来西亚的项目落地，中资可更多地参与马来西亚产业转型当然，对于国产厂商来说，马来西亚也并非六边形战士，目前，萦绕在马来西亚半导体现今的问题包括：第一，人才危机。马来西亚半导体工业协会（MSIA）不止一次指出，虽然该国在全世界半导体产业链中扮演著重要角色，但由于诸如新加坡、美国等国半导体公司待遇更好，加之马币贬值，该国面临着严重的人才外流问题，导致一些半导体公司的业务扩展受影响。第二，重后道，轻前道。当然，虽说马来西亚光鲜在外，但又有些“头重脚轻”。不仅产业全部集中在半导体产业链的下游，而且严重依赖外国公司，这种情况，在这几年愈发严重。前道环节布局极少，8家运营和计划中的晶圆厂也是“外来”的，其中两家属于英飞凌，两家属于欧司朗，一家属于安森美。 目前，马来西亚正在上游发力，同时加大宽带隙半导体发展。但很可惜的是，当前格局短时间很难生变，产业链的触角很难继续延伸。与此同时，要知道，论封测，中国排名在马来西亚之前，在马来西亚发展是为了寻求更好的资源和多供应链，为此我们需要斟酌投入是否值得。第三，严重依赖外资。马来西亚在半导体行业上的辉煌大部分仰赖于外资的进驻，仅存在伟特（ViTrox）、马来西亚太平洋工业有限公司 (MPI)、伊纳里阿美特隆（Inari Amertron Bhd）等几家本土企业。这意味着，马来西亚是可替代的，当市场逐渐饱和，或出现劳工、土地更优的地区，马来西亚的竞争力就会荡然无存。第四，可再生能源资源有限。对于很多企业来说，不仅要建厂，还要建“绿色工厂”，因此这可能会是厂商的一项挑战。在国内，拥抱马来西亚最为标志性的动作就是2017～2018年，通富微电、华天科技、苏州固锝三家A股半导体厂商先后宣布并购马来西亚的封测厂。伴随着两国人员来往愈加便利，中国与马来西亚科创合作有望进一步加强，这或许也是中国芯片未来发展的一个选择。