美国打压中国芯片行业内幕！这份白宫内部报告揭露了
中兴风波，对中国的半导体乃至互联网科技行业无疑是一次深刻的教育。
昨天，京东CEO刘强东公开称，中兴事件重重打了所有中国互联网企业一个耳光；阿里巴巴也于近期宣布全资收购芯片公司天微，并投资六家芯片公司。一时间，要“举全国之力”，赶超美国芯片行业的呼声甚嚣尘上。
不过，有决心固然很好，我们也应该充分认识到以芯片为代表的半导体行业竞争的激烈性。
最近，岛上拿到了一份由美国总统科学技术咨询委员会发布的名为《确保美国半导体的领导地位》的报告，文章虽然发表于2017年的1月，但其对中国的屡次提及，却可以让我们窥见此次美国“切断”中兴后路，遏制中国半导体行业发展的逻辑。
侠客岛做了梳理摘编，一起来看：
逻辑
既然要全面”狙击“中国，那就得师出有名。于是，文章一开始就下了个判断：从历史上看，全球的半导体市场从来不是一个完全竞争的市场。所谓不完全竞争，那就是有机构干预嘛，果然，文章写道：它基于政府和学术界的研究而建立，由于考虑到国防安全等，当中有一部分的技术是处于高度限制的状态。
基于这一点，报告做了第二个判断：“如果我们能够快速创新，那就能够减轻中国带来的威胁。但一旦美国的创新碰到阻碍，竞争者就可以轻而易举的跟上。因此保持领先的根本方法就是超越所有竞争者。”
为了让自己的做法更具合理性，报告还“痛斥”了中国的某些做法，比如“我们认为中国的竞争手段是扭曲市场。他们通过破坏创新抢夺美国的市场份额，并让美国面临国土安全的危险。”
由此，报告得出结论：美国政府不应在面对中国崛起的威胁时保持沉默或者悲观。在创新的过程中，美国政府应该极力阻止中国的破坏和影响。
具体怎么做？——
美国应该和中国进行会谈，明白中国的真实意图，通过加入联盟的方式巩固内部投资安全和出口控制，并对中国的某些违反国际协议的某些方式进行限制。美国同样需要调整国土安全的相关协定，预防中国可能带来的安全威胁。
控诉
在此基础之上，中国在该领域做的一切事情，对于美国来说，都变成了极具威胁性的行动。
比如，他们虽然也承认：中国在半导体技术方面的追随远远落后于美国。中国的先进制造技术跟美国、台湾和其他先进的半导体玩家比较，也是大大不如的。现在中国有很多半导体Fab，但都比当前主流的工艺落后1到1.5个世代。
但落后是可以接受的，你奋起直追就不能接受了。因此，诸如中国在2014年颁布“IC推进纲领”来促进中国半导体产业发展的举动，都变成了一系列负面行为。
报告指出：中国的半导体策略依赖于其庞大的经费支持。这是一个包括国家基金和私募资产在内的，金额总额达到1500亿美元，周期长达十年的投资。中国主要目的是通过对先进企业的投资和收购获取其中的技术。美国过去五年共230亿美元的并购规模与其对比，那就是小巫见大巫。
事实上，在美国看来，中国整个半导体的建设策略（美国将其分成了两点：补贴和零和博弈），都是“别有用心”的。
首先来看补贴。众所周知，为了支持行业发展，中国常常会提供各类补贴，半导体行业当然也不例外。但这一点，美国也不能忍，他们称：
短期来看，中国的补贴对于美国公司和消费者来说，是利好的，这些钱能够帮忙降低成本和产品价格。但长期来说，这些补贴会减弱其创新能力。而对美国来说，由于中国会将其产品的销售范围扩大，这会增加美国国土安全面临的风险。而生产的过剩，则会对直接竞争者构成影响。这些补贴，也会直接侵蚀美国企业的市场份额，影响企业的雇佣状况和创新。
再来看报告中所谓的中国的”零和博弈“策略。
强迫或者鼓励本土消费者购买中国半导体供应商的产品，中国在这方面的表现很突出。这会使全球创新的动力骤减。对于那些非中国的供应商来说，市场就更小了。
强迫用技术换市场，以降低美国企业的创新动力。这同样会引致先进技术能够被所有企业迅速复制的可能，从而使市场向中国集中。而随着中国市场的高度集中，中国就有能力去推动技术转移，这是一个恶性循环。
盗窃IP。根据媒体报道，中国经常明里暗里盗取IP技术，通过审查的方式，去检查哪些安全可控的技术，以此获取相关半导体的技术细节。
看看，多么严肃的指控。且不说到底有没有实锤，单看这行文、这用语，就让人觉得很吓人了吧。
策略
如果说，前面还有些“讲道理”的味道，报告在提到策略部分的时候，就是赤裸裸地在打击中国了。
比如明明意识到，为了获得胜利，最好的办法是“自己跑得更快”，但他们心心念的还是中国：在降低中国追赶速度的过程中，我们会面临很多的诱惑。一旦美国停止创新，中国在半导体领域的领先是必然的。因此保持美国的领导地位的关键就是持续创新。
在这一点上，美国自我感觉可以说是相当良好：美国提倡全球开放交易和投资，这个立场会让消费者和全球经济受益；中国更愿意将补贴投向成熟的公司和行业，并持续投入帮助其成长壮大，最后产能过剩，导致经济受到影响；中国从全球的开放中受益，但是很少承担相应的义务。很多情况下，中国反而阻碍正常的市场化运动。
不仅如此，报告还得出了一个很”诡异“的结论：不要条件反射地反对中国的进步。那应该怎么反对？报告建议：美国政府需要找出那些特别的半导体技术和公司，并对其加以保护，拒绝并购，避免造成可能的安全威胁。哦，岛妹终于知道紫光收购美国芯片公司为什么屡屡完败了。
更狠的还在后面。
美国有很多方式限制中国的行动。当中包括了正式和非正式的贸易和投资规定，还有类似基于国土安全考虑的CFIUS单边审查的工具。目前看来，这些限制效果还是很显著的。
美国应该以国防安全作为做相关决定的衡量出发点，在某些领域不应该给中国任何谈判的可能，例如中国在信息技术领域的所谓“安全可控”等。
如果中国企业通过政府支持，从美国这边获取先进技术产品，并最终将其推向产能过剩的后果，那么对于我们的政策制定者来说，就需要考虑是否答应中国的这个并购了。
话说到这份上，看来，美国要遏制中国半导体发展的决定是不会动了。而对于我们来说，认清现实，而后谋动，则是必须的一步。
——相关阅读——
全球芯片几乎被美日欧垄断 炼成一颗中国“芯”需要几步？
划重点
1、中国2017年在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍，达到2601亿美元。
2、在芯片领域，美国是整体式、全方位处于领先地位，而我们只是在某些领域里面有所突破，并且这些领域也并非核心、高端的领域。
3、一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。
4、全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。
先有说法认为，集成电路是比航天还要高的高科技供图/视觉中国
2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，同比增长10.1%；进口额为2601亿美元（约合17561亿元），同比增长14.6%。2017年中国货物进口额为12.46万亿元，也就是说集成电路进口额占中国总进口额的14.1%，而同期中国的原油进口总额仅约为1500亿美元。中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。
近日，越来越多的人关注中国自主研发的芯片进展。若想炼成一颗中国“芯”，需要怎样的步骤？
现状
半导体芯片进口花费已接近原油两倍
也许不是人人都了解集成电路，但许多人听说过摩尔定律。摩尔定律是指，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。在半个世纪前，由英特尔创始人之一的摩尔提出的这一推测，已经延续了50多年。
摩尔定律揭示了集成电路领域的发展速度。在这样的高速创新发展中，集成电路的产品持续降低成本、提升性能、增加功能。也是在这样的高速发展中，各国集成电路技术的差距越拉越大。有业内人士表示，中国若想在主要集成电路领域追赶上顶级公司，需要的不止时间，而是整个系统性提升。
海关总署公开信息显示，集成电路进口额从2015年起已连续三年超过原油，且二者进口差额每年都在950亿美元以上。其中，2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，同比增长10.1%；进口额为2601亿美元（约合17561亿元），同比增长14.6%。2017年中国货物进口额为12.46万亿元，也就是说集成电路进口额占中国总进口额的14.1%，而同期中国的原油进口总额仅约为1500亿美元。中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。
调查
芯片有几十种大门类上千种小门类
芯片，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片组，是一系列相互关联的芯片组合。它们相互依赖，组合在一起能发挥更多作用，比如，计算机里的中央处理器（CPU）及手机中的射频、基带和通信基站里的模数转换器（ADC）等，就是由多个芯片组合在一起的更大的集成电路。而集成电路是非常精密的仪器，其单位为纳米。一纳米为十万分之一毫米。这就对设计、制造工艺都有非常严格、高标准的要求。
芯片的种类很多，芯谋研究首席分析师顾文军对北京青年报记者表示：“仅从产品种类来说，芯片的种类就有几十种大门类，上千种小门类；如果涉及设备流程的话就更多了。美国是整体式、全方位处于领先地位，而我们只是在某些领域里面有所突破，并且这些领域也并非核心、高端的领域，比如中国在存储器、CPU、FPG及高端的模拟芯片、功率芯片等领域，几乎是没有的。如果中国发力研发，在某些小的门类中可能会有所突破。”
追访
一台通信基站内有上百颗芯片
以运营商业务为例，通信基站设备是其最主要的产品之一，而在一台通信基站中就有上百颗芯片负责实现不同功能。“简单来说，基站发射并回收信号，收回信号后首先要有芯片滤波，稳定信号；然后还有芯片将这种特别小的信号放大；再有芯片进行解析、处理；然后是芯片负责传输、分发。基站核心跟电脑类似，可以实现各种功能，但它可以支持多个手机，因而速度更快，芯片更复杂。”上述人士表示。
其中，最典型的是ADC芯片，中国目前还无法生产出可替代产品。ADC芯片是模数转换芯片，负责将天线接收的连续的模拟信号转换为通话或上网的数字信号。目前ADC主要依赖亚德诺、德州仪器等公司供应。
从软件方面来说，EDA仿真软件是另一个典型。利用该软件，电子设计师才可以在电脑上设计芯片系统，大量工作可以利用计算机完成，并可以实现多个产品的结合试验等。如果没有EDA仿真软件，则需要人工进行设计、试验，耗费的人力、时间等成本不计其数。目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有十几种，基本都来自于美国。
关注
制造一颗芯片需要5000道工序
一位芯片制造领域的专家向北青报记者介绍，一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。就拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入；后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中，光刻是制造和设计的纽带。
其中许多工艺都在独立的工厂进行，而使用的设备也需要专门的设备厂制造；使用的材料包括几百种特种气体、液体、靶材，都需要专门的化工工业。另外，集成电路的生产都是在超净间进行的，因此还需要排风和空气净化等系统。
有说法认为，集成电路是比航天还要高的高科技。该业内人士表示，这种说法也不无道理，“航天的可靠性估计也就4个9、5个9的样子（X个9表示在软件系统一年时间的使用过程中，系统可以正常使用时间与总时间之比）。现在硅晶圆材料的纯度就要6个9以上。”
焦点
全球芯片几乎被美日欧垄断
根据前瞻研究院的报告显示，目前，全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。
截至2015年年底的数据显示，全球共有94家先进的晶元制造厂商，其中17家在美国，71家在亚洲（中国有9家），6家在欧洲。日本在上世纪80年代处于领先地位，但自90年代开始其全球半导体市场份额显著下降，至2015年仅有3家日本芯片制造商位列全球排名前二十——东芝、瑞萨电子和索尼。而与此同时，东亚其他国家已成为动态随机存取存储器市场的主要公司。韩国三星电子和海士力目前是世界第二和第三大半导体公司。
根据美国半导体产业协会（SIA）的最新统计数据显示，2017年1月至2月，中国和美国的芯片市场规模份额扩大，分别为33.10%和19.73%；日本和欧洲的芯片市场份额有所下降，分别为9.29%和9.12%。中国芯片市场是全球最大、增长最快的市场，但是对外依存度过高。
热点
英特尔一直是世界上最大芯片制造商
自1993年1月以来，英特尔一直是世界上最大的芯片制造商。个人计算机所用的CPU处理器中，英特尔就占据了八成份额。人们耳熟能详的奔腾、赛扬、酷睿等处理器都来自英特尔。目前，英特尔的年营收率仍然在继续增长——无论是从PC、数据中心服务器，还是物联网芯片。
2016年英特尔仍是全球最大芯片供应商，全年芯片销售额达540.9亿美元，较2015年增长4.6%；市场份额达15.7%。
而在手机芯片中，高通是另一大巨头。目前国内除了华为、三星等手机厂商外，其余安卓手机厂商采用的全部都是高通处理器。除了购买芯片的费用外，高通还向每台手机收取专利费用。此前，魅族就与高通对簿公堂，魅族副总裁李楠称，有100多家手机厂商都与高通签订了购买专利的协议。
亮点
中国半导体前三分别是华为、紫光、中兴
而在国内，我国的半导体产业近年来也在加速发展。
根据中国半导体行业协会统计，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路制造业增速最快，2017年同比增长28.5%，销售额达到1448.1亿元。设计业和封测业继续保持快速增长，增速分别为26.1%和20.8%，销售额分别为2073.5亿元和1889.7亿元。
来自海关总署的数据显示，2017年中国出口集成电路2043.5亿块，同比增长13.1%；出口金额为668.8亿美元，同比增长9.8%。
一份由半导体协会和工信部中国电子信息产业发展研究院公布的2017年国内十大集成电路设计/制造行业的最新排名报告显示，在国内前十大集成电路设计企业当中，华为海思半导体以361亿元销售额排名第一；清华紫光展锐以110亿元排名第二；中兴微电子以76亿元排名第三。随后的还有华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微电子、敦泰科技（深圳）有限公司、格科微电子和中星微电子。
中国能否跳离美国IP核另起炉灶？
有专家表示，我国集成电路的起步并不算晚，只比美国晚几年。但由于其间欧美技术封锁、国内历史问题等多种因素，目前与欧美的差距比较大，想要在短时间内追赶有难度。
一位从业者对北青报记者表示，从整个行业来看，美国卡的是“IP（知识产权）”，“围绕IP的战争更激烈，就算你用了人家的技术，人家也有产权，你无法绕开它去解决问题。”资料显示，IP核将一些在数字电路中常用但比较复杂的功能块，如FIR滤波器、SDRAM控制器、PCI接口等设计成可修改参数的模块。上述人士表示，中国集成电路行业一直流行一个词语“弯道超车”，很多人在想，能否跳离美国的IP核而另起炉灶，另外开发一整套的生态系统？但这实在太复杂了。
多位行业研究人士表示，目前中国的集成电路是系统性落后，整体提升需要从基础性研究和人才培养来做，需要比较久的时间，“我们需要先培养数学、物理等学科的基础人才。这些人提上来后，再由他们培养跟其他学科交叉的人才。他们需要掌握工业设计等技术。”
个案展示
华为海思半导体有限公司成立于2004年，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。目前，海思总部位于深圳，在北京、上海及美国硅谷和瑞典设有设计分部。其产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。华为海思的产品在运营商业务、消费者业务等多个业务线都有应用，而普通消费者更多是因为华为手机搭载的麒麟处理器认识它，目前华为多款手机包括Mate系列、P系列及荣耀手机都有搭载。麒麟960还被外媒评为“2016最佳安卓机处理器”，表现超过高通处理器。海思总裁何庭波曾表示，“我们在开始做7纳米，也在跟着业界一起看5纳米这些更先进的工艺。”
华为海思麒麟960被评为“2016最佳安卓机处理器”
紫光展锐正致力研发国产自主可控架构的CPU
紫光展锐则是紫光集团响应国家的集成电路发展战略，而通过资本运作、企业布局等方式大力发展起来的。2013年12月，紫光集团收购在美国纳斯达克上市的国内排名第一、世界排名第三位的通信基带芯片设计企业展讯通信公司，进而在2014年7月完成对同为纳斯达克上市公司、国内排名第二的通信芯片设计企业锐迪科微电子公司的并购。2016年，紫光控股上海宏茂微电子公司，布局集成电路封装测试领域。同时，2016年紫光控股武汉长江存储有限公司，并在成都、南京陆续签约落地总投资额近1000亿美元的存储芯片与存储器制造工厂。
据其官网消息，2015年，紫光展锐与英特尔达成合作，开发出了基于英特尔x86架构的系统芯片并上市。目前，紫光展锐拥有5000多名员工，其中90%以上是研发人员；在全球设有16个技术研发中心。紫光展锐正致力研发国产自主可控架构的CPU。（记者 温婧）
来源：侠客岛（xiake_island）、北京青年报
觉得不错，欢迎扫描二维码关注并点赞鼓励↓↓↓别忘记置顶公号哦！